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반도체 패키지의 결함 검출 시스템 및 결함 검출 방법

  • 기술번호 : KST2014052813
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 반도체 패키지의 결함 검출 시스템 및 결함 검출 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 소정 각도씩 회전하며, 적외선과 일정 각도를 이루도록 기울어진 스테이지에 안착된 반도체 패키지에 상기 적외선을 조사하여 각도에 따른 하나 이상의 열 감지 영상을 생성하고, 상기 하나 이상의 열 감지 영상으로부터 생성된 3D 열 감지 영상으로부터 상기 반도체 패키지의 결함 위치를 3차원적으로 정확하게 검출할 수 있다.
Int. CL G01R 31/26 (2014.01) G01R 31/265 (2006.01)
CPC G01R 31/2656(2013.01) G01R 31/2656(2013.01) G01R 31/2656(2013.01) G01R 31/2656(2013.01) G01R 31/2656(2013.01)
출원번호/일자 1020120154337 (2012.12.27)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-1385219-0000 (2014.04.08)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20140416) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.12.27)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 진경찬 대한민국 충남 천안시 서북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이창범 대한민국 서울특별시 서초구 서초대로**길 **,*층 (서초동, 헤라피스빌딩)(제이엠인터내셔널)
2 박준용 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로**길 **(역삼동, 대우디오빌플러스) ***호(새론국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 충청남도 천안시 서북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2012.12.27 수리 (Accepted) 1-1-2012-1082406-64
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2013.10.02 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2013.11.07 수리 (Accepted) 9-1-2013-0090550-27
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2013.11.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0830847-22
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2014.01.27 수리 (Accepted) 1-1-2014-0081423-18
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2014.01.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0081424-53
8 등록결정서
Decision to grant		 2014.03.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0155476-21
9 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2014.05.27 수리 (Accepted) 1-1-2014-0497737-28
10 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2014.05.29 불수리 (Non-acceptance) 1-1-2014-0508631-46
11 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2014.05.29 불수리 (Non-acceptance) 1-1-2014-0510573-99
12 서류반려이유통지서
Notice of Reason for Return of Document		 2014.06.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2014-0091929-70
13 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2014.06.10 수리 (Accepted) 1-1-2014-0539898-34
14 서류반려통지서
Notice for Return of Document		 2014.07.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2014-0112117-51
15 서류반려이유통지서
Notice of Reason for Return of Document		 2014.07.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2014-0114611-41
16 서류반려통지서
Notice for Return of Document		 2014.08.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2014-0135778-93
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
반도체 패키지에 적외선을 조사하여 복수개의 열 감지 영상을 생성하는 열 영상 생성 장치;그 상면이 상기 적외선과 일정 각도를 이루도록 기울어지며, 상기 상면에 안착된 반도체 패키지를 회전축을 중심으로 회전시키는 스테이지; 및상기 스테이지가 소정 각도씩 회전하도록 상기 스테이지를 제어하며, 상기 스테이지가 상기 소정 각도씩 회전할 때마다 상기 열 영상 생성 장치가 상기 반도체 패키지를 촬영하여 상기 복수개의 열 감지 영상을 생성하도록 상기 열 영상 생성 장치를 제어하며, 상기 복수개의 열 감지 영상으로부터 상기 반도체 패키지에 대한 3D 열 감지 영상을 생성하여 상기 반도체 패키지의 결함 위치를 검출하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 결함 검출 시스템
2 2
제1항에 있어서,상기 열 영상 생성 장치는,상기 적외선을 상기 반도체 패키지로 조사하는 적외선 조사부;상기 반도체 패키지로부터 반사되는 적외선을 검출하는 적외선 검출부; 및상기 적외선 검출부가 검출한 적외선으로부터 상기 복수개의 열 감지 영상을 생성하는 영상 생성부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 결함 검출 시스템
3 3
제2항에 있어서,상기 제어부는 상기 스테이지가 상기 소정 각도씩 회전할 때마다 상기 적외선 조사부가 상기 반도체 패키지로 상기 적외선을 조사하도록 상기 적외선 조사부를 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 결함 검출 시스템
4 4
제3항에 있어서,상기 적외선 검출부는 상기 스테이지가 상기 소정 각도씩 회전할 때마다 조사된 상기 적외선을 검출하고, 상기 영상 생성부는 상기 적외선 검출부가 상기 소정 각도 각각에 대하여 검출한 적외선으로부터 상기 복수개의 열 감지 영상을 생성하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 결함 검출 시스템
5 5
제1항에 있어서,상기 제어부는,상기 복수개의 열 감지 영상으로부터 상기 3D 열 감지 영상을 생성하는 3D 영상 생성부; 및상기 3D 열 감지 영상으로부터 상기 반도체 패키지의 결함 위치를 검출하는 결함 위치 검출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 결함 검출 시스템
6 6
제1항에 있어서,상기 스테이지는,상기 일정 각도만큼 기울어진 플레이트; 및상기 플레이트를 상기 회전축을 중심으로 회전시키는 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 결함 검출 시스템
7 7
제6항에 있어서,상기 제어부는 상기 구동부를 제어하여 상기 플레이트의 회전각을 제어하는 회전각 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 결함 검출 시스템
8 8
반도체 패키지에 적외선을 조사하여 하나 이상의 열 감지 영상을 생성하는 열 영상 생성 장치; 및 상기 반도체 패키지가 안착되는 스테이지를 포함하는 반도체 검출 시스템에서 수행되는 반도체 패키지의 결함 검출 방법에 있어서,(a) 상기 적외선과 일정 각도를 이루도록 기울어진 상기 스테이지의 상면에 상기 반도체 패키지를 안착시키는 단계;(b) 상기 반도체 패키지에 전원을 인가하는 단계;(c) 상기 스테이지를 소정 각도씩 회전시키면서 상기 반도체 패키지에 상기 적외선을 조사하여 상기 반도체 패키지에 대한 하나 이상의 열 감지 영상을 생성하는 단계;(d) 상기 하나 이상의 열 감지 영상으로부터 상기 반도체 패키지에 대한 3D 열 감지 영상을 생성하는 단계; 및(e) 상기 3D 열 감지 영상으로부터 상기 반도체 패키지의 결함 위치를 검출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 결함 검출 방법
9 9
제8항에 있어서,상기 (c) 단계는,(c-1) 상기 스테이지가 상기 소정 각도씩 회전할 때마다 상기 적외선을 조사하는 단계;(c-2) 상기 소정 각도 각각에 대하여 상기 반도체 패키지에서 반사된 적외선을 검출하는 단계; 및(c-3) 상기 (c-2) 단계에서 상기 소정 각도 각각에 대하여 검출된 적외선으로부터 상기 하나 이상의 열 감지 영상을 생성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 결함 검출 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 미래창조과학부 한국전자통신연구원 산업기술연구회 융합연구사업 영상기반 초미세 실시간 검사 및 결함 분리 시스템 개발
2 미래창조과학부 한국전자통신연구원 산업기술연구회 융합연구사업 영상기반 초미세 실시간 검사 및 결함 분리 시스템 개발