| 요약 |
본 발명은 고속신호가 전송이 되는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)에서 전원층과 접지층에 유기되는 광대역 노이즈를 억제하는 전자기 밴드갭 구조에 관한 것으로, 본 발명은 다층 구조의 전자회로 패키지 및 PCB 구조에서 전원 공급을 위해 다층 구조 내부에 사용되는 전원층과 접지층으로 구성되는 전원분배회로망(PDN)에 있어서, 상기 전원층 혹은 접지층에는 상기 유전체를 사이에 두고 대면하는 주기적인 구조의 패치들이 배치되고, 상기 패치들은 상기 전원면과 상기 접지면과 연결되지 않은 상태에서 패키지 및 PCB를 관통하는 비아와 신호층에 위치하는 신호선을 통하여 연결되며, 상기 비아는 상기 패치간의 도통 경로가 상하 및 좌우로 대칭되고 그 길이가 최대한 길게 유지되도록 상기 각 패치 상에 위치하며, 상기 신호선은 굽은 신호선 형태로 그 길이를 가변하여 상기 비아와 비아를 통해 각각의 패치들을 연결함으로써, 고주파로 인하여 유기되는 넓은 대역의 주파수 노이즈를 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 패치와 연결된 비아와 전송선을 이용하여 주파수 노이즈를 줄이는 대역을 더 확장시킬 수 있는 광대역 노이즈를 억제하는 전자기 밴드갭 구조를 제공한다.
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