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기판분리 층이 구비된 돌기 삽입형 신축성 기판과 그 제조방법 및 그 신축성 기판을 이용하여 이루어지는 신축성 전자소자 패키지와 그 제조방법
- 기술번호 : KST2014051605
- 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
- 전화번호 : 02-6124-6930
| 요약 | 기판분리 층이 구비된 돌기 삽입형 신축성 기판과 그 제조방법 및 그 신축성 기판을 이용하여 이루어지는 신축성 전자소자 패키지와 그 제조방법에 관한 것으로, 제 1 고분자 층에 적어도 하나 이상의 돌기를 형성하고 상기 돌기들이 상기 제 2 고분자 층 내로 삽입되도록 하여 이루어지며 상기 제 1 고분자 층과 상기 제 2 고분자 층 사이에는 기판분리 층을 개재하여, 외력이 인가되는 경우 기판분리 층이 제 1 고분자 층으로부터 분리될 수 있어 회로가 구성되고 전자부품이 실장되는 제 2 고분자 층은 외력에 의한 인장변형이 거의 일어나지 않는 것을 특징으로 한다. |
|---|---|
| Int. CL | H01L 23/13 (2006.01) H05K 3/46 (2006.01) |
| CPC | H01L 23/5387(2013.01) H01L 23/5387(2013.01) H01L 23/5387(2013.01) H01L 23/5387(2013.01) |
| 출원번호/일자 | 1020130036863 (2013.04.04) |
| 출원인 | 홍익대학교 산학협력단 |
| 등록번호/일자 | 10-1450441-0000 (2014.10.06) |
| 공개번호/일자 | |
| 공고번호/일자 | (20141013) 문서열기 |
| 국제출원번호/일자 | |
| 국제공개번호/일자 | |
| 우선권정보 | |
| 법적상태 | 소멸 |
| 심사진행상태 | 수리 |
| 심판사항 | |
| 구분 | 신규 |
| 원출원번호/일자 | |
| 관련 출원번호 | |
| 심사청구여부/일자 | Y (2013.04.04) |
| 심사청구항수 | 38 |
출원인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 홍익대학교 산학협력단 | 대한민국 | 서울특별시 마포구 |
발명자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 오태성 | 대한민국 | 서울특별시 송파구 |
| 2 | 최정열 | 대한민국 | 서울특별시 노원구 |
대리인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 정상규 | 대한민국 | 서울특별시 서초구 사임당로 **, **층 (서초동, 신영빌딩)(특허법인세원) |
최종권리자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 홍익대학교 산학협력단 | 서울특별시 마포구 |
| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | [특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application |
2013.04.04 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0294553-39 |
| 2 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2013.12.06 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
| 3 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2014.01.13 | 수리 (Accepted) | 9-1-2014-0005216-56 |
| 4 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2014.02.26 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2014-0138981-23 |
| 5 | [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서 [Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief) |
2014.04.28 | 수리 (Accepted) | 1-1-2014-0405411-71 |
| 6 | [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서 [Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief) |
2014.05.26 | 수리 (Accepted) | 1-1-2014-0495320-57 |
| 7 | [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서 [Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief) |
