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플랫형 열 분산기 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2014046816
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 얇은 기판 내에 일정량의 냉매가 채워진 복수의 단일 모세관들이 연결되어 하나의 폐루프를 형성하고 있는 플랫형 열 분산기 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 제1 기판과, 제1 기판에 밀착 결합되는 제2 기판과, 상기 제1 기판과 제2 기판이 결합하는 면들 중 적어도 어느 한 면에 폐루프 형태로 형성된 채널, 및 상기 제1 기판 또는 제2 기판의 일부에 상기 채널로 냉매를 주입하기 위해 형성된 주입구를 포함한다.
Int. CL H05K 7/20 (2006.01) F28D 15/02 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020100048045 (2010.05.24)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-1205715-0000 (2012.11.22)
공개번호/일자 10-2011-0128539 (2011.11.30) 문서열기
공고번호/일자 (20121128) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.05.24)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김성진 대한민국 대전광역시 유성구
2 윤영직 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 나동규 대한민국 대전광역시 서구 문예로 **, *층 ***호(둔산동, 오성빌딩)(특허법인오암)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2010.05.24 수리 (Accepted) 1-1-2010-0329109-87
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2010.06.01 수리 (Accepted) 1-1-2010-0353570-19
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2011.12.19 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2012.01.20 수리 (Accepted) 9-1-2012-0007500-96
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2012.02.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0081482-68
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2012.04.09 수리 (Accepted) 1-1-2012-0279431-36
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2012.05.09 수리 (Accepted) 1-1-2012-0368772-55
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2012.06.08 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0455413-09
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2012.06.08 수리 (Accepted) 1-1-2012-0455415-90
10 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2012.09.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0572831-83
11 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)		 2012.10.08 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2012-0812364-89
12 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2012.10.08 불수리 (Non-acceptance) 1-1-2012-0811912-21
13 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2012.10.08 수리 (Accepted) 1-1-2012-0811926-60
14 서류반려이유통지서
Notice of Reason for Return of Document		 2012.10.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2012-0125531-75
15 서류반려통지서
Notice for Return of Document		 2012.11.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2012-0136645-28
16 등록결정서
Decision to Grant Registration		 2012.11.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0706022-17
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
22 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
23 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
제1 기판;제1 기판에 밀착 결합되는 제2 기판;상기 제1 기판과 제2 기판이 결합하는 면들 중 적어도 어느 한 면에 지그재그 또는 스파이럴 형태의 폐루프로 형성된 채널; 및상기 제1 기판 또는 제2 기판의 일부에 상기 채널로 냉매를 주입하기 위해 형성된 주입구;를 포함하며,상기 제1 기판 및 제2 기판은 탄성을 가지는 플렉시블 재질이고,상기 채널의 직경은 1 내지 5
2 2
삭제
3 3
삭제
4 4
제 1 항에 있어서,상기 제1 기판 및 제2 기판은, 전자부품에서 방열되는 열을 흡수하는 적어도 하나 이상의 증발부; 및 상기 증발부와 동일한 평면상에 형성되어 냉매를 통해 전달된 열을 방출하는 적어도 하나 이상의 응축부;를 포함하는 플랫형 열 분산기
5 5
삭제
6 6
삭제
7 7
삭제
8 8
삭제
9 9
삭제
10 10
삭제
11 11
제1 기판;제1 기판에 밀착 결합되는 제2 기판;상기 제1 기판과 제2 기판이 결합하는 면들 중 적어도 어느 한 면에 지그재그 또는 스파이럴 형태의 폐루프로 형성되며, 형성된 폭이 냉매이동 방향을 따라 가변되는 채널; 및상기 제1 기판 또는 제2 기판의 일부에 상기 채널로 냉매를 주입하기 위해 형성된 주입구;를 포함하며,상기 채널의 폭은 일측에서 타측으로 넓어지는 쐐기(wedge) 형상이고,상기 채널의 폭은 냉매의 이동방향을 기준으로 증발부에서 응축부 측으로 넓어지고, 상기 응축부에서 증발부 측으로는 동일한 폭을 가지며,상기 채널의 폭은 격벽을 기준으로 인접된 채널들의 폭과 상이한, 플랫형 열 분산기
12 12
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13 13
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14 14
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15 15
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16 16
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17 17
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18 18
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19 19
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20 20
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지정국 정보가 없습니다
순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - 패밀리정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 WO2011149216 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY
2 WO2011149216 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 WO2011149216 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
2 WO2011149216 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
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