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압연 및 프레스 공정에 의해 압입된 다이아몬드 입자와 금속의 복합소재 방열기판

  • 기술번호 : KST2014046614
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 압연 및 프레스 공정에 의해 압입된 다이아몬드 입자와 금속의 복합소재 방열기판에 대한 것으로, 다이아몬드 분말을 금속판 내부로 균일하게 압입(壓入, press in) 시킴으로써, 다이아몬드 입자가 금속판 표면 아래에 집중되어 배열된 다이아몬드 입자층(layer)을 형성하는 것이 특징이다. 이러한 다이아몬드 분말-금속 복합재(composite)는 다이아몬드의 높은 열전도도 특성으로 인해 전자 부품 및 소자에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출시키는 방열 기판으로 사용될 수 있다.
Int. CL C30B 29/04 (2006.01) H05K 7/20 (2006.01) H01L 23/373 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01)
CPC H01L 23/3732(2013.01) H01L 23/3732(2013.01) H01L 23/3732(2013.01)
출원번호/일자 1020120012150 (2012.02.07)
출원인 호서대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2013-0090984 (2013.08.16) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.02.07)
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 호서대학교 산학협력단 대한민국 충청남도 아산시

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 채기웅 대한민국 충청남도 천안시 서북구
2 김정석 대한민국 충남 천안시 동남구
3 천채일 대한민국 서울 송파구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 정종옥 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)
2 조현동 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 (도곡동, 덕영빌딩)(노벨국제특허법률사무소)
3 진천웅 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)

최종권리자

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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2012.02.07 수리 (Accepted) 1-1-2012-0097857-58
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.03.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0204999-92
3 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.05.15 수리 (Accepted) 1-1-2013-0427076-48
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.05.15 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0427077-94
5 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2013.08.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0589934-19
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.30 수리 (Accepted) 4-1-2019-0045360-16
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
금속 기판과,상기 금속 기판의 적어도 한쪽 표면에 다이아몬드 입자가 압입되어 형성된 다이아몬드 입자층을 포함하는 다이아몬드 입자-금속 복합재 방열기판
2 2
제1항에 있어서, 상기 금속 기판은 알루미늄 기판인 것을 특징으로 하는 다이아몬드 입자-금속 복합재 방열기판
3 3
제1항에 있어서, 상기 다이아몬드 입자는 1㎛ ~ 2mm 범위 내의 직경을 가지고, 상기 금속 기판은 0
4 4
제1항에 있어서, 상기 다이아몬드 입자는 5~15 범위 내의 모스 경도와 1% 이하의 연신율을 가지고,상기 금속 기판은 1~4 범위 내의 모스 경도와 40~ 80% 범위 내의 연신율을 가지는 것을 특징으로 하는 다이아몬드 입자-금속 복합재 방열기판
5 5
제1항에 있어서, 상기 다이아몬드 입자는 금속 기판의 표면에서 상기 다이아몬드 입자 직경의 30~80%가 압입되고, 나머지 부분은 상기 금속 기판의 표면 밖으로 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 다이아몬드 입자-금속 복합재 방열기판
6 6
금속 기판과,상기 금속 기판의 적어도 한쪽 표면에 입방정질화붕소(cubic boron nitride: cBN) 입자가 압입되어 형성된 입방정질화붕소 입자층을 포함하는 입방정질화붕소 입자-금속 복합재 방열기판
7 7
2개의 금속 기판과,상기 금속 기판 사이에 다이아몬드 입자가 압입되어 형성된 다이아몬드 입자층을 포함하는 다이아몬드 입자-금속 복합재 방열기판
8 8
2개의 금속 기판과,상기 금속 기판 사이에 입방정질화붕소(cubic boron nitride: cBN) 입자가 압입되어 형성된 입방정질화붕소 입자층을 포함하는 입방정질화붕소 입자-금속 복합재 방열기판
9 9
금속 기판을 준비하는 단계;상기 준비한 금속 기판의 적어도 한쪽 표면에 다이아몬드 입자를 올려놓는 단계; 및상기 다이아몬드 입자를 프레스 펀치로 압연하는 단계;를 포함하는 다이아몬드 입자-금속 복합재 방열기판의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.