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하부 플렉서블 필름(Flexible film)과; 상기 하부 플렉서블 필름 상부면에 절연성 양면 접착제로 접착된 알루미늄 박막과; 상기 알루미늄 박막 상부면에 은 페이스트(Ag paste)로, 하부에 형성된 제 1 전극이 본딩된 엘이디칩과; 상기 엘이디칩의 상부에 형성된 제 2 전극을 노출시키고, 상기 엘이디칩을 감싸며 상기 알루미늄 박막에 부착된 절연성 필름과; 상기 엘이디칩의 상부에 형성된 제 2 전극에 본딩된 구리도선과; 상기 구리도선을 감싸며, 상기 절연성 필름에 양면 접착제로 접착된 상부 플렉서블 필름으로 구성된 플렉서블 엘이디 조명 장치
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하부 플렉서블 필름(Flexible film) 상부면에 절연성 양면 접착제로 알루미늄 박막을 접착시키는 단계와;상기 알루미늄 박막 상부면에 엘이디칩의 하부에 형성된 제 1 전극을 은 페이스트(Ag paste)로 본딩하는 단계와;상기 엘이디칩의 상부에 형성된 제 2 전극을 노출시키고, 상기 엘이디칩을 감싸며 상기 알루미늄 박막에 절연성 필름을 부착하는 단계와;상기 엘이디칩의 상부에 형성된 제 2 전극에 구리도선을 본딩하는 단계와;상기 구리도선을 감싸며, 상기 절연성 필름에 양면 접착제로 상부 플렉서블 필름을 접착하는 단계를 포함하는 엘이디 조명 장치의 제조 방법
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하부 플렉서블 필름(Flexible film) 상부면에 절연성 양면 접착제로 알루미늄 박막을 접착시키는 단계와;상기 알루미늄 박막 상부면에 엘이디칩의 하부에 형성된 제 1 전극을 은 페이스트(Ag paste)로 본딩하는 단계와;상기 엘이디칩의 상부에 형성된 제 2 전극을 포함한 상부면 전체를 노출시키고, 상기 엘이디칩의 측면을 감싸며 상기 알루미늄 박막에 절연층을 형성하는 단계와;상기 엘이디칩의 상부에 형성된 제 2 전극에 구리도선을 본딩하는 단계와;상기 구리도선을 감싸며, 상기 절연층에 양면 접착제로 상부 플렉서블 필름을 접착하는 단계를 포함하는 엘이디 조명 장치의 제조 방법
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하부 플렉서블 필름(Flexible film) 상부면에 절연성 양면 접착제로 알루미늄 박막을 접착시키는 단계와;상기 알루미늄 박막 상부면에 엘이디칩의 하부에 형성된 제 1 전극을 은 페이스트(Ag paste)로 본딩하는 단계와;상기 엘이디칩의 상부에 형성된 제 2 전극을 포함한 상부면 전체를 노출시키고, 상기 엘이디칩의 측면을 감싸며 상기 알루미늄 박막에 절연층을 형성하는 단계와;상기 엘이디칩의 상부에 형성된 제 2 전극에 구리도선을 본딩하는 단계와;상기 구리도선을 감싸며, 절연성 평탄층을 상기 절연층에 형성하는 단계와;상기 절연성 평탄층에 양면 접착제로 상부 플렉서블 필름을 접착하는 단계를 포함하는 엘이디 조명 장치의 제조 방법
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하부 플렉서블 필름(Flexible film) 상부면에 절연성 양면 접착제로 알루미늄 박막을 접착시키는 단계와;상기 알루미늄 박막 상부면에 엘이디칩의 하부에 형성된 제 1 전극을 은 페이스트(Ag paste)로 본딩하는 단계와;상기 엘이디칩의 상부에 형성된 제 2 전극을 포함한 상부면 전체를 노출시키고, 상기 엘이디칩의 측면을 감싸며 상기 알루미늄 박막에 절연층을 형성하는 단계와;상부 플렉서블 필름의 상부면에 형성된 제 1 전극 패드와 전기적으로 연결되고 하부면에 형성된 제 2 전극 패드를, 상기 엘이디칩의 상부에 형성된 제 2 전극에 전기적으로 본딩하고, 상기 상부 플렉서블 필름의 하부면을 상기 절연층에 양면 접착제로 접착하는 단계를 포함하는 엘이디 조명 장치의 제조 방법
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