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연성인쇄회로기판에 소정 패턴으로 형성된 패드들과 상기 패드들과 동일한 배열로 플립칩에 형성된 솔더볼들을 솔더링하기 위한 솔더링 장치에 있어서,상기 플립칩을 고정할 수 있는 고정부재가 설치된 플립칩 고정판;레이저 소스에 연결되고, 그 끝단이 상기 솔더볼의 수와 동일한 수로 변환되는 다수의 싱글 파이버들로 이루어지며, 상기 다수의 싱글 파이버들은 각각의 솔더볼들과 동일 선상에 위치하는 멀티 파이버 어레이 부재; 및상기 다수의 싱글 파이버들의 끝단이 일정간격으로 이격되어 위치가 고정되도록 가이드하는 가이드 플레이트를 구비하고,상기 연성인쇄회로기판을 통과하여 상기 솔더볼들에 레이저 빔을 동시에 조사함으로써 단일 공정으로 실장할 수 있는 것을 특징으로 하는 솔더링 장치
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연성인쇄회로기판에 소정 패턴으로 형성된 패드들과 상기 패드들과 동일한 배열로 플립칩에 형성된 솔더볼들을 솔더링하기 위한 솔더링 장치에 있어서,상기 플립칩을 고정할 수 있는 고정부재가 설치된 플립칩 고정판;레이저 소스에 연결되고, 그 끝단이 상기 솔더볼들의 수와 동일한 수로 변환되는 다수의 싱글 파이버들로 이루어진 멀티 파이버 어레이 부재; 및상기 다수의 싱글 파이버들의 끝단이 일정간격으로 이격되어 위치가 고정되도록 가이드하는 가이드 플레이트를 구비하고,상기 연성인쇄회로기판을 통과하여 상기 솔더볼들에 레이저 빔을 동시에 조사함으로써 단일 공정으로 실장할 수 있으며,상기 가이드 플레이트는 다수의 싱글 파이버들의 끝단이 동일한 위치에 오도록 지지하는 보드와, 상기 동일한 위치에 설치된 싱글 파이버들을 각각 또는 전체적으로 고정시키는 체결구를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 솔더링 장치
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제2항에 있어서,상기 연성인쇄회로기판과 가이드 플레이트 사이에 설치된 간격유지부재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 솔더링 장치
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제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 가이드 플레이트와 연성인쇄회로기판 사이에 상기 싱글 파이버들의 끝단이 식별되도록 설치되고, 상기 각각의 싱글 파이버들의 끝단과 상기 연성인쇄회로기판은 소정간격 이격되는 것을 특징으로 하는 솔더링 장치
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제4항에 있어서,상기 연성인쇄회로기판과 플립칩 고정판 및 가이드 플레이트가 서로 이격되지 못하도록 지지부재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 솔더링 장치
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(S10) 플립칩이 고정된 플립칩 고정판을 준비하는 단계;(S20) 상기 플립칩에 소정 패턴으로 패드들이 형성된 연성인쇄회로기판과 실장되는 위치에 복수의 솔더볼들을 배열시키는 단계;(S30) 상기 복수의 솔더볼들이 배열된 플립칩과 패드가 형성된 연성인쇄회로기판을 부착시키는 단계;(S40) 레이저 소스에 다수의 파이버들을 연결하고, 상기 다수의 파이버들을 상기 복수의 솔더볼들과 동일한 선상에 위치시키는 단계; 및(S50) 상기 복수의 솔더볼들의 수와 동일한 수로 변환되는 상기 다수의 파이버들의 끝단을 통하여 조사되는 레이저 빔을 상기 연성인쇄회로기판을 통과시켜 상기 복수의 솔더볼들 각각에 동시에 조사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판과 플립칩의 실장방법
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(S10) 플립칩이 고정된 플립칩 고정판을 준비하는 단계;(S20) 상기 플립칩에 소정 패턴으로 패드들이 형성된 연성인쇄회로기판과 실장되는 위치에 복수의 솔더볼들을 배열시키는 단계;(S30) 상기 복수의 솔더볼들이 배열된 플립칩과 패드가 형성된 연성인쇄회로기판을 부착시키는 단계;(S40) 레이저 소스에 다수의 파이버들을 연결하여 상기 복수의 솔더볼들과 동일한 선상에 위치시키는 단계;(S41) 가이드 플레이트를 구비하여 상기 다수의 파이버들을 상기 복수의 솔더볼들의 동일선상에 위치고정시키는 단계; 및(S50) 상기 파이버들을 이용하여 상기 연성인쇄회로기판을 통과하여 상기 복수의 솔더볼들 각각에 레이저 빔을 동시에 조사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판과 플립칩의 실장방법
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제7항에 있어서,(S42) 상기 (S41)단계 이후에 상기 연성인쇄회로기판과 플립칩 고정판 및 가이드 플레이트를 일체로 고정시키는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판과 플립칩의 실장방법
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제7항에 있어서,상기 연성인쇄회로기판, 및 플립칩 고정판이 고정된 고정체가 레이저 빔에 의해 솔더링 되는 위치로 이동되어 단일 공정으로 솔더링되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판과 플립칩의 실장방법
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제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,상기 레이저 소스는 프로그램에 의해 일률적으로 동작되어 솔더링 되는 위치로 이동후 단일 공정으로 솔더링되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판과 플립칩의 실장방법
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