2014.06.26 | 수리 (Accepted) | 1-1-2014-0599913-27 |
| 8 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2014.07.28 | 수리 (Accepted) | 1-1-2014-0714001-24 |
| 9 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2014.07.28 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2014-0713981-64 |
| 10 | 등록결정서 Decision to grant |
2014.09.23 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2014-0648392-14 |
| 번호 | 청구항 |
|---|---|
| 1 |
1 (A) 제 1 고분자 층에 기판분리 층을 형성하는 단계,(B) 상기 기판분리 층에 제 2 고분자 층을 형성하는 단계,(C) 상기 제 2 고분자 층 및 상기 기판분리 층을 연통하여 제 1 고분자 층까지 적어도 하나 이상의 비아홀을 형성하는 단계,(D) 상기 비아홀에 고분자를 채워 상기 제 1 고분자 층과 연결되는 적어도 하나 이상의 돌기를 형성하는 단계,를 포함하여 이루어지는 기판분리 층이 구비된 돌기 삽입형 신축성 기판의 제조방법 |
| 2 |
2 제 1항에 있어서,상기 제 2 고분자 층은 상기 제1 고분자 층 보다 상대적으로 작은 크기를 가지는 기판분리 층이 구비된 돌기 삽입형 신축성 기판의 제조방법 |
| 3 |
3 제 2항에 있어서,상기 제 2 고분자 층은 상기 제 1 고분자 층 보다 상대적으로 작은 면적을 가지며, 상기 제 2 고분자 층 둘레에 상기 제 1 고분자 층만이 노출되는 완충부가 형성되도록 하는 기판분리 층이 구비된 돌기 삽입형 신축성 기판의 제조방법 |
| 4 |
4 제 1항에 있어서,상기 제 1 고분자 층은 상기 제 2 고분자 층보다 강성도가 상대적으로 낮은 고분자를 이용하여 이루어지고, 상기 제 2 고분자 층은 상기 제 1 고분자 층보다 강성도가 상대적으로 높은 고분자를 이용하여 이루어지는 기판분리 층이 구비된 돌기 삽입형 신축성 기판의 제조방법 |
| 5 |
5 제 1항에 있어서,상기 (A) 단계에서,상기 비아홀을 형성할 부위를 제외한 부위에만 상기 기판분리 층을 형성하는 기판분리 층이 구비된 돌기 삽입형 신축성 기판의 제조방법 |
| 6 |
6 제 1항에 있어서,상기 (C) 단계에서,상기 비아홀의 하부가 상기 제 1 고분자 층의 내부까지 들어가도록 형성하는 기판분리 층이 구비된 돌기 삽입형 신축성 기판의 제조방법 |
| 7 |
7 제 1항에 있어서,상기 (C) 단계에서,상기 비아홀의 하부가 상기 제 1 고분자 층의 표면에 이르도록 형성하는 기판분리 층이 구비된 돌기 삽입형 신축성 기판의 제조방법 |
| 8 |
8 제 1항에 있어서,상기 (D) 단계 이후에,상기 제 2 고분자 층과 상기 돌기의 표면을 기계적 연마, 건식 식각 또는 습식 식각으로 평탄화하는 단계를 포함하여 이루어지는 기판분리 층이 구비된 돌기 삽입형 신축성 기판의 제조방법 |
| 9 |
9 제 1항에 있어서,상기 (D)단계에서 상기 비아홀에 돌기 형성용 고분자 용액을 넘치도록 채우고 경화시킨 후, 상기 제 2 고분자 층 위로 넘쳐 형성된 돌기를 기계적 연마, 건식 식각 또는 습식 식각으로 제거하여 상기 제 2 고분자 층이 노출되도록 하는 기판분리 층이 구비된 돌기 삽입형 신축성 기판의 제조방법 |
| 10 |
10 제 1항에 있어서, 상기 비아홀은,드릴링 공정, 건식 식각공정 또는 습식 식각공정을 사용하여 형성하는 기판분리 층이 구비된 돌기 삽입형 신축성 기판의 제조방법 |
| 11 |
11 제 1항에 있어서, 제 2 고분자 층은, 제 1 고분자 층에 구비된 기판분리 층에 제 2 고분자 층을 형성하는 용액을 도포하고 이를 경화시켜 이루어지는 기판분리 층이 구비된 돌기 삽입형 신축성 기판의 제조방법 |
| 12 |
12 제 1항에 있어서, 제 2 고분자 층은, 제 1 고분자 층에 구비된 기판분리 층에 반 경화된 제 2 고분자 층을 라미네이션 하고 이를 경화시켜 이루어지는 기판분리 층이 구비된 돌기 삽입형 신축성 기판의 제조방법 |
| 13 |
13 제 1항에 있어서, 상기 제 1 고분자 층, 상기 돌기 및 상기 제 2 고분자 층은,PDMS, 폴리우레탄, 폴리이미드, FR4, 에폭시, 페놀, 폴리에스텔, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리에테르슬폰, 테프론으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 고분자로 이루어지는 기판분리 층이 구비된 돌기 삽입형 신축성 기판의 제조방법 |
| 14 |
14 제 1항에 있어서, 상기 제 1 고분자 층, 상기 돌기 및 상기 제 2 고분자 층은,PDMS, 폴리우레탄, 폴리이미드, FR4, 에폭시, 페놀, 폴리에스텔, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리에테르슬폰, 테프론으로 이루어진 군에서 선택된 하나의 고분자로 이루어지고, 상기 선택된 하나의 고분자 기지에 혼합되는 경화제의 함량을 조절하여 강성도가 다른 고분자 층을 형성하는 기판분리 층이 구비된 돌기 삽입형 신축성 기판의 제조방법 |
