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기판;상기 기판 상에 순차적으로 적층된 하부 반도체층과 상부 반도체층; 상기 상부 반도체층 상부에 형성된 캡핑층;상기 캡핑층 상부에 형성된 게이트 전극; 및상기 게이트 전극 양측에 형성된 소오스 전극과 드레인 전극;을 포함하며,상기 캡핑층은 상기 게이트 전극을 식각 마스크로 이용하여 자기-정렬된 형태로 형성되고, 상기 상부 반도체층의 표면에는 전자빔 조사 방법으로 형성된 표면 손상 회복 영역이 구비된 고-전자 이동도 트랜지스터 소자
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제 1 항에 있어서,상기 기판과 상기 하부 반도체층 사이에 버퍼층이 더 포함된 고-전자 이동도 트랜지스터 소자
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제 1 항에 있어서,상기 하부 반도체층은 i형 질화갈륨계 반도체층으로 형성되고, 상기 상부 반도체층은 알루미늄을 포함하는 i형 질화갈륨계 반도체층으로 형성된 고-전자 이동도 트랜지스터 소자
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제 1 항에 있어서,상기 캡핑층은 상기 게이트 전극의 하부 영역에만 형성된 고-전자 이동도 트랜지스터 소자
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7
제 1 항 내지 제 3 항, 또는 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 캡핑층은 p형 반도체층으로 형성된 고-전자 이동도 트랜지스터 소자
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8
제 7 항에 있어서,상기 p형 반도체층은 p형 질화갈륨계 반도체층으로 형성된 고-전자 이동도 트랜지스터 소자
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제 1 항에 있어서,상기 게이트 전극은 Ni, Pt, W, Pd, Cr, Cu, Au 중에서 선택된 적어도 어느 하나의 물질 또는 이를 포함하는 혼합물로 이루어진 고-전자 이동도 트랜지스터 소자
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10
기판 상에 순차적으로 하부 반도체층과 상부 반도체층을 형성하는 단계;상기 상부 반도체층 상에 캡핑층 형성 물질을 증착하는 단계;상기 캡핑층 형성 물질 상에 게이트 전극을 형성하는 단계; 상기 게이트 전극을 식각 마스크로 이용해서 상기 캡핑층 형성 물질을 식각하여 상기 상부 반도체층 상에 자기-정렬된 캡핑층을 형성하는 단계; 및상기 자기-정렬된 캡핑층 양측의 상부 반도체층 상부에 소오스 전극과 드레인 전극을 형성하는 단계; 및 상기 소오스 전극 및 드레인 전극이 형성된 전체 구조물에 전자빔을 조사하는 단계;를 포함하는 것을 고-전자 이동도 트랜지스터 소자 제조 방법
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제 10 항에 있어서,상기 기판과 상기 하부 반도체층 사이에 버퍼층을 더 형성하는 고-전자 이동도 트랜지스터 소자 제조 방법
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12
제 10 항에 있어서,상기 하부 반도체층은 i형 질화갈륨계 반도체층으로 형성하고, 상기 상부 반도체층은 알루미늄을 포함하는 i형 질화갈륨계 반도체층으로 형성하는 고-전자 이동도 트랜지스터 소자 제조 방법
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13
제 10 항에 있어서,상기 캡핑층은 상기 게이트 전극의 하부 영역에만 형성하는 고-전자 이동도 트랜지스터 소자 제조 방법
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제 10 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 캡핑층은 p형 반도체층으로 형성하는 고-전자 이동도 트랜지스터 소자 제조 방법
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제 14 항에 있어서,상기 p형 반도체층은 p형 질화갈륨계 반도체층으로 형성하는 고-전자 이동도 트랜지스터 소자 제조 방법
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제 10 항에 있어서,상기 게이트 전극은 Ni, Pt, W, Pd, Cr, Cu, Au 중에서 선택된 적어도 어느 하나의 물질, 또는 이를 포함하는 혼합물로 형성하는 고-전자 이동도 트랜지스터 소자 제조 방법
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제 10 항에 있어서,상기 전자빔 조사는 50 내지 250W의 RF 파워와 50 내지 1500Ⅴ의 DC 파워를 인가하여 수행하는 고-전자 이동도 트랜지스터 소자 제조 방법
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