요약 | 본 발명에 따르면, 0.005 ~ 0.1M의 염화안티몬, 0.005 ~ 0.1M의 염화인듐, 0.1 ~ 1.3M의 구연산과 0.1 ~ 1.3M의 구연산칼륨을 포함하여 구성되는 도금용액을 준비하고, 상기 도금용액을 사용하여 상온에서 전기도금에 의하여 InSb 반도체 박막을 제조한다. 이에 따라, 열 증착법이나 분자선 에피택시법과 같은 고가의 공정을 통하여 제조되던 InSb 박막을 상온 도금을 통하여 제조함으로써 화학양론을 만족하는 품질 경쟁력 및 저가 생산에 의한 산업적 양산성을 확보할 수 있게 된다. 전기도금, InSb, 반도체, 화학양론 |
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Int. CL | H01L 21/288 (2006.01) |
CPC | H01L 21/288(2013.01) H01L 21/288(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020040083711 (2004.10.19) |
출원인 | 한국과학기술연구원 |
등록번호/일자 | 10-0607105-0000 (2006.07.24) |
공개번호/일자 | 10-2006-0034546 (2006.04.24) 문서열기 |
공고번호/일자 | (20060802) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 소멸 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2004.10.19) |
심사청구항수 | 4 |