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베이스 기판;하나의 관통 구멍을 구비하는 기판의 일면에 전도성 금속을 증착한 하부 전극이 형성된 하부 패드와, 상기 하부 패드의 하부 전극 위에 수직방향으로 형성된 다수의 미세 압전 진동자와, 하나의 관통 구멍을 구비하는 또 다른 기판의 일면에 전도성 금속을 증착한 상부 전극이 형성되고, 상기 상부 전극이 상기 미세 압전 진동자와 접촉하며 상기 하부 패드의 하부 전극과 마주하도록 평행하게 위치한 상부 패드로 구성되는 발전 소자를 포함하고,상기 발전 소자는,상기 베이스 기판 상에 다수 개가 적층되도록 구성되고,상기 하부 패드 또는 상기 상부 패드는,상기 기판의 일면 중 일부 영역의 테두리에 절연체를 소정 두께로 증착한 후, 상기 테두리 내부에 전도성 금속을 증착한 것을 특징으로 하는 미세 압전 진동자를 이용한 적층형 에너지 하베스팅 장치
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제1항에 있어서, 상기 발전 소자은,상기 베이스 기판의 소정의 일부 면적 상에 적층되는 것을 특징으로 하는 미세 압전 진동자를 이용한 적층형 에너지 하베스팅 장치
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제2항에 있어서, 상기 하부 패드 또는 상기 상부 패드는,상기 기판의 일면 중 일부 영역을 소정 두께로 에칭한 후, 상기 에칭된 영역 위에 전도성 금속을 증착한 것을 특징으로 하는 미세 압전 진동자를 이용한 적층형 에너지 하베스팅 장치
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제1항에 있어서, 상기 하부 전극 또는 상기 상부 전극은,상기 하부 패드 및 상기 상부 패드에 증착되는 전도성 금속으로 금(Au)을 사용하여 상기 미세 압전 진동자의 시드(seed)층 역할을 하는 것을 특징으로 하는 미세 압전 진동자를 이용한 적층형 에너지 하베스팅 장치
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제1항에 있어서, 상기 미세 압전 진동자는,산화아연(ZnO) 또는 PZT 중 하나를 압전 재료로 하고, 상기 압전 재료를 수열합성법으로 성장시켜 형성된 것을 특징으로 하는 미세 압전 진동자를 이용한 적층형 에너지 하베스팅 장치
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제1항에 있어서, 상기 상부 패드는,상기 상부 전극 위에 다수의 미세 압전 진동자가 추가로 형성된 것을 특징으로 하는 미세 압전 진동자를 이용한 적층형 에너지 하베스팅 장치
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기판의 일면 중 일부 영역을 소정 두께로 에칭하는 제1 단계;상기 기판을 도체의 성질을 갖는 재질로 코팅하는 제2 단계;상기 기판의 에칭된 영역 내부에 관통 구멍을 뚫고 가공하는 제3 단계;상기 기판의 에칭된 영역 위에 전도성 금속을 증착시켜 전극을 형성하는 제 4 단계;상기 전극 위에 압전 재료를 수직 방향으로 성장시켜 다수의 미세 압전 진동자를 제조하는 제5 단계;상기 제1 단계 내지 제5 단계에 의해 생성되는 발전 소자를 다수의 적층 구조로 형성하는 제6 단계를 포함하는 미세 압전 진동자를 이용한 적층형 에너지 하베스팅 방법
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기판을 도체의 성질을 갖는 재질로 코팅하는 제1 단계;상기 기판의 일면 중 일부 영역의 테두리에 절연체를 소정 두께로 증착하는 제2 단계;상기 절연체가 증착된 테두리 내부에 관통 구멍을 뚫고 가공하는 제3 단계;상기 절연체가 증착된 테두리 내부에 전도성 금속을 증착시켜 전극을 형성하는 제4 단계;상기 전극 위에 압전 재료를 수직 방향으로 성장시켜 다수의 미세 압전 진동자를 제조하는 제5 단계;상기 제1 단계 내지 제5 단계에 의해 생성되는 발전 소자를 다수의 적층 구조로 형성하는 제6 단계를 포함하는 미세 압전 진동자를 이용한 적층형 에너지 하베스팅 방법
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