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프로브 팁 보강판과,상기 프로브 팁 보강판의 위에 형성되는 접착력이 우수한 도금씨앗층과,상기 도금씨앗층 상에 경사노광방식을 이용하여 경사구조를 가지는 도금틀을 제작하고, 이 도금틀을 이용하여 형성되는 적어도 하나의 경사구조 프로브 팁을 포함하고,상기 경사구조 프로브 팁은 서로 이웃하는 경사구조 프로브 팁간의 상호 전기적 간섭을 방지하기 위해 엇갈리는 형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체검사장치
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청구항 1에 있어서, 상기 도금씨앗층이 형성된 부위의 상기 프로브 팁 보강판에는 전기배선을 위한 관통홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체검사장치
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청구항 1에 있어서, 상기 프로브 팁 보강판은 세라믹 재질인 것을 특징으로 하는 반도체검사장치
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청구항 1에 있어서, 상기 경사구조 프로브 팁은 니켈-코발트 물질로 된 것을 특징으로 하는 반도체검사장치
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청구항 1에 있어서, 상기 경사구조 프로브 팁은 니켈-텅스텐 또는 니켈-철 물질로 된 것을 특징으로 하는 반도체검사장치
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청구항 2에 있어서, 상기 관통홀에 전기배선 물질이 채워진 프로브 팁 보강판이 다수개가 적층되어 여러 층의 전기배선이 형성되어 있는 프로브 팁 보강판 구조인 것을 특징으로 하는 반도체검사장치
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청구항 1에 있어서, 상기 경사구조 프로브 팁은 미세 연마가공으로 평탄화되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체검사장치
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청구항 1에 있어서, 상기 경사구조 프로브 팁은 상기 프로브 팁 보강판에 접합공정이 없이 상기 도금틀에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체검사장치
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청구항 1에 있어서, 상기 경사구조 프로브 팁은 복수개가 존재하고, 상호 전기적 간섭을 방지하기 위해 절연물질로 도포되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체검사장치
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청구항 1에 있어서, 인쇄회로기판을 더 포함하고, 상기 경사구조 프로브 팁이 형성된 프로브 팁 보강판을 상기 인쇄회로기판에 연결핀이 없이 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체검사장치
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반도체검사장치 제조방법에 있어서,세마믹 재질의 프로브 팁 보강판에 관통홀을 형성하는 공정과,상기 가공된 관통홀에 전기도금공정을 통해 인쇄회로기판과 직접 접촉 할 수 있게 전기배선을 형성하는 공정과,감광액을 이용하여 도금틀을 형성한 후 전기도금을 통해서 프로브 팁을 제작하기 위하여 전기도금용 씨앗층을 전기배선이 형성된 상기 프로브 팁 보강판 위에 증착하는 공정과,세라믹 재질의 상기 프로브 팁 보강판 위에 직접 감광액을 경사노광방식으로 이용하여 프로브 팁 도금틀을 제작하는 공정과,상기 제작된 프로브 팁 도금틀에 전기도금을 통해 적어도 하나의 경사구조 프로브 팁을 서로 이웃하는 경사구조 프로브 팁간의 상호 전기적 간섭을 방지하기 위해 엇갈리는 형상으로 형성시키는 공정과,미세 연마가공으로 상기 프로브 팁을 평탄화하는 공정과,감광액 전용 제거용액으로 상기 프로브 팁 도금틀을 제거하는 공정을 포함하는 반도체검사장치 제조방법
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청구항 13에 있어서, 상기 프로브 팁이 형성된 프로브 팁 보강판을 연결핀 없이 인쇄회로기판에 접착하는 공정을 더 포함하는 반도체검사장치 제조방법
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청구항 13에 있어서, 상기 전기배선이 구성된 프로브 팁 보강판을 다층으로 접합하여 여러층의 전기배선이 형성되도록 프로브 팁 보강판을 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체검사장치 제조방법
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청구항 13에 있어서, 상기 경사구조 프로브 팁은 니켈-코발트 물질로 된 것을 특징으로 하는 반도체검사장치 제조방법
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청구항 13에 있어서, 상기 경사구조 프로브 팁은 니켈-텅스텐 또는 니켈-철 물질로 된 것을 특징으로 하는 반도체검사장치 제조방법
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청구항 13에 있어서, 상기 경사구조 프로브 팁에는 이웃하는 경사구조 프로브 팁과의 상호 전기신호의 간섭을 방지하기 위해 절연물질로 도포하는 공정을 더 포함하는 반도체검사장치 제조방법
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