| 15 |
15 제 1항에 있어서, 상기 제 1 고분자 층 및 상기 돌기는 PDMS를 이용하여 형성하고, 상기 제 2 고분자 층은 폴리우레탄, 폴리이미드, FR4, 에폭시, 페놀, 폴리에스텔, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리에테르슬폰, 테프론으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 이용하여 형성하는 기판분리 층이 구비된 돌기 삽입형 신축성 기판의 제조방법 |
| 16 |
16 제 1항에 있어서,상기 제 1 고분자 층은 PDMS를 이용하여 형성하고, 상기 제 2 고분자 층 및 돌기는 PDMS, 폴리우레탄, 폴리이미드, FR4, 에폭시, 페놀, 폴리에스텔, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리에테르슬폰, 테프론으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 이용하여 형성하는 기판분리 층이 구비된 돌기 삽입형 신축성 기판의 제조방법 |
| 17 |
17 제 1항에 있어서,상기 기판분리 층은,구리(Cu), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 철(Fe), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 주석(Sn), 은(Ag), 금(Au), 백금(Pt)으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나가 함유된 금속으로 단일층 또는 다층으로 형성되어 이루어지는 기판분리 층이 구비된 돌기 삽입형 신축성 기판의 제조방법 |
| 18 |
18 제 1항에 있어서,상기 기판분리 층은,실리콘, 알루미나(Al2O3), 질화알루미늄(AlN), 유리, 글라스-세라믹, 실리콘카바이드(SiC), 질화실리콘(Si3N4)으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나가 함유된 세라믹으로 단일층 또는 다층으로 형성되어 이루어지는 기판분리 층이 구비된 돌기 삽입형 신축성 기판의 제조방법 |
| 19 |
19 제 1항에 있어서,상기 기판분리 층은,에폭시(EMC), PDMS, 폴리우레탄, 폴리이미드, FR4, 에폭시, 페놀, 폴리에스텔, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리에테르슬폰, 테프론으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나가 함유된 고분자로 단일층 또는 다층으로 형성되어 이루어지는 기판분리 층이 구비된 돌기 삽입형 신축성 기판의 제조방법 |
| 20 |
20 제 1항 내지 제 19항 중 어느 한 항의 제조방법으로 제조된 기판분리 층이 구비된 돌기 삽입형 신축성 기판 |
| 21 |
21 적어도 하나 이상의 돌기가 형성된 제 1 고분자 층과,상기 돌기가 삽입되도록 상기 제 1 고분자 층 위에 형성된 제 2 고분자 층 및,상기 제 1 고분자 층과 상기 제 2 고분자 층 사이에 개재된 기판분리 층을 포함하여 이루어지는 기판분리 층이 구비된 돌기 삽입형 신축성 기판 |
| 22 |
22 제 21항에 있어서,외력이 인가되는 경우 상기 제 1 고분자 층과 상기 기판분리 층이 분리되도록 이루어지는 기판분리 층이 구비된 돌기 삽입형 신축성 기판 |
| 23 |
23 제 21항에 있어서,상기 제 2 고분자 층은 상기 제 1 고분자 층 보다 상대적으로 작은 크기를 가지는 기판분리 층이 구비된 돌기 삽입형 신축성 기판 |
| 24 |
24 제 23항에 있어서,상기 제 2 고분자 층은 상기 제 1 고분자 층 보다 상대적으로 작은 면적을 가지며, 상기 제 2 고분자 층 둘레에 상기 제 1 고분자 층만이 노출되는 완충부가 형성되는 기판분리 층이 구비된 돌기 삽입형 신축성 기판 |
| 25 |
25 제 21항에 있어서,상기 제 1 고분자 층은 상기 제 2 고분자 층보다 강성도가 상대적으로 낮은 고분자를 이용하여 이루어지고, 상기 제 2 고분자 층은 상기 제 1 고분자 층보다 강성도가 상대적으로 높은 고분자를 이용하여 이루어지는 기판분리 층이 구비된 돌기 삽입형 신축성 기판 |
| 26 |
26 적어도 하나 이상의 돌기가 형성된 제 1 고분자 층과, 상기 돌기가 삽입되도록 상기 제 1 고분자 층 위에 형성된 제 2 고분자 층 및 상기 제 1 고분자 층과 상기 제 2 고분자 층 사이에 개재된 기판분리 층을 포함하여 이루어지는 기판분리 층이 구비된 돌기 삽입형 신축성 기판을 제조하는 단계,상기 기판분리 층이 구비된 돌기 삽입형 신축성 기판의 상기 제 2 고분자 층 위에 회로배선을 형성하는 단계,상기 기판분리 층이 구비된 돌기 삽입형 신축성 기판의 상기 제 2 고분자 층 위에 전자부품을 실장하는 단계를 포함하여 이루어지는 신축성 전자소자 패키지 제조방법 |
