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공급된 잉크에 표면 탄성파를 인가하여 상기 잉크를 이온화시키는 표면 탄성파 헤드와, 상기 이온화된 잉크가 기판으로 유도되도록 정전기장을 발생시키는 제1 및 제2전극을 포함하는 정전기력 잉크 분무장치에 있어서,상기 제1전극을 설치하기 위한 전극 홀더;상기 기판 및 제2전극을 지지하는 기판 홀더;상기 기판 홀더가 상기 전극 홀더의 상부 또는 하부에 선택적으로 위치할 수 있게 상기 기판 홀더의 높이를 조절하기 위한 기판 높이 조절부;상기 전극 홀더의 하측에 배치되며, 상기 표면 탄성파 헤드를 지지하기 위한 지지면을 갖는 헤드 홀더; 및상기 헤드 홀더를 지지하며, 상기 헤드 홀더의 지지면이 가변적으로 기울어질 수 있게 상기 헤드 홀더의 위치를 조절하는 헤드 위치 조절부를 포함하는 것을 특징으로 하는 정전기력 잉크 분무장치
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제1항에 있어서,상기 기판 홀더의 양면에는 상기 기판 및 제2전극이 설치되는 설치홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 정전기력 잉크 분무장치
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제1항에 있어서, 상기 기판 높이 조절부는,지면으로부터 수직 방향으로 연장되는 제1베이스; 및상기 제1베이스의 측면에 수직 방향을 따라 가변적인 위치에 위치할 수 있게 설치되며, 상기 기판 홀더를 지지하는 제1지지부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 정전기력 잉크 분무장치
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제1항에 있어서,상기 기판 높이 조절부에는 마스크를 지지하기 위한 마스크 홀더가 연결되는 것을 특징으로 하는 정전기력 잉크 분무장치
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제1항에 있어서,상기 전극 홀더를 지지하며, 상기 전극 홀더의 높이를 조절하기 위한 전극 높이 조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 정전기력 잉크 분무장치
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제1항에 있어서, 상기 헤드 위치 조절부는,지면으로부터 수직 방향으로 연장되는 제2베이스; 및상기 헤드 홀더의 지지면을 가지며, 상기 제2베이스에 힌지 연결되는 제2지지부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 정전기력 잉크 분무장치
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제1항에 있어서,상기 기판 높이 조절부 및 헤드 위치 조절부가 고정 설치되는 바닥 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 정전기력 잉크 분무장치
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제7항에 있어서,상기 바닥 플레이트에는 상기 기판 높이 조절부 및 헤드 위치 조절부 중 적어도 하나를 복수의 위치에 볼트 고정시키기 위한 복수의 고정홀이 형성되며,상기 기판 높이 조절부 및 헤드 위치 조절부에는 상기 볼트가 관통하는 관통홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 정전기력 잉크 분무장치
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제1항 내지 제8항 중 어느 한 항을 따르는 정전기력 잉크 분무장치를 이용한 잉크의 상향식 분무 방법에 있어서,지면 방향을 따라 상기 제2전극, 기판, 제1전극, 및 표면 탄성파 헤드 순으로 배치되도록 상기 기판 홀더의 높이를 조절하는 단계;상기 헤드 홀더의 지지면이 상기 기판을 향하도록 상기 헤드 홀더의 위치를 조절하는 단계; 및상기 제1 및 제2전극과 표면 탄성파 헤드에 전압을 인가함과 아울러 상기 표면 탄성파 헤드에 잉크를 공급하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크의 상향식 분무 방법
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제1항 내지 제8항 중 어느 한 항을 따르는 정전기력 잉크 분무장치를 이용한 잉크의 하향식 분무 방법에 있어서,지면 방향을 따라 상기 제1전극, 표면 탄성파 헤드, 기판, 제2전극 순으로 배치되도록 상기 기판 홀더의 높이를 조절하는 단계;상기 헤드 홀더의 지지면이 수평면에 대해 일정 각도 기울어지도록 상기 헤드 홀더의 위치를 조절하는 단계; 및상기 제1 및 제2전극과 표면 탄성파 헤드에 전압을 인가함과 아울러 상기 표면 탄성파 헤드에 잉크를 공급하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크의 하향식 분무 방법
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