1 |
1
그래핀 합성을 위한 시드층에 해당하는 것으로, 카본 소스를 포함하는 고분자층을 기판 상부에 코팅하는 제1 단계; 및 마이크로파 조사 및 IPL(Intensed Pulse Light) 조사 중 적어도 1 이상의 열원을 통해, 상기 고분자층을 가열하여 제1 그래핀층을 형성하는 제2 단계를 포함하는 그래핀 복합필름 제조방법
|
2 |
2
제 1항에 있어서, 상기 기판은 무촉매 기판, 금속 기판 또는 상부에 금속 기재층이 형성되는 기판이고, 상기 무촉매 기판은 PET(polyethyleneterephthalate) 기판, PES(polyethersulfone) 기판, 폴리이미드 기판, 질화 붕소 기판, Si 기판, Si/Si02 기판, Si3N4 기판, 사파이어 기판, 쿼츠(Quartz) 기판 및 유리 기판 중에서 선택되는 1종 이상으로 제조되고, 상기 금속 기판 또는 상기 금속 기재층은 실리콘, Ni, Co, Fe, Pt, Au, Al, Cr, Cu, Mg, Mn, Mo, Rh, Si, Ta, Ti, W, U, V, Zr, 황동, 청동, 백동, 스테인리스 스틸 및 Ge로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 하나 이상의 금속 또는 합금으로 제조되는 그래핀 복합필름 제조방법
|
3 |
3
제 1항에 있어서, 상기 카본 소스를 포함하는 고분자층은 폴리메타크릴레이트, 폴리스티렌, 아크릴로니트릴부타디엔스티렌(Acrylonitrile Butadiene Styrene, ABS), SAM(Self-assembled monolayer), 폴리이미드 중에서 선택되는 1종 이상인 그래핀 복합필름 제조방법
|
4 |
4
제 1항에 있어서, 상기 제2 단계는, 상기 마이크로파 조사 및 IPL(Intensed Pulse Light) 조사 중 적어도 1 이상의 열원을 통해 상기 고분자층을 300 내지 1000℃로 가열하는 그래핀 복합필름 제조방법
|
5 |
5
제 1항에 있어서, 상기 제2 단계 이후에, 상기 제1 그래핀층 상부에 금속 촉매 입자를 코팅하는 제3 단계를 더 포함하는 그래핀 복합필름 제조방법
|
6 |
6
제 5항에 있어서, 상기 금속 촉매 입자는 실리콘, Ni, Co, Fe, Pt, Au, Al, Cr, Cu, Mg, Mn, Mo, Rh, Si, Ta, Ti, W, U, V, Zr, 황동, 청동, 백동, 스테인리스 스틸 및 Ge로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 하나 이상의 금속 또는 합금인 그래핀 복합필름 제조방법
|
7 |
7
제 5항에 있어서, 상기 제3 단계 이후에, 상기 제1 그래핀층 상부에 제2 그래핀층을 적층하고, 마이크로파 조사 및 IPL(Intensed Pulse Light) 조사 중 적어도 1 이상의 열원을 통해, 상기 금속 촉매 입자를 국부적으로 융해시켜 상기 제2 그래핀층을 상기 제1 그래핀층 상부와 접합시키는 제4 단계를 더 포함하는 그래핀 복합필름 제조방법
|
8 |
8
제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 따른 그래핀 복합필름 제조방법에 의해 제조되는 그래핀 복합필름
|