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평탄한 다이아몬드 기판을 준비하는 단계;금속 박판에 도트 어레이를 형성하여 섀도 마스크(shadow mask)를 제작하는 단계;상기 섀도 마스크를 이용하여 상기 다이아몬드 기판 상에 매트릭스(matrix) 형태의 마스크 패턴을 증착하는 단계; 및상기 마스크 패턴이 형성된 다이아몬드 기판을 식각하여 돌기부를 형성하는 단계를 포함하는 CMP 패드 컨디셔너의 제조방법
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제3항에 있어서, 상기 마스크 패턴이 형성된 다이아몬드 기판을 식각하여 돌기부를 형성하는 단계는, 플라즈마를 이용한 건식식각 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 CMP 패드 컨디셔너의 제조방법
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제4항에 있어서, 상기 건식식각 공정을 위해 산소를 포함하는 기체를 사용하는 것을 특징으로 하는 CMP 패드 컨디셔너의 제조방법
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제5항에 있어서, 상기 다이아몬드 기판의 화학반응을 촉진하기 위하여 탄소(C)와 반응하는 수소(H), 염소(Cl), 불소(F) 중 적어도 하나의 반응기체를 첨가하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 CMP 패드 컨디셔너의 제조방법
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제4항에 있어서, 상기 마스크 패턴이 형성된 다이아몬드 기판을 식각하여 돌기부를 형성하는 단계는, 상기 다이아몬드 기판의 이방식각을 위해 이온의 일방향 충돌을 유도하는 것을 특징으로 하는 CMP 패드 컨디셔너의 제조방법
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제3항에 있어서, 상기 마스크 패턴을 상기 다이아몬드 기판으로부터 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 CMP 패드 컨디셔너의 제조방법
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제8항에 있어서, 염산용액 또는 불산용액을 이용한 습식법을 이용하여 상기 마스크 패턴을 제거하는 것을 특징으로 하는 CMP 패드 컨디셔너의 제조방법
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제3항에 있어서, 상기 다이아몬드 기판 상에 마스크 패턴을 증착하는 단계는,스퍼터링(sputtering) 공정을 이용하여 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo) 등의 금속막 또는 실리카(silica) 등의 세라믹막 중 하나를 증착하는 것을 특징으로 하는 CMP 패드 컨디셔너의 제조방법
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제3항에 있어서, 상기 평탄한 다이아몬드 기판을 준비하는 단계는,다이아몬드를 합성하여 다이아몬드 웨이퍼를 형성하는 단계; 및상기 웨이퍼를 래핑(lapping)하여 평탄한 기판을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 CMP 패드 컨디셔너의 제조방법
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제11항에 있어서, 상기 다이아몬드 웨이퍼를 형성하는 단계는,화학기상증착을 이용하여 합성하는 것을 특징으로 하는 CMP 패드 컨디셔너의 제조방법
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제3항에 있어서, 상기 금속 박판에 도트 어레이를 형성하여 섀도 마스크를 제작하는 단계는, 레이저, 마이크로 드릴, 또는 미소 방전가공 중 하나를 이용하여 금속 박판에 도트 어레이를 형성하는 것을 특징으로 하는 CMP 패드 컨디셔너의 제조방법
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제3항에 있어서, 상기 제조된 CMP 패드 컨디셔너의 돌기부를 연마하여 표면을 평탄화하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 CMP 패드 컨디셔너의 제조방법
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제14항에 있어서, 상기 평탄화된 CMP 패드 컨디셔너를 이용하여 2차 CMP 패드 컨디셔너를 재제조하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 CMP 패드 컨디셔너의 제조방법
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제3항에 있어서, 상기 제조된 CMP 패드 컨디셔너를 절단하는 단계; 및상기 절단된 CMP 패드 컨디셔너를 몸체부에 부착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 CMP 패드 컨디셔너의 제조방법
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제3항에 있어서, 상기 평탄한 다이아몬드 기판을 몸체부에 부착하는 단계를 더 포함하고, 상기 몸체부에 부착된 상태로 상기 다이아몬드 기판 상에 매트릭스 형태의 마스크 패턴이 증착되는 것을 특징으로 하는 CMP 패드 컨디셔너의 제조방법
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