| 27 |
27 제 26항에 있어서,상기 회로배선은, 금(Au), 구리(Cu), 주석(Sn), 은(Ag), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 백금(Pt), 철(Fe), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W)으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 금속으로 이루어지고,단일층 또는 다층으로 구성되는 신축성 전자소자 패키지의 제조방법 |
| 28 |
28 제 26항에 있어서, 상기 회로배선은,고분자에 탄소나노튜브, 금속분말, 나노 금속분말, 그래핀, 전도성 세라믹 분말로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 함유시켜 전도성을 부여하여 이루어지는 신축성 전자소자 패키지의 제조방법 |
| 29 |
29 제 28항에 있어서, 상기 금속분말 또는 상기 나노 금속분말은,금(Au), 구리(Cu), 주석(Sn), 은(Ag), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 백금(Pt), 철(Fe), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나로 이루어지는 신축성 전자소자 패키지의 제조방법 |
| 30 |
30 제 26항에 있어서,상기 회로배선은,직선 형상 또는 물결무늬 형상으로 이루어지는 신축성 전자소자 패키지의 제조방법 |
| 31 |
31 제 26항에 있어서, 상기 기판분리 층이 구비된 돌기 삽입형 신축성 기판에 회로배선을 형성하고 전자부품을 실장한 후에, 그 위에 상기 제 2 고분자 층의 크기와 같거나 작은 크기의 엔캡슐레이션을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 신축성 전자소자 패키지의 제조방법 |
| 32 |
32 제 31항에 있어서, 상기 엔캡슐레이션은,에폭시 몰딩 컴파운드(EMC), PDMS, 폴리우레탄, 폴리이미드, FR4, 에폭시, 페놀, 폴리에스텔, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리에테르슬폰, 테프론으로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 하나로 이루어지는 신축성 전자소자 패키지의 제조방법 |
| 33 |
33 제 26항 내지 제 32항 중 어느 한 항의 제조방법으로 제조된 신축성 전자소자 패키지 |
| 34 |
34 적어도 하나 이상의 돌기가 형성된 제 1 고분자 층과, 상기 돌기가 삽입되도록 상기 제 1 고분자 층 위에 형성된 제 2 고분자 층 및 상기 제 1 고분자 층과 상기 제 2 고분자 층 사이에 개재된 기판분리 층을 포함하여 이루어지는 기판분리층이 구비된 돌기 삽입형 신축성 기판과,상기 기판분리 층이 구비된 돌기 삽입형 신축성 기판의 상기 제 2 고분자 층 위에 형성된 회로배선 및상기 기판분리 층이 구비된 돌기 삽입형 신축성 기판의 상기 제 2 고분자 층 위에 실장된 전자부품을 포함하여 이루어지는 신축성 전자소자 패키지 |
| 35 |
35 제 34항에 있어서,외력이 인가되는 경우 상기 제 1 고분자 층과 상기 기판분리 층이 분리되도록 이루어지는 신축성 전자소자 패키지 |
| 36 |
36 제 34항에 있어서,상기 제 2 고분자 층은 상기 제 1 고분자 층 보다 상대적으로 작은 면적을 가지며, 상기 제 2 고분자 층 둘레에 제 1 고분자 층만이 노출되는 완충부가 형성되는 신축성 전자소자 패키지 |
| 37 |
37 제 34항에 있어서,상기 제 1 고분자 층은 상기 제 2 고분자 층보다 강성도가 상대적으로 낮은 고분자를 이용하여 이루어지고, 상기 제 2 고분자 층은 상기 제 1 고분자 층보다 강성도가 상대적으로 높은 고분자를 이용하여 이루어지는 신축성 전자소자 패키지 |
| 38 |
38 제 34항에 있어서,상기 신축성 전자소자 패키지는 실장된 전자부품을 캡슐화하는 엔캡슐레이션을 더 포함하여 이루어지며,상기 엔캡슐레이션은 상기 제 2 고분자 층의 크기와 같거나 작은 크기로 이루어지는 신축성 전자소자 패키지 |
| 지정국 정보가 없습니다 |
|---|
| 패밀리정보가 없습니다 |
|---|
| 순번 | 연구부처 | 주관기관 | 연구사업 | 연구과제 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 지식경제부 | 한국전자통신연구원 | 산업융합원천기술개발사업 | 신축성(30%이상 인장)이 있고 피부에 탈부착 가능한 Smart Skin Patch 시스템 기술 개발 |
| 공개전문 정보가 없습니다 |
|---|
- 본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
- 데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
- 법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.
