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미세 압전 진동자를 이용한 발전 소자와 그 패드 제조 방법

  • 기술번호 : KST2014052810
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 미세 압전 진동자를 이용한 발전 소자 및 그 패드 제조 방법에 관한 것으로, 미세 압전 진동자를 이용한 발전 소자는 하나의 관통 구멍을 구비하는 기판의 일면에 전도성 금속을 증착한 하부 전극이 형성된 하부 패드, 상기 하부 패드의 전극 위에 수직 방향으로 형성된 다수의 미세 압전 진동자, 및 하나의 관통 구멍을 구비하는 또 다른 기판의 일면에 전도성 금속을 증착한 상부 전극이 형성되고, 상기 상부 전극이 상기 미세 압전 진동자와 접촉하며 상기 하부 패드의 하부 전극과 마주하도록 평행하게 위치한 상부 패드를 포함하도록 구성될 수 있다.상기와 같은 미세 압전 진동자를 이용한 발전 소자와 그 패드 제조 방법에 따르면, 미세 압전 진동자를 연결할 수 있는 패드 설계 기술을 구현함으로써 외부의 진동에 의해 압전 진동자에서 발생하는 전력을 효율적으로 채집할 수 있다. 또한, 발전 소자의 상하부 패드에 미세 압전 진동자와 연결되는 전극을 형성하기 전에 전기가 통하는 관통 구멍을 미리 형성함으로써, 미세 압전 진동자와 전극 사이에서 발생하는 전기 에너지가 관통 구멍을 통해 패드의 외부로 연결되어 별도의 연결 패드가 필요 없이 보다 용이하게 전력을 채집할 수 있다.
Int. CL H01L 41/02 (2006.01) H01L 41/22 (2006.01) H02N 2/00 (2006.01)
CPC H01L 41/0474(2013.01) H01L 41/0474(2013.01) H01L 41/0474(2013.01) H01L 41/0474(2013.01) H01L 41/0474(2013.01)
출원번호/일자 1020120079129 (2012.07.20)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-1361824-0000 (2014.02.05)
공개번호/일자 10-2014-0012389 (2014.02.03) 문서열기
공고번호/일자 (20140214) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.07.20)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이상목 대한민국 인천 연수구
2 이효수 대한민국 인천 연수구
3 김상우 대한민국 인천 남동구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 임상엽 대한민국 서울특별시 성동구 광나루로 ***, *층 ***호 (성수동*가, 서울숲IT캐슬)(지반특허법률사무소)
2 이창희 대한민국 서울특별시 송파구 법원로 ***, B동, ****호(국제특허이창)
3 고영갑 대한민국 경기도 성남시 분당구 정자일로 ***, 파크뷰 타워 ***호 (정자동)(가람특허법률사무소)
4 권정기 대한민국 서울특별시 성동구 광나루로 ***, *층 ***호 (성수동*가, 서울숲IT캐슬)(지반특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 충청남도 천안시 서북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2012.07.20 수리 (Accepted) 1-1-2012-0580144-10
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.08.01 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.08.26 수리 (Accepted) 9-1-2013-0070023-19
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.09.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0647390-10
6 [대리인사임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Resignation of Agent] Report on Agent (Representative)
2013.10.14 수리 (Accepted) 1-1-2013-0926442-72
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.11.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-1048574-63
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.11.18 수리 (Accepted) 1-1-2013-1048561-70
9 등록결정서
Decision to grant
2014.02.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0084707-30
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
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번호 청구항
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기판의 일면 중 일부 영역을 소정 두께로 에칭하는 단계;상기 기판을 도체의 성질을 갖는 재질로 코팅하는 단계;상기 기판의 에칭된 영역 내부에 관통 구멍을 뚫고 가공하는 단계;상기 기판의 에칭된 영역 위에 전도성 금속을 증착시켜 전극을 형성하는 단계;상기 전극 위에 압전 재료를 수직 방향으로 성장시켜 다수의 미세 압전 진동자를 제조하는 단계를 포함하는 미세 압전 진동자를 이용한 발전 소자의 패드 제조 방법
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기판을 도체의 성질을 갖는 재질로 코팅하는 단계;상기 기판의 일면 중 일부 영역의 테두리에 절연체를 소정 두께로 증착하는 단계;상기 절연체가 증착된 테두리 내부에 관통 구멍을 뚫고 가공하는 단계;상기 절연체가 증착된 테두리 내부에 전도성 금속을 증착시켜 전극을 형성하는 단계;상기 전극 위에 압전 재료를 수직 방향으로 성장시켜 다수의 미세 압전 진동자를 제조하는 단계를 포함하는 미세 압전 진동자를 이용한 발전 소자의 패드 제조 방법
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