| 요약 |
본 발명은 진공 밀폐 장치를 제공한다. 이 장치는 관통홀(32)을 포함하는 플랜지(30)의 상기 관통홀(32)에 삽입되고 돌출부(12)을 포함하는 전극봉(10), 상기 전극봉(10)을 감싸고 상기 관통홀(32)의 내부에 삽입되는 제1 절연 실리더부(22), 상기 플랜지(30) 상에 배치되는 제1 절연 와셔부(26), 및 상기 제1 절연 와셔부(26)와 상기 제1 절연 실린더부(24)가 접촉하는 영역에 배치된 함몰된 실링 턱(24)을 포함하는 제1 절연 스페이서부(20), 상기 제1 절연 스페이서부(20) 상에 배치되는 제2 절연 와셔부(42)를 포함하는 제2 절연 스페이서부(40), 상기 제2 절연 스페이서부(40) 상에 배치되는 금속 와셔부(50), 상기 제1 절연 실린더부(22)와 상기 제1 절연 와셔부(24)의 경계면 주위의 상기 플랜지(30) 상에 배치되는 제1 리듐 와이어 링(80), 및 상기 실링 턱(24)과 상기 돌출부(12) 사이에 배치되는 제2 리듐 와이어 링(70)을 포함한다. 리듐 와이어 링, 진공 밀폐, 극저온
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