| 1 |
1
삭제
|
| 2 |
2
삭제
|
| 3 |
3
삭제
|
| 4 |
4
삭제
|
| 5 |
5
삭제
|
| 6 |
6
전자파를 발생하는 대상물에 부착되어 전자파를 흡수하는 레진필름과, 상기 레진필름의 일면에 구비되어 레진필름과 이물의 접촉을 차단하는 이형필름을 포함하여 구성되는 전자파 흡수체에 있어서,상기 레진필름은, 페놀, 에폭시, 우레탄, 시아네이트계 중 어느 하나로 이루어져 상기 레진필름의 몸체를 형성하고, 비-스테이지(B-stage) 경화에 의해 점착성을 가지는 모노머(monomer,單位體)와, 상기 모노머에 첨가되어 전자파를 흡수하는 첨가재료를 포함하여 구성되며,상기 첨가재료는,전자파의 전계성분을 열에너지로 흡수하는 전도성재료와;BaTiO3와 PbTiO3 를 포함하는 페로브스카이트형 강유전체와, LiNbO3와 LiTsO3 를 포함하는 일메나이트형 강유전체와, NaNO2형 강유전체 분말 중 적어도 하나 이상 적용되어 전자파의 전계성분을 전기적 쌍극자 현상으로 감소시키는 유전성재료와;전자파의 자계성분을 자기적 쌍극자 현상으로 감소시키는 자성재료;를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 비-스테이지(B-stage) 경화된 레진필름을 이용한 전자파 흡수체
|
| 7 |
7
제 6 항에 있어서, 상기 이형필름은 레진필름의 일면으로부터 선택적으로 제거되며, 상기 이형필름이 제거된 레진필름의 일면은 접착력을 가지는 것을 특징으로 하는 비-스테이지(B-stage) 경화된 레진필름을 이용한 전자파 흡수체
|
| 8 |
8
제 6 항에 있어서, 상기 자성재료는,Sr, Ba, Mn-Zn, Mg-Zn, Ni-Zn 을 포함하는 육방정, 스피넬, 가넷계 페라이트 자성분말과,Ni-Fe, Fe-Ni-Mo, Fe-Ni-Cr 을 포함하는 퍼멀로이(permalloy)와,Al-Si-Fe, NbFeB, sendust, metglass, Alnico 를 포함하는 전도성 금속계 자성분말 중 적어도 하나 이상 적용됨을 특징으로 하는 비-스테이지(B-stage) 경화된 레진필름을 이용한 전자파 흡수체
|
| 9 |
9
제 6 항에 있어서, 상기 전도성재료는,카본블랙, 카본나노섬유, 카본나노튜브, 흑연을 포함하는 카본재료와,Cu, Mg, Al을 포함하는 반자성 및 상자성금속계분말과,폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리티오펜 계를 포함하는 전도성 고분자 중에서 적어도 하나 이상 적용됨을 특징으로 하는 비-스테이지(B-stage) 경화된 레진필름을 이용한 전자파 흡수체
|
| 10 |
10
제 6 항에 있어서, 상기 레진필름은 다수층으로 적층됨을 특징으로 하는 비-스테이지(B-stage) 경화 레진필름을 이용한 전자파 흡수체
|
| 11 |
11
제 8 항에 있어서, 상기 전도성재료는, 10㎚~100㎛의 평균입경을 가지는 것을 특징으로 하는 비-스테이지(B-stage) 경화된 레진필름을 이용한 전자파 흡수체
|
| 12 |
12
제 6 항에 있어서, 상기 모노머는 액상 또는 액화상태임을 특징으로 하는 비-스테이지(B-stage) 경화된 레진필름을 이용한 전자파 흡수체
|
| 13 |
13
제 6 항에 있어서, 상기 첨가재료에는,물성보강제, 활제, 열안정제, 광안정제, 난연제, 안료 및 무기충진제 중에서 적어도 하나 이상 추가됨을 특징으로 하는 비-스테이지(B-stage) 경화된 레진필름을 이용한 전자파 흡수체
|
| 14 |
14
삭제
|
| 15 |
15
삭제
|
