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반도체 패키지가 안착되는 스테이지;상기 반도체 패키지에 적외선을 조사하여 상기 반도체 패키지의 열 감지 영상을 생성하는 열 영상 생성 장치;상기 반도체 패키지에 x선을 조사하여 하나 이상의 x선 단층 영상을 생성하는 x선 영상 생성 장치;상기 스테이지 및 상기 x선 영상 생성 장치 중 어느 하나를 회전축을 따라 회전시키는 구동부; 및상기 하나 이상의 x선 단층 영상으로부터 상기 반도체 패키지에 대한 3D 단층 영상을 생성하고, 상기 3D 단층 영상 및 상기 열 감지 영상으로부터 상기 반도체 패키지의 결함 위치를 검출하는 제어부를 포함하되,상기 x선 영상 생성 장치는 상기 x선을 상기 적외선 및 상기 회전축 각각에 대하여 0°보다 크고 90°보다 작은 각도로 조사하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 결함 검출 시스템
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제1항에 있어서,상기 구동부는 상기 적외선과 상기 x선이 이루는 각도를 조절하는 조사각 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 결함 검출 시스템
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제1항에 있어서,상기 구동부는 상기 반도체 패키지와 상기 열 영상 생성 장치 사이의 거리를 제어하는 조사 거리 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 결함 검출 시스템
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제1항에 있어서,상기 구동부는,상기 스테이지를 상기 회전축을 중심으로 회전시키는 제1 회전 구동부; 및상기 제1 회전 구동부를 제어하여 상기 스테이지의 회전각을 제어하는 제1 회전각 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 결함 검출 시스템
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제1항에 있어서,상기 구동부는,상기 x선 영상 생성 장치를 상기 회전축을 중심으로 회전시키는 제2 회전 구동부; 및상기 제2 회전 구동부를 제어하여 상기 x선 영상 생성 장치의 회전각을 제어하는 제2 회전각 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 결함 검출 시스템
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제1항에 있어서,상기 x선 영상 생성 장치는,상기 x선을 상기 반도체 패키지에 조사하는 x선 조사부; 및상기 x선 조사부에 대향하도록 설치되며, 상기 반도체 패키지를 투과한 x선을 검출하는 x선 검출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 결함 검출 시스템
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제1항에 있어서,상기 제어부는 상기 하나 이상의 x선 단층 영상에 역 투영 알고리즘을 적용하여 상기 3D 단층 영상을 생성하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 결함 검출 시스템
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제1항에 있어서,상기 제어부는 상기 3D 단층 영상과 상기 열 감지 영상을 비교하여 상기 반도체 패키지의 결함 위치를 검출하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 결함 검출 시스템
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반도체 패키지가 안착되는 스테이지; 상기 반도체 패키지의 열 감지 영상을 생성하는 열 영상 생성 장치; 하나 이상의 x선 단층 영상을 생성하는 x선 영상 생성 장치; 및 상기 스테이지 및 상기 x선 영상 생성 장치 중 어느 하나를 회전시키는 구동부를 포함하는 반도체 패키지의 결함 검출 시스템에서 수행되는 반도체 패키지의 결함 검출 방법에 있어서,(a) 상기 반도체 패키지를 상기 스테이지에 안착시키는 단계;(b) 전원이 인가된 상기 반도체 패키지에 적외선을 조사하여 열 감지 영상을 생성하는 단계;(c) 상기 스테이지 및 상기 x선 영상 생성 장치 중 어느 하나를 회전축을 따라 회전시키면서, 상기 x선 영상 생성 장치가 x선을 상기 적외선 및 상기 회전축 각각에 대하여 0°보다 크고 90°보다 작은 각도로 조사하여 상기 하나 이상의 x선 단층 영상을 생성하는 단계;(d) 상기 하나 이상의 x선 단층 영상으로부터 상기 반도체 패키지에 대한 3D 단층 영상을 생성하는 단계; 및(e) 상기 3D 단층 영상 및 상기 열 감지 영상으로부터 상기 반도체 패키지의 결함 위치를 검출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 결함 검출 방법
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제9항에 있어서,상기 (b) 단계 이전에, (f) 상기 적외선과 상기 x선이 이루는 각도를 조절하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 결함 검출 방법
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제9항에 있어서,상기 스테이지를 회전시키는 경우, 상기 (c) 단계는,(c-1) 회전각에 따라 상기 회전축을 중심으로 상기 스테이지를 회전시키면서 상기 x선을 조사하는 단계; 및(c-2) 상기 반도체 패키지를 투과한 x선을 검출하여 상기 하나 이상의 x선 단층 영상을 생성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 결함 검출 방법
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제9항에 있어서,상기 x선 영상 생성 장치를 회전시키는 경우, 상기 (c) 단계는,(c-1) 회전각에 따라 상기 회전축을 중심으로 상기 x선 영상 생성 장치를 회전시키면서 상기 x선을 조사하는 단계; 및(c-2) 상기 반도체 패키지를 투과한 x선을 검출하여 상기 하나 이상의 x선 단층 영상을 생성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 결함 검출 방법
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제9항에 있어서,상기 (d) 단계는, 상기 하나 이상의 x선 단층 영상에 역 투영 알고리즘을 적용하여 상기 반도체 패키지에 대한 3D 단층 영상을 생성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 결함 검출 방법
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제9항에 있어서,상기 (e) 단계는, 상기 3D 단층 영상 및 상기 열 감지 영상을 비교하여 상기 반도체 패키지의 결함 위치를 검출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 결함 검출 방법
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제1항에 있어서,상기 열 영상 생성 장치는 상기 반도체 패키지에 전원이 인가된 상태에서 상기 반도체 패키지에 적외선을 조사하여 상기 열 감지 영상을 생성하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 결함 검출 시스템
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제9항에 있어서,상기 (b) 단계는 상기 반도체 패키지에 상기 전원을 인가하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 결함 검출 방법
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