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시스템 온 칩 테스트 장치

  • 기술번호 : KST2014048394
  • 담당센터 : 인천기술혁신센터
  • 전화번호 : 032-420-3580
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 시스템 온 칩 테스트 장치에 관한 것으로, 특히 TIC(Test Interface Controller), EBI(External Bus Interface) 및 테스트 하네스(Test Harness)를 이용하여 AMBA 기반 시스템 온 칩 테스트 시에 적은 오버헤드로 테스트 시간을 단축하고, AMBA 및 TIC와 호환성을 유지하면서 스캔 입력과 스캔 출력이 동시에 이루어지도록 한 것이다.AMBA, TIC, EBI, 테스트 하네스
Int. CL G01R 31/28 (2006.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020060068912 (2006.07.24)
출원인 한양대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-0789749-0000 (2007.12.21)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20080102) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.07.24)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이현빈 대한민국 경기 성남시 분당구
2 송재훈 대한민국 서울 강남구
3 민필재 대한민국 서울 동대문구
4 김진규 대한민국 서울 강남구
5 박성주 대한민국 경기 성남시 분당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 장수영 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, *층(역삼동, 대아빌딩)(특허법인 신우)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 에리카산학협력단 경기도 안산시 상록구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.07.24 수리 (Accepted) 1-1-2006-0524492-95
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2007.06.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0359824-15
3 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2007.07.05 수리 (Accepted) 1-1-2007-0491250-24
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2007.07.05 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0491249-88
5 등록결정서
Decision to grant
2007.12.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0689702-49
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.03.11 수리 (Accepted) 4-1-2008-5037763-28
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.06.05 수리 (Accepted) 4-1-2014-5068294-39
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5022074-70
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.05 수리 (Accepted) 4-1-2019-5155816-75
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.06 수리 (Accepted) 4-1-2019-5156285-09
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
다수개의 IP 코어를 포함한 시스템 온 칩 테스트 장치에 있어서,스캔 테스트 모드 시에 외부와 연결된 양방향 데이터버스를 통해 스캔 입력 데이터를 입력받아 버스를 통해 IP 코어에 인가하고, 출력 데이터 리드 신호를 발생하는 TIC 모듈; 상기 스캔 테스트 모드 수행을 위해 입력된 스캔 테스트 모드 신호와 출력 데이터 리드 신호를 이용하여 스캔 출력 리드 신호를 발생하는 신호 발생모듈; 상기 스캔 출력 리드 신호에 따라 IP 코어로부터 스캔 출력 데이터를 리드 하여 출력하는 EBI 모듈; 및 상기 스캔 테스트 모드 신호에 따라 스캔 출력 데이터와 출력 어드레스를 외부로 전송하는 멀티플렉서를 포함하는 시스템 온 칩 테스트 장치
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삭제
3 3
제1항에 있어서,상기 스캔 테스트 모드 신호의 입력에 따라 스캔 테스트 수행을 위해 상기 IP 코어와 주변의 다수개의 IP 코어간 입출력을 차단하는 테스트 래퍼를 더 포함하는 시스템 온 칩 테스트 장치
4 4
삭제
5 5
제1항에 있어서,상기 IP 코어가 APB(Advanced Peripherial Bus)에 연결된 APB 코어인 경우, 상기 TIC 모듈로부터 AHB(Advanced High-performance Bus)를 통해 인가된 스캔 데이터를 일정 시간 지연시켜 APB 스캔 데이터로 출력하고, 상기 APB 코어로부터 인가된 APB 출력데이터를 일정 시간마다 출력데이터로 변환하여 출력하는 브리지;상기 스캔 테스트 모드 신호에 따라 상기 스캔 데이터와 APB 스캔 데이터 중 스캔 데이터를 선택하여 상기 APB 코어에 인가하는 APB 인가 멀티플렉서; 및상기 스캔 테스트 모드 신호에 따라 상기 APB 출력 데이터와 출력데이터 중 APB 출력데이터를 상기 AHB로 전송하는 APB 출력 멀티플렉서를 더 포함하는 시스템 온 칩 테스트 장치