| 특허 등록번호 | 10-1450441-0000 |
|---|
권리란
| 표시번호 | 사항 |
|---|---|
| 1 |
출원 연월일 : 20130404 출원 번호 : 1020130036863 공고 연월일 : 20141013 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20140923 청구범위의 항수 : 38 유별 : H05K 3/46 발명의 명칭 : 기판분리 층이 구비된 돌기 삽입형 신축성 기판과 그 제조방법 및 그 신축성 기판을 이용하여 이루어지는 신축성 전자소자 패키지와 그 제조방법 존속기간(예정)만료일 : 20171007 |
특허권자란
| 순위번호 | 사항 |
|---|---|
| 1 |
(권리자) 홍익대학교 산학협력단 서울특별시 마포구... |
등록료란
| 제 1 - 3 년분 | 금 액 | 763,500 원 | 2014년 10월 06일 | 납입 |
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- 해당 서비스는 점검으로 인해 매주 일요일 00:00 ~ 02:00까지 이용이 중단됩니다.
| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | [특허출원]특허출원서 | 2013.04.04 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0294553-39 |
| 2 | 선행기술조사의뢰서 | 2013.12.06 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
| 3 | 선행기술조사보고서 | 2014.01.13 | 수리 (Accepted) | 9-1-2014-0005216-56 |
| 4 | 의견제출통지서 | 2014.02.26 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2014-0138981-23 |
| 5 | [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서 | 2014.04.28 | 수리 (Accepted) | 1-1-2014-0405411-71 |
| 6 | [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서 | 2014.05.26 | 수리 (Accepted) | 1-1-2014-0495320-57 |
| 7 | [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서 | 2014.06.26 | 수리 (Accepted) | 1-1-2014-0599913-27 |
| 8 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2014.07.28 | 수리 (Accepted) | 1-1-2014-0714001-24 |
| 9 | [명세서등 보정]보정서 | 2014.07.28 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2014-0713981-64 |
| 10 | 등록결정서 | 2014.09.23 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2014-0648392-14 |
| 기술번호 | KST2014051605 |
|---|---|
| 자료제공기관 | NTB |
| 기술공급기관 | 홍익대학교 |
| 기술명 | 기판분리 층이 구비된 돌기 삽입형 신축성 기판과 그 제조방법 및 그 신축성 기판을 이용하여 이루어지는 신축성 전자소자 패키지와 그 제조방법 |
| 기술개요 |
기판분리 층이 구비된 돌기 삽입형 신축성 기판과 그 제조방법 및 그 신축성 기판을 이용하여 이루어지는 신축성 전자소자 패키지와 그 제조방법에 관한 것으로, 제 1 고분자 층에 적어도 하나 이상의 돌기를 형성하고 상기 돌기들이 상기 제 2 고분자 층 내로 삽입되도록 하여 이루어지며 상기 제 1 고분자 층과 상기 제 2 고분자 층 사이에는 기판분리 층을 개재하여, 외력이 인가되는 경우 기판분리 층이 제 1 고분자 층으로부터 분리될 수 있어 회로가 구성되고 전자부품이 실장되는 제 2 고분자 층은 외력에 의한 인장변형이 거의 일어나지 않는 것을 특징으로 한다. |
| 개발상태 | 특허만신청(등록) |
| 기술의 우수성 | |
| 응용분야 | 스킨패치형 전자소자, 전자피부, 스마트의류,웨어러블 헬스 모니터 들의 신축성 전자소자 |
| 시장규모 및 동향 | |
| 희망거래유형 | 기타, |
| 사업화적용실적 | |
| 도입시고려사항 |
| 과제고유번호 | 1711006507 |
|---|---|
| 세부과제번호 | 10041572 |
| 연구과제명 | 신축성(30%이상 인장)이 있고 피부에 탈부착 가능한 Smart Skin Patch 시스템 기술 개발 |
| 성과구분 | 출원 |
| 부처명 | 미래창조과학부 |
| 연구관리전문기관명 | |
| 연구주관기관명 | |
| 성과제출연도 | 2013 |
| 연구기간 | 201206~201605 |
| 기여율 | 1 |
| 연구개발단계명 | 개발연구 |
| 6T분류명 | IT(정보기술) |
특허성과
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| 심판사항 정보가 없습니다 |
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