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형광층 제조용 트레이 및 이를 이용한 형광층 제조방법과 발광 다이오드 패키지 제조방법

  • 기술번호 : KST2014052982
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에 따른 형광층 제조용 트레이는, 소정 두께를 가지는 몸체를 포함하며, 상기 몸체의 상면에는 형광물질을 수용 가능하고, 상기 몸체의 두께보다 길이가 짧은 깊이를 가지는 수용홈이 하나 이상 형성된다.그리고 이를 이용한 발광 다이오드 패키지 제조방법은, 기판 상에 발광 다이오드 칩을 실장하는 단계, 소정 두께를 가지는 몸체를 포함하며, 상기 몸체의 상면에는 형광물질을 수용 가능하고, 상기 몸체의 두께보다 짧은 길이의 깊이를 가지는 수용홈이 하나 이상 형성된 형광층 제조용 트레이의 상기 수용홈에 형광물질을 투입하는 단계, 상기 형광물질을 경화시키는 단계, 상기 경화된 형광물질을 상기 형광층 제조용 트레이에서 분리하는 단계 및 상기 발광 다이오드 칩에 상기 분리된 형광물질을 실장하여 형광층을 형성하는 단계를 포함한다.
Int. CL H01L 33/50 (2014.01) H01L 33/48 (2014.01)
CPC H01L 33/505(2013.01) H01L 33/505(2013.01) H01L 33/505(2013.01)
출원번호/일자 1020120117979 (2012.10.23)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2014-0051670 (2014.05.02) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.10.23)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 윤길상 대한민국 인천 연수구
2 이정원 대한민국 인천 연수구
3 김건희 대한민국 인천 남구
4 박정연 대한민국 인천 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 임상엽 대한민국 서울특별시 성동구 광나루로 ***, *층 ***호 (성수동*가, 서울숲IT캐슬)(지반특허법률사무소)
2 이창희 대한민국 서울특별시 송파구 법원로 ***, B동, ****호(국제특허이창)
3 고영갑 대한민국 경기도 성남시 분당구 정자일로 ***, 파크뷰 타워 ***호 (정자동)(가람특허법률사무소)
4 권정기 대한민국 서울특별시 성동구 광나루로 ***, *층 ***호 (성수동*가, 서울숲IT캐슬)(지반특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
최종권리자 정보가 없습니다
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2012.10.23 수리 (Accepted) 1-1-2012-0863828-46
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.06.04 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.07.10 수리 (Accepted) 9-1-2013-0058052-51
5 [대리인사임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Resignation of Agent] Report on Agent (Representative)
2013.10.14 수리 (Accepted) 1-1-2013-0926385-67
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.12.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0859053-11
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2014.02.10 수리 (Accepted) 1-1-2014-0129419-38
8 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2014.02.10 무효 (Invalidation) 1-1-2014-0129464-83
9 보정요구서
Request for Amendment
2014.02.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2014-0034065-67
10 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2014.03.10 수리 (Accepted) 1-1-2014-0229914-40
11 무효처분통지서
Notice for Disposition of Invalidation
2014.04.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2014-0056087-76
12 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2014.05.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0367848-74
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
소정 두께를 가지는 몸체를 포함하며,상기 몸체의 상면에는 형광물질을 수용 가능하고, 상기 몸체의 두께보다 길이가 짧은 깊이를 가지는 수용홈이 하나 이상 형성된 형광층 제조용 트레이
2 2
제1항에 있어서,상기 몸체는 제2파트 및 상기 제2파트의 상부에 탈착 가능한 제1파트를 포함하며,상기 제1파트의 두께는 상기 수용홈의 깊이와 동일하게 형성된 형광층 제조용 트레이
3 3
제1항에 있어서,상기 수용홈의 넓이는 상기 형광물질이 실장될 발광 다이오드 칩의 넓이보다 넓게 형성되며,상기 수용홈 내측에는 상기 발광 다이오드 칩의 형상에 대응되도록 형성된 돌기가 형성된 형광층 제조용 트레이
4 4
소정 두께를 가지는 몸체를 포함하며, 상기 몸체의 상면에는 형광물질을 수용 가능하고, 상기 몸체의 두께보다 짧은 길이의 깊이를 가지는 수용홈이 하나 이상 형성된 형광층 제조용 트레이의 상기 수용홈에 형광물질을 투입하는 단계;상기 형광물질을 경화시키는 단계; 및상기 경화된 형광물질을 상기 형광층 제조용 트레이에서 분리하는 단계;를 포함하는 형광층 제조방법
5 5
제4항에 있어서,상기 형광층 제조용 트레이는,상기 몸체는 제2파트 및 상기 제2파트의 상부에 탈착 가능한 제1파트를 포함하며, 상기 제1파트의 두께는 상기 수용홈의 깊이와 동일하게 형성되고,상기 형광물질을 경화시키는 단계와 상기 형광물질을 상기 형광층 제조용 트레이에서 분리하는 단계 사이에는,상기 제1파트를 상기 제2파트와 분리시키는 단계를 더 포함하는 형광층 제조방법
6 6
기판 상에 발광 다이오드 칩을 실장하는 단계;소정 두께를 가지는 몸체를 포함하며, 상기 몸체의 상면에는 형광물질을 수용 가능하고, 상기 몸체의 두께보다 짧은 길이의 깊이를 가지는 수용홈이 하나 이상 형성된 형광층 제조용 트레이의 상기 수용홈에 형광물질을 투입하는 단계;상기 형광물질을 경화시키는 단계;상기 경화된 형광물질을 상기 형광층 제조용 트레이에서 분리하는 단계; 및상기 발광 다이오드 칩에 상기 분리된 형광물질을 실장하여 형광층을 형성하는 단계;를 포함하는 발광 다이오드 패키지 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.