6 6
다수개의 IP 코어를 포함한 시스템 온 칩 테스트 장치에 있어서,스캔 테스트 모드 시에 외부와 연결된 양방향 데이터버스를 통해 스캔 입력 데이터를 입력받아 버스를 통해 IP 코어에 인가하고, 출력 데이터 리드 신호를 발생하는 TIC 모듈; 상기 스캔 테스트 모드 수행을 위해 입력된 스캔 테스트 모드 신호와 출력 데이터 리드 신호를 이용하여 스캔 출력 리드 신호를 발생하는 신호 발생모듈; 상기 스캔 출력 리드 신호에 따라 IP 코어로부터 스캔 출력 데이터를 리드 하여 출력하는 EBI 모듈; 상기 스캔 테스트 모드 신호에 따라 스캔 출력 데이터와 출력 어드레스를 외부로 전송하는 멀티플렉서; 및상기 스캔 테스트 모드 신호의 입력에 따라 스캔 테스트 수행을 위해 상기 IP 코어와 주변의 다수개의 IP 코어간 입출력을 차단하는 테스트 래퍼를 포함하는 시스템 온 칩 테스트 장치
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삭제
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제6항에 있어서,상기 IP 코어가 APB(Advanced Peripherial Bus)에 연결된 APB 코어인 경우, 상기 TIC 모듈로부터 AHB(Advanced High-performance Bus)를 통해 인가된 스캔 데이터를 일정 시간 지연시켜 APB 스캔 데이터로 출력하고, 상기 APB 코어로부터 인가된 APB 출력데이터를 일정 시간마다 출력데이터로 변환하여 출력하는 브리지;상기 스캔 테스트 모드 신호에 따라 상기 스캔 데이터와 APB 스캔 데이터 중 스캔 데이터를 선택하여 상기 APB 코어에 인가하는 APB 인가 멀티플렉서; 및상기 스캔 테스트 모드 신호에 따라 상기 APB 출력 데이터와 출력데이터 중 APB 출력데이터를 상기 AHB로 전송하는 APB 출력 멀티플렉서를 더 포함하는 시스템 온 칩 테스트 장치
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다수개의 IP 코어를 포함한 시스템 온 칩 테스트 장치에 있어서,스캔 테스트 모드 시에 외부와 연결된 양방향 데이터버스를 통해 스캔 입력 데이터를 입력받아 버스를 통해 IP 코어에 인가하고, 출력 데이터 리드 신호를 발생하는 TIC 모듈; 상기 스캔 테스트 모드 수행을 위해 입력된 스캔 테스트 모드 신호와 출력 데이터 리드 신호를 이용하여 스캔 출력 리드 신호를 발생하는 신호 발생모듈; 상기 스캔 출력 리드 신호에 따라 IP 코어로부터 스캔 출력 데이터를 리드 하여 출력하는 EBI 모듈; 및 상기 스캔 테스트 모드 신호에 따라 스캔 출력 데이터와 출력 어드레스를 외부로 전송하는 멀티플렉서를 포함하되, 상기 IP 코어가 APB(Advanced Peripherial Bus)에 연결된 APB 코어인 경우, 상기 TIC 모듈로부터 AHB(Advanced High-performance Bus)를 통해 인가된 스캔 데이터를 일정 시간 지연시켜 APB 스캔 데이터로 출력하고, 상기 APB 코어로부터 인가된 APB 출력데이터를 일정 시간마다 출력데이터로 변환하여 출력하는 브리지; 상기 스캔 테스트 모드 신호에 따라 상기 스캔 데이터와 APB 스캔 데이터 중 스캔 데이터를 선택하여 상기 APB 코어에 인가하는 APB 인가 멀티플렉서; 및 상기 스캔 테스트 모드 신호에 따라 상기 APB 출력 데이터와 출력데이터 중 APB 출력데이터를 상기 AHB로 전송하는 APB 출력 멀티플렉서를 포함하여 이루어지는 시스템 온 칩 테스트 장치
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다수개의 IP 코어를 포함한 시스템 온 칩 테스트 장치에 있어서,스캔 테스트 모드 시에 외부와 연결된 양방향 데이터버스를 통해 스캔 입력 데이터를 입력받아 버스를 통해 IP 코어에 인가하고, 출력 데이터 리드 신호를 발생하는 TIC 모듈; 상기 스캔 테스트 모드 수행을 위해 입력된 스캔 테스트 모드 신호와 출력 데이터 리드 신호를 이용하여 스캔 출력 리드 신호를 발생하는 신호 발생모듈; 상기 스캔 출력 리드 신호에 따라 IP 코어로부터 스캔 출력 데이터를 리드 하여 출력하는 EBI 모듈; 및 상기 스캔 테스트 모드 신호에 따라 스캔 출력 데이터와 출력 어드레스를 외부로 전송하는 멀티플렉서를 포함하되, 상기 IP 코어가 APB(Advanced Peripherial Bus)에 연결된 APB 코어인 경우, 상기 TIC 모듈로부터 AHB(Advanced High-performance Bus)를 통해 인가된 스캔 데이터를 일정 시간 지연시켜 APB 스캔 데이터로 출력하고, 상기 APB 코어로부터 인가된 APB 출력데이터를 일정 시간마다 출력데이터로 변환하여 출력하는 브리지; 상기 스캔 테스트 모드 신호에 따라 상기 스캔 데이터와 APB 스캔 데이터 중 스캔 데이터를 선택하여 상기 APB 코어에 인가하는 APB 인가 멀티플렉서; 및 상기 스캔 테스트 모드 신호에 따라 상기 APB 출력 데이터와 출력데이터 중 APB 출력데이터를 상기 AHB로 전송하는 APB 출력 멀티플렉서를 포함하며, 기능 테스트 모드 수행시, 상기 외부와 연결된 양방향 데이터버스를 통해 입력된 데이터는 상기 TIC 모듈로 제공되고, 상기 EBI 모듈로부터 출력되는 데이터는 상기 외부와 연결된 양방향 데이터버스를 통해 외부로 출력되며, 상기 테스트 래퍼에서 스캔 체인의 수는 상기 버스 크기 이하인 것을 특징으로 하는 시스템 온 칩 테스트 장치
지정국 정보가 없습니다
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US07624320 US 미국 FAMILY
2 US20080022172 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - DOCDB 패밀리 정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2008022172 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US7624320 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.