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건물에 제공된 전원 공급부(1)로부터 건물 내부의 전자기기(2)에 전력을 전달하고, 상기 전자기기(2)와 상기 전원 공급부(1)에 기계적으로 접촉되어 있는 전선부(10)를 이용한 전자기기 방열 시스템에 있어서, 상기 전자기기(2) 측에 제공되어 상기 전자기기(2)에서 발생하는 열을 모으는 집열부(32)와,상기 전원 공급부(1) 측에 제공되어 열을 건물 외부로 배출하는 방열부(31)를 포함하고,상기 전선부(10)는 상기 전원 공급부(1)와 상기 전자기기(2)의 전기적 연결상태를 유지하는 전도성 와이어부(11)와, 상기 전도성 와이어부(11)에 흐르는 전류를 차폐시키는 피복부(12)를 포함하고,상기 전도성 와이어부(11)는 일측이 상기 집열부(32)와 접촉하고, 타측이 상기 방열부(31)와 접촉한 상태로 제공되고, 상기 집열부(32) 측으로부터 상기 방열부(31) 측으로 갈수록 열전도 계수가 증가하도록 구성되는,전자기기 방열 시스템
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건물에 제공된 전원 공급부(1)로부터 건물 내부의 전자기기(2)에 전력을 전달하고, 상기 전자기기(2)와 상기 전원 공급부(1)에 기계적으로 접촉되어 있는 전선부(10)를 이용한 전자기기 방열 시스템에 있어서, 상기 전자기기(2) 측에 제공되어 상기 전자기기(2)에서 발생하는 열을 모으는 집열부(32)와,상기 전원 공급부(1) 측에 제공되어 열을 건물 외부로 배출하는 방열부(31)를 포함하고,상기 전선부(10)는 상기 전원 공급부(1)와 상기 전자기기(2)의 전기적 연결상태를 유지하는 전도성 와이어부(11)와, 상기 전도성 와이어부(11)에 흐르는 전류를 차폐시키는 피복부(12)를 포함하고,상기 전도성 와이어부(11)는 일측이 상기 집열부(32)와 접촉하고, 타측이 상기 방열부(31)와 접촉한 상태로 제공되고, 상기 집열부(32) 측으로부터 상기 방열부(31) 측으로 갈수록 두께가 증가하도록 구성되는,전자기기 방열 시스템
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청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,상기 피복부(12)는 상기 전도성 와이어부(11)를 둘러싸는 형태로 제공되는,전자기기 방열 시스템
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4
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,상기 집열부(32)의 열전달 계수는 상기 전도성 와이어부(11)의 열전달 계수보다 작고, 상기 전도성 와이어부(11)의 열전달 계수는 상기 방열부(31)의 열전달 계수보다 작은,전자기기 방열 시스템
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5
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,상기 전도성 와이어부(11)와 상기 집열부(32)의 접촉면적이 상기 전도성 와이어부(11)와 상기 방열부(31)의 접촉면적보다 작은 것을 특징으로 하는,전자기기 방열 시스템
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6
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,상기 집열부(32)와 상기 방열부(31)는 비전도성 물질인,전자기기 방열 시스템
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7
건물에 제공된 전원 공급부(1)로부터 건물 내부의 전자기기(2)에 전력을 전달하고, 상기 전자기기(2)와 상기 전원 공급부(1)에 기계적 및 전기적으로 접촉되어 있는 전선부(10)를 이용한 전자기기 방열 시스템에 있어서, 상기 전자기기(2) 측에 제공되어 상기 전자기기(2)에서 발생하는 열을 모으는 집열부(32)와,상기 전원 공급부(1) 측에 제공되어 열을 건물 외부로 배출하는 방열부(31)를 포함하고,상기 전선부(10)는 일측이 상기 집열부(32)와 접촉하고, 타측이 상기 방열부(31)와 접촉한 상태로 제공되고, 상기 집열부(32) 측으로부터 상기 방열부(31) 측으로 갈수록 열전도 계수가 증가하도록 구성되는,전자기기 방열 시스템
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8
