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아미노기를 갖는 이산화티타늄 및 아미노기를 갖는 이산화규소를 포함하여 이루어지고, 상기 아미노기를 갖는 이산화티타늄 100중량부에 대하여, 상기 아미노기를 갖는 이산화규소는 50 내지 200중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이산화티타늄 및 이산화규소를 이용한 복합표면처리를 위한 전자종이용 입자 외첨제
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제 1항에 있어서, 암모니아수 또는 용매 중 적어도 하나를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이산화티타늄 및 이산화규소를 이용한 복합표면처리를 위한 전자종이용 입자 외첨제
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제 2항에 있어서, 상기 아미노기를 갖는 이산화티타늄 100중량부에 대하여, 상기 암모니아수는 300 내지 1500중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이산화티타늄 및 이산화규소를 이용한 복합표면처리를 위한 전자종이용 입자 외첨제
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제 2항에 있어서, 상기 용매는 차아황산나트륨 5중량% 내지 20중량%와 물 80중량% 내지 95중량%를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 이산화티타늄 및 이산화규소를 이용한 복합표면처리를 위한 전자종이용 입자 외첨제
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제 2항에 있어서, 상기 아미노기를 갖는 이산화티타늄 100중량부에 대하여, 상기 용매는 1000 내지 5000중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이산화티타늄 및 이산화규소를 이용한 복합표면처리를 위한 전자종이용 입자 외첨제
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7
베어입자;상기 베어입자에 외첨된 복수의 아미노기를 갖는 이산화티타늄입자;및상기 이산화티타늄입자에 외첨된 복수의 아미노기를 갖는 이산화규소입자;를 포함하여 이루어지며, 상기 아미노기를 갖는 이산화티타늄입자 100중량부에 대하여, 상기 아미노기를 갖는 이산화규소입자는 50 내지 200중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 복합표면처리된 전자종이용 입자
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8
제 7항에 있어서, 상기 이산화티타늄입자는 상기 베어입자의 표면에 고르게 분포하는 것을 특징으로 하는 복합표면처리된 전자종이용 입자
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제 7항 또는 제 8항에 있어서,상기 이산화규소입자는 상기 이산화티타늄입자 표면에 고르게 분포하며, 상기 베어입자와는 접하지 않고, 상기 이산화티타늄입자들 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 복합표면처리된 전자종이용 입자
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10
제 7항 또는 제 8항에 있어서,상기 베어입자의 크기는 5㎛ 내지 20㎛인 것을 특징으로 하는 복합표면처리된 전자종이용 입자
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11
제 7항 또는 제 8항에 있어서, 상기 베어입자는, 모노머 및 이온성 모노머를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 복합표면처리된 전자종이용 입자
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제 11항에 있어서, 상기 모노머는 메틸메타크릴레이트, 에틸렌테레프탈레이트, 스티렌술포네이트, 비닐아세트테이트, 메틸스티렌, 아크릴산, 부틸메타크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트 또는 N-비닐카프로락탐 중 적어도 하나이며, 상기 이온성 모노머는 스티렌설폰산(Styrene sulfonic acid) 또는 [2-(메타크릴옥시)에틸]트리메틸 암모늄 클로라이드 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 복합표면처리된 전자종이용 입자
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제 7항 또는 제 8항에 있어서, 상기 이산화티타늄입자 및 상기 이산화규소입자의 크기는 0
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제 7항 또는 제 8항에 있어서,상기 베어입자와 상기 이산화티타늄입자 및 상기 이산화규소입자는 동일한 전하를 띠는 것을 특징으로 하는 복합표면처리된 전자종이용 입자
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