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레이저를 이용하여 CMP 연마패드에 기공을 형성하는 방법에 있어서, 레이저 빔의 초점을 CMP 연마패드의 내부에 맞추고,상기 CMP 연마패드의 재료를 순간적으로 증발시켜 기체상태로 팽창시키는 브레이크다운(breakdown)에 의해 상기 기공을 형성하는 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드의 기공 형성방법
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제1항에 있어서,CMP 연마패드에 형성되는 기공의 크기는 레이저 빔의 세기에 따라 조절되는 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드의 기공 형성방법
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제1항에 있어서,CMP 연마패드에 형성되는 기공은 CMP 연마패드의 표면 또는 내부에 형성되는 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드의 기공 형성방법
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제1항에 있어서,CMP 연마패드 내부에서의 레이저 빔의 초점 위치는 연마패드의 위치를 3차원적으로 변화시켜 조절되는 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드의 기공 형성방법
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제1항에 있어서,CMP 연마패드 내부에서의 레이저 빔의 초점 위치는 레이저 빔의 위치를 3차원적으로 변화시켜 조절되는 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드의 기공 형성방법
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제1항에 있어서,레이저는 펄스형 레이저인 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드의 기공 형성방법
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제1항에 있어서,CMP 연마패드는 고분자 수지로 이루어지고, 레이저를 이용하여 CMP 연마패드에 기공을 형성하는 과정은 상기 고분자 수지가 경화된 상태에서 진행되는 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드의 기공 형성방법
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제1항에 있어서,CMP 연마패드는 고분자 수지로 이루어지고, 레이저를 이용하여 CMP 연마패드에 기공을 형성하는 과정은 상기 고분자 수지가 경화되는 과정에서 진행되는 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드의 기공 형성방법
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제1항에 있어서,레이저를 이용하여 CMP 연마패드에 형성된 기공은 복수 개이고, 상기 복수 개의 기공 중 적어도 하나는 서로 연결되어 통로가 형성된 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드의 기공 형성방법
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제1항에 있어서,레이저를 이용하여 CMP 연마패드에 형성된 기공은 복수 개이고, 상기 복수 개의 기공은 규칙적 배열, 마구잡이 배열, 카오스적 배열 및 프랙탈적 배열로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 방법에 의하여 배열된 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드의 기공 형성방법
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제1항에 있어서,CMP 연마패드에 형성되는 기공의 직경은 1 내지 500 마이크로미터인 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드의 기공 형성방법
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제1항 내지 제11항 중 어느 한 항의 기공 형성방법에 의하여 제조된 CMP 연마패드
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내부에 기공이 형성된 CMP 연마패드로서, 기공의 분포 또는 기공의 크기가 소정의 규칙에 따라 배열되고,상기 기공은 레이저 빔을 이용하여 상기 CMP 연마패드의 재료를 순간적으로 증발시켜 기체상태로 팽창시키는 브레이크다운에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드
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제13항에 있어서,상기 소정의 규칙은 기공의 분포 또는 크기가 일정한 단위로 반복되는 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드
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제13항에 있어서,상기 소정의 규칙은 CMP 연마패드의 중심부에는 기공의 개수가 많고, 주변부로 갈수록 기공의 개수가 적어지는 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드
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제13항에 있어서,상기 소정의 규칙은 CMP 연마패드의 중심부에는 기공의 개수가 적고, 주변부로 갈수록 기공의 개수가 많아지는 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드
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제13항에 있어서,상기 소정의 규칙은 CMP 연마패드의 표면부에는 기공의 개수가 적고, 내부로 들어갈수록 기공의 개수가 많아지는 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드
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제13항에 있어서,상기 소정의 규칙은 CMP 연마패드의 내부에는 기공의 개수가 적고, 표면부로 나올수록 기공의 개수가 많아지는 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드
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제13항에 있어서,상기 소정의 규칙은 기공의 크기가 일정한 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드
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제13항에 있어서,상기 소정의 규칙은 기공의 크기를 기준으로 CMP 연마패드의 내부에 형성된 기공들을 복수개의 그룹으로 분류할 수 있는 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드
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제13항에 있어서,상기 소정의 규칙은 규칙적 배열, 마구잡이 배열, 카오스적 배열 및 프랙탈적 배열로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 배열 방법에 의하여 기공이 배열된 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드
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제13항에 있어서,CMP 연마패드의 내부에 형성된 기공의 직경은 1 내지 500 마이크로미터인 것을 특징으로 하는 CMP 연마패드
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