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극초단 펄스 레이저와 수분 응고를 이용한 절단장치 및 방법

  • 기술번호 : KST2014047035
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 극초단 펄스 레이저와 수분 응고를 이용한 절단 장치 및 방법에 관한 것으로, 절단 장치에 있어서, 극초단 펄스 레이저를 출력하여 가공 대상물에 공동(void)을 형성시키기 위해 집광렌즈로 집광하여 상기 가공 대상물에 레이저를 조사하는 레이저소스, 상기 가공 대상물 저면을 접하여 내측으로 소정의 공간부를 형성하고, 양쪽으로 수증기 공급부와 냉각 기체 공급부가 구비된 베이스 플레이트, 상기 수증기 공급부로 수증기를 공급하는 수증기 공급수단; 및 상기 냉각 기체 공급부로 냉각 기체를 공급하는 냉각 기체 공급수단을 포함하고, 상기 레이저소를 통해 가공 대상물에 조사하여 균열을 발생시키고, 수증기를 공급한 후 냉각 기체를 공급하여 수증기 응고에 따른 팽창으로 기판을 절단하는 것을 특징으로 한다. 이와 같이 구성되는 가공 대상물 표면으로 파편 입자 생성을 방지할 수 있고, 수분 팽창을 이용하여 최종적으로 절단하기 때문에 공정의 간소화, 공정의 청정성을 확보할 수 있다.
Int. CL C03B 33/09 (2014.01) B23K 26/38 (2014.01) B23K 26/14 (2014.01)
CPC B23K 26/38(2013.01) B23K 26/38(2013.01) B23K 26/38(2013.01) B23K 26/38(2013.01) B23K 26/38(2013.01) B23K 26/38(2013.01)
출원번호/일자 1020100119980 (2010.11.29)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-1202256-0000 (2012.11.12)
공개번호/일자 10-2012-0058276 (2012.06.07) 문서열기
공고번호/일자 (20121116) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.11.29)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김승우 대한민국 대전광역시 유성구
2 김영진 대한민국 경상남도 창원시 진해구
3 김윤석 대한민국 광주광역시 서구
4 김승만 대한민국 인천광역시 남동구
5 유준호 대한민국 대전광역시 유성구
6 한승회 대한민국 대전광역시 동구
7 박상욱 대한민국 경상남도 김해시 인제로 ***,

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인대한 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 **, 부봉빌딩 *층 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2010.11.29 수리 (Accepted) 1-1-2010-0783969-41
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2012.06.05 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2012.06.29 수리 (Accepted) 9-1-2012-0053828-78
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2012.07.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0399575-29
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2012.07.18 수리 (Accepted) 1-1-2012-0575294-32
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2012.07.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0575296-23
7 등록결정서
Decision to grant		 2012.11.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0660293-16
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판 절단 장치에 있어서,극초단 펄스 레이저를 출력하여 가공 대상물에 공동(void)을 형성시키기 위해 집광렌즈로 집광하여 상기 가공 대상물에 레이저를 조사하는 레이저소스;상기 가공 대상물 저면을 접하여 내측으로 소정의 공간부를 형성하고, 양쪽으로 수증기 공급부와 냉각 기체 공급부가 구비된 베이스 플레이트;상기 수증기 공급부로 수증기를 공급하는 수증기 공급수단; 및상기 냉각 기체 공급부로 냉각 기체를 공급하는 냉각 기체 공급수단;을 포함하고,상기 레이저소를 통해 가공 대상물에 조사하여 균열을 발생시키고, 수증기를 공급한 후 냉각 기체를 공급하여 수증기 응고에 따른 팽창으로 기판을 절단하는 것을 특징으로 하는 극초단 펄스 레이저와 수분 응고를 이용한 기판 절단 장치
2 2
제 1항에 있어서, 상기 레이저소스는,레이저가 조사된 상기 가공 대상물의 반대면으로 공동이 형성되도록 펄스 레이저 에너지를 조절하는 것을 특징으로 하는 극초단 펄스 레이저와 수분 응고를 이용한 기판 절단 장치
3 3
제 1항에 있어서, 상기 기판 절단장치는,상기 베이스 플레이트에 공급된 수증기를 냉각시켜 절단하는 과정에서 가공 대상물을 고정하기 위한 진공척이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 극초단 펄스 레이저와 수분 응고를 이용한 기판 절단 장치
4 4
제 3항에 있어서, 상기 진공척은,상기 가공 대상물이 각각 분리되는 면적마다 진공흡입 가능하도록 다수의 흡입로가 형성된 것을 특징으로 하는 극초단 펄스 레이저와 수분 응고를 이용한 기판 절단 장치
5 5
제 1항에 있어서, 상기 극초단 펄스 레이저는,10피코초(ps) 이하의 펄스폭을 가지는 레이저에 해당하는 것을 특징으로 하는 극초단 펄스 레이저와 수분 응고를 이용한 기판 절단 장치
6 6
제 2항에 있어서, 상기 가공 대상물은,투명재료 또는 웨이퍼 인 것을 특징으로 하는 극초단 펄스 레이저와 수분 응고를 이용한 기판 절단 장치
7 7
기판 절단 방법에 있어서,가공 대상물로 극초단 펄스 레이저를 조사하여 절단 영역에 따라 공동(void)을 형성시키는 단계;상기 가공 대상물의 공동이 형성된 면에 접하고 있는 베이스 플레이트의 수증기 공급부로 수증기를 공급하는 단계;상기 수증기 공급 후 냉각 기체 공급부로 냉각 기체를 공급하여 수증기 팽창을 이용하여 상기 가공 대상물에 형성된 공동을 따라 절단하는 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 극초단 펄스 레이저와 수분 응고를 이용한 기판 절단 방법
8 8
제 7항에 있어서, 상기 절단하는 단계에는,각각 분리되는 상기 가공 대상물을 진공척으로 고정한 후 절단하는 것을 특징으로 하는 극초단 펄스 레이저와 수분 응고를 이용한 기판 절단 방법
9 9
제 7항에 있어서, 상기 가공 대상물은,투명재료 또는 웨이퍼 인 것을 특징으로 하는 극초단 펄스 레이저와 수분 응고를 이용한 기판 절단 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.