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LED(Light Emitting Diode) 소자를 포함하는 LED 모듈의 제조 방법에 있어서,금속을 이용하여, 표면에 컵 형상의 반사부를 갖는 상부 히트 싱크를 성형하고, 또한 전기 와이어가 삽입될 수 있는 오목한 홈을 상기 LED 소자가 부착되는 부분의 양쪽에 갖는 하부 히트 싱크를 성형하는 단계와,상기 성형된 하부 히트 싱크 위에 열전도 물질(TIM)을 이용하여 상기 LED 소자를 부착하는 단계와,상기 하부 히트 싱크의 상기 홈에 전기 절연 물질을 도포하거나, 혹은 상기 전기 와이어를 전기 절연 물질로 피복하는 단계와,상기 전기 와이어를 상기 홈에 삽입하여 상기 LED 소자에 연결시킴으로써 상기 LED 소자가 상기 전기 와이어를 통해 외부와 전기적으로 연결될 수 있게 하고, 상기 상부 히트 싱크와 상기 하부 히트 싱크를 열전도 물질(TIM)을 이용하여 접합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 모듈의 제조 방법
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LED 소자를 포함하는 LED 모듈의 제조 방법에 있어서,금속을 이용하여, 표면에 컵 형상의 반사부를 갖는 상부 히트 싱크를 성형하고, 또한 전기 와이어가 삽입될 수 있는 오목한 홈을 상기 LED 소자가 부착되는 부분의 양쪽에 갖는 하부 히트 싱크를 성형하는 단계와,상기 성형된 하부 히트 싱크 위에 열전도 물질(TIM)을 이용하여 상기 LED 소자를 부착하는 단계와,상기 전기 와이어를 상기 홈에 삽입하여 상기 LED 소자에 연결시킴으로써 상기 LED 소자가 상기 전기 와이어를 통해 외부와 전기적으로 연결될 수 있게 하고, 상기 와이어의 지름보다 큰 두께의 열전도 물질(TIM)을 이용하여 상기 상부 히트 싱크와 하부 히트 싱크를 접합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 모듈의 제조 방법
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제1항 또는 제2항에 있어서,상기 성형된 상부 히트 싱크의 반사부 위에, 형광체층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 모듈의 제조 방법
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금속 재질로 형성되고, 컵 형상의 반사부를 갖는 상부 히트 싱크와,금속 재질로 형성되고, 전기 와이어가 삽입될 수 있는 오목한 홈을 갖는 하부 히트 싱크와,열전도 물질(TIM)을 이용하여, 상기 하부 히트 싱크의 반사부 위에 직접 접착되어 있는 LED 소자와,상기 하부 히트 싱크의 홈에 삽입되어, 상기 LED 소자를 전기적으로 연결하는 전기 와이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 모듈
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제4항에 있어서,상기 하부 히트 싱크의 상기 홈에 전기 절연 물질이 도포되어 있거나, 혹은 상기 전기 와이어는 전기 절연 물질로 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 모듈
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제4항에 있어서,상기 상부 히트 싱크의 반사부 위에 형성된 형광체층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 모듈
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제4항에 있어서,상기 상부 히트 싱크 및 하부 히트 싱크는 알루미늄 또는 구리 재질로 된 것을 특징으로 하는 LED 모듈
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