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광통신 시스템용 가변 분산 보상기

  • 기술번호 : KST2014051501
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 광통신 시스템에 사용하기 위한 첩 광섬유 격자를 기반으로 하는 가변 분산 보상기에 관한 것으로서, 링(ring) 형태의 회전하는 외부 원판, 외부 원판 안쪽의 공간상에 회전하지 않도록 설치한 내부 원판, 첩 광섬유 격자를 부착하기 위한 소정의 길이를 갖는 금속판 및 금속판을 고정시키기 위한 제 1 및 제 2 금속판 홀더를 포함하는 가변 분산 보상기를 제공한다. 가변 분산 보상기, 첩 광섬유 격자, 금속판, 외부 원판, 내부 원판
Int. CL G02B 6/02 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020030062517 (2003.09.08)
출원인 한국과학기술연구원
등록번호/일자 10-0786649-0000 (2007.12.11)
공개번호/일자 10-2005-0025709 (2005.03.14) 문서열기
공고번호/일자 (20071221) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.08.01)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 배준기 대한민국 경기도성남시분당구
2 김준희 대한민국 서울특별시강동구
3 한영근 대한민국 서울특별시성북구
4 김상혁 대한민국 서울특별시강남구
5 이상배 대한민국 서울특별시도봉구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 주성민 대한민국 서울특별시 종로구 사직로*길 **, 세양빌딩 (내자동) *층(김.장법률사무소)
2 장수길 대한민국 서울특별시 종로구 사직로*길 **, 세양빌딩 (내자동) *층(김.장법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 건명테크윈 경기도 용인시 기흥구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2003.09.08 수리 (Accepted) 1-1-2003-0335539-50
2 출원심사청구서
Request for Examination		 2006.08.01 수리 (Accepted) 1-1-2006-0553776-25
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2007.06.07 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2007.07.11 수리 (Accepted) 9-1-2007-0039479-45
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2007.07.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0412410-05
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2007.09.21 수리 (Accepted) 1-1-2007-0685733-14
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2007.09.21 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0685764-29
8 등록결정서
Decision to grant		 2007.11.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0641388-92
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2009-5247056-16
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.02.19 수리 (Accepted) 4-1-2014-5022002-69
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
가변 분산 보상기로서,원판;상기 원판과 독립적으로 움직이고 상기 원판을 둘러싸는 링;그 일면에 적어도 하나의 광 섬유 격자가 부착되고, 상기 원판을 가로지르며, 상기 링의 회전에 따라 움직이는 각 단부를 갖는 벤딩 가능한 판; 및상기 판을 상기 링에 고정시키기 위한 제1 홀더 및 제2 홀더 - 상기 제1 홀더 및 상기 제2 홀더 각각은 상기 링에 연결되는 회전축과 상기 원판에 연결되는 고정축을 포함함 -를 포함하는 가변 분산 보상기
2 2
제 1 항에 있어서,상기 원판, 상기 링 및 상기 판의 중심은 동일한 지점에 위치하는 가변 분산 보상기
3 3
제 2 항에 있어서,상기 제1 및 제2 홀더 각각의 회전축은 상기 링에 위치하고, 상기 링의 회전 방향을 따라 회전하며,상기 제1 및 제2 홀더 각각의 고정축은 상기 원판에 위치하고, 상기 링이 회전될 때 고정되는 가변 분산 보상기
4 4
제 3 항에 있어서,상기 판의 2개의 부분은 상기 제1 홀더 및 상기 제2 홀더 각각의 회전축에 고정되어 상기 링의 회전에 따라 상기 판이 벤딩(bending)되는 가변 분산 보상기
5 5
제 4 항에 있어서,상기 링의 회전으로 인하여 상기 판은 그 중심에 대해 대칭적으로 벤딩되는 가변 분산 보상기
6 6
제 5 항에 있어서,상기 판은 금속으로 이루어지는 가변 분산 보상기
7 6
제 5 항에 있어서,상기 판은 금속으로 이루어지는 가변 분산 보상기
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