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플렉서블 기판상의 금속층 두께 측정방법

  • 기술번호 : KST2014049373
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 플렉서블 일렉트로닉스에 사용되는 플렉서블 배선 기판 제조 공정 중에서, 플렉서블 기판 위에 형성된 금속층의 두께를 측정하는 방법에 관한 것이며, 금속층에 인장응력 혹은 굽힘응력을 가함으로써 금속층에 주름을 만들고, 이때 발생한 주름의 주기를 광학현미경등으로 현장에서 직접 측정함으로써 얇은 금속층의 두께를 손쉽게 측정할 수 있는 것을 특징으로 한다.
Int. CL G01B 21/08 (2006.01) H01L 21/66 (2006.01)
CPC G01B 21/08(2013.01) G01B 21/08(2013.01) G01B 21/08(2013.01) G01B 21/08(2013.01) G01B 21/08(2013.01)
출원번호/일자 1020090136234 (2009.12.31)
출원인 한국과학기술연구원
등록번호/일자 10-1181274-0000 (2012.09.04)
공개번호/일자 10-2011-0079236 (2011.07.07) 문서열기
공고번호/일자 (20120911) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.12.31)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 한준현 대한민국 서울특별시 동대문구
2 김윤배 대한민국 서울특별시 동대문구
3 지광구 대한민국 서울특별시 강남구
4 변지영 대한민국 서울특별시 용산구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박장원 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, *층~*층 (논현동, 비너스빌딩)(박장원특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 서울특별시 성북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.12.31 수리 (Accepted) 1-1-2009-0822278-46
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.07.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.08.16 수리 (Accepted) 9-1-2011-0068326-76
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.08.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0483903-72
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.10.17 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0810898-66
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.10.17 수리 (Accepted) 1-1-2011-0810897-10
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.03.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0179108-27
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.05.24 수리 (Accepted) 1-1-2012-0418326-12
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.05.24 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0418332-97
10 등록결정서
Decision to grant
2012.08.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0500353-49
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.02.19 수리 (Accepted) 4-1-2014-5022002-69
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번호 청구항
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플렉서블 기판에 제2 금속층과 제1 금속층을 순차적으로 코팅하고, 코팅된 제1 금속층과 제2 금속층의 전체 두께를 측정하는 방법으로서,상기 제1 및 제2 금속층에 압축응력을 가하여 주름을 생성한 후, 아래 식을 이용하여 제1 및 제2 금속층의 전체 두께를 측정하는 플렉서블기판의 금속층 두께측정방법
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제 13 항에 있어서,상기 플렉서블 기판은 점탄성을 갖는 폴리머인 것을 특징으로 하는 플렉서블기판의 금속층 두께측정방법
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1 JP2011137793 JP 일본 DOCDBFAMILY
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