건물에 제공된 전원 공급부(1)로부터 건물 내부의 전자기기(2)에 전력을 전달하고, 상기 전자기기(2)와 상기 전원 공급부(1)에 기계적 및 전기적으로 접촉되어 있는 전선부(10)를 이용한 전자기기 방열 시스템에 있어서, 상기 전자기기(2) 측에 제공되어 상기 전자기기(2)에서 발생하는 열을 모으는 집열부(32)와,상기 전원 공급부(1) 측에 제공되어 열을 건물 외부로 배출하는 방열부(31)를 포함하고,상기 전선부(10)는 일측이 상기 집열부(32)와 접촉하고, 타측이 상기 방열부(31)와 접촉한 상태로 제공되고, 상기 집열부(32) 측으로부터 상기 방열부(31) 측으로 갈수록 두께가 증가하도록 구성되는,전자기기 방열 시스템
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9
청구항 7 또는 청구항 8에 있어서,상기 집열부(32)의 열전달 계수는 상기 전선부(10)의 열전달 계수보다 작고, 상기 전선부(10)의 열전달 계수는 상기 방열부(31)의 열전달 계수보다 작은,전자기기 방열 시스템
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청구항 7 또는 청구항 8에 있어서,상기 전선부(10)와 상기 집열부(32)의 접촉면적이 상기 전선부(10)와 상기 방열부(31)의 접촉면적보다 작은 것을 특징으로 하는,전자기기 방열 시스템
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11
청구항 7 또는 청구항 8에 있어서,상기 집열부(32)와 상기 방열부(31)는 비전도성 물질인,전자기기 방열 시스템
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12
건물에 제공된 전원 공급부(1)로부터 건물 내부의 전자기기(2)에 전력을 전달하고, 상기 전자기기(2)와 상기 전원 공급부(1)에 기계적으로 접촉되어 있는 전선부(10)를 이용한 전자기기 방열 시스템에 있어서, 상기 전자기기(2) 측에 제공되어 상기 전자기기(2)에서 발생하는 열을 모으는 집열부(32)와,상기 전원 공급부(1) 측에 제공되어 열을 건물 외부로 배출하는 방열부(31)와,상기 방열부(31)의 열을 저장하는 열저장부(40)를 포함하고,상기 전선부(10)는 상기 전원 공급부(1)와 상기 전자기기(2)의 전기적 연결상태를 유지하는 전도성 와이어부(11)와, 상기 전도성 와이어부(11)에 흐르는 전류를 차폐시키는 피복부(12)를 포함하고,상기 전도성 와이어부(11)는 일측이 상기 집열부(32)와 접촉하고, 타측이 상기 방열부(31)와 접촉한 상태로 제공되고, 상기 집열부(32) 측으로부터 상기 방열부(31) 측으로 갈수록 열전도 계수가 증가하도록 구성되는,전자기기 방열 시스템
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13
건물에 제공된 전원 공급부(1)로부터 건물 내부의 전자기기(2)에 전력을 전달하고, 상기 전자기기(2)와 상기 전원 공급부(1)에 기계적으로 접촉되어 있는 전선부(10)를 이용한 전자기기 방열 시스템에 있어서, 상기 전자기기(2) 측에 제공되어 상기 전자기기(2)에서 발생하는 열을 모으는 집열부(32)와,상기 전원 공급부(1) 측에 제공되어 열을 건물 외부로 배출하는 방열부(31)와,상기 방열부(31)가 배출하는 열을 저장하는 열저장부(40)를 포함하고,상기 전선부(10)는 상기 전원 공급부(1)와 상기 전자기기(2)의 전기적 연결상태를 유지하는 전도성 와이어부(11)와, 상기 전도성 와이어부(11)에 흐르는 전류를 차폐시키는 피복부(12)를 포함하고,상기 전도성 와이어부(11)는 일측이 상기 집열부(32)와 접촉하고, 타측이 상기 방열부(31)와 접촉한 상태로 제공되고, 상기 집열부(32) 측으로부터 상기 방열부(31) 측으로 갈수록 두께가 증가하도록 구성되는,전자기기 방열 시스템
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청구항 12 또는 청구항 13에 있어서,상기 열저장부(40)는 상변화물질(PCM)인 것을 특징으로 하는,전자기기 방열 시스템
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청구항 12 또는 청구항 13에 있어서,상기 전도성 와이어부(11)와 상기 집열부(32)의 접촉면적이 상기 전도성 와이어부(11)와 상기 방열부(31)의 접촉면적보다 작은 것을 특징으로 하는,전자기기 방열 시스템
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