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전자부품이 설치된 PCB기판이 고정되며, 상기 전자부품이 상기 PCB 기판에서 분리되면 상기 전자부품을 외부로 이탈시키기 위하여 외부에서 인가되는 동력에 의해 상기 PCB기판을 회전시키는 회전부;상기 회전부에 고정된 PCB기판에 직접 열풍을 가하여 상기 PCB기판에 설치된 전자부품 및 솔더를 가열하여 상기 PCB기판으로부터 분리시키는 가열부; 및상기 회전부에 형성되어 PCB기판으로부터 이탈된 전자부품과 솔더가 저장되는 회수부;를 포함하는, PCB기판의 유가금속 및 부품 회수장치
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제 1항에 있어서,상기 회전부는 상부와 하부로 각각 구성되고, 상기 상,하부 간에 PCB기판이 고정되도록 고정부가 형성되며, 상기 상,하부는 공압실린더 형태로 이루어져 상,하측으로 각각 승강 되어 상기 PCB기판을 고정하는, PCB기판의 유가금속 및 부품 회수장치
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제 1항에 있어서,상기 회전부의 상,하측에 형성되는 제1 감김부와 회전용 벨트를 통해 연결되는 제2 감김부가 형성되며, 봉형상을 가지며 수직으로 설치되고, 외부의 회전동력을 통해 회전하여 상기 회전부를 연동 회전시키는 지주부를 더 포함하는, PCB기판의 유가금속 및 부품 회수장치
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제 3항에 있어서상기 지주부와 회전용 벨트로 연결되어 상기 지주부를 회전시키는 모터부를 더 포함하는, PCB기판의 유가금속 및 부품 회수장치
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제 3항에 있어서,상기 지주부의 상하측 제2 감김부와 상기 회전부의 상하측 제1 감김부는 상기 회전부 상,하부의 동일한 회전을 위해 각각 동일한 직경을 가지고 형성되는, PCB기판의 유가금속 및 부품 회수장치
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전자부품이 실장된 PCB기판이 고정되고, 회전되는 회전부;상기 회전부를 회전시키는 모터부;상기 PCB기판이 고정되는 회전부에 형성되어 이탈된 전자부품과 솔더가 저장되는 회수부; 및상기 회전부에 고정되는 PCB기판을 가열하는 가열부;를 포함하며,상기 회전부는 상부와 하부로 각각 구성되고, 상기 상,하부 간에 PCB기판이 개재되어 고정되며, 상기 상,하부는 공압실린더 형태로 이루어져 상,하측으로 각각 승하강 되어 상기 PCB기판을 고정하는 PCB기판의 유가금속 및 부품 회수장치
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제 7항에 있어서,상기 모터부는 상기 회전부의 상측 또는 하측에 설치되는, PCB기판의 유가금속 및 부품 회수장치
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제 7항에 있어서, 상기 모터부는 상기 회전부의 상측과 하측에 설치되는, PCB기판의 유가금속 및 부품 회수장치
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제 7항에 있어서,상기 가열부는 상기 PCB기판에 열풍을 가하는 열풍기인, PCB기판의 유가금속 및 부품 회수장치
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전자부품이 실장된 PCB기판을 회전부에 고정시키는 제1 단계;상기 회전부를 회전용 벨트로 연결된 모터부와 지주부를 통해 일방향으로 회전시키는 제2 단계;상기 회전되는 PCB기판을 가열부를 통해 가열하는 제3 단계; 및상기 가열부를 통해 가열된 PCB기판 상의 부품 및 솔더가 상기 회전부에서 발생되는 회전력에 의해 이탈되어 회수부를 통해 회수되는 제4 단계;를 포함하는, PCB기판의 유가금속 및 부품 회수장치를 이용한 회수방법
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제 12항에 있어서,상기 지주부의 상,하측에는 동일한 직경으로 형성되는 제2 감김부가 형성되고, 상기 회전부의 상,하측에는 제1 감김부가 동일한 직경으로 형성되는, PCB기판의 유가금속 및 부품 회수장치를 이용한 회수방법
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제 12항에 있어서,상기 회전부는 상측 또는 하측에 설치된 모터부를 통해 회전하는, PCB기판의 유가금속 및 부품 회수장치를 이용한 회수방법
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제 12항에 있어서,상기 회전부는 공압실린더 형태로 형성된 상,하부가 중단측으로 작동되어 상기 PCB기판을 상하방향에서 눌러 고정하는, PCB기판의 유가금속 및 부품 회수장치를 이용한 회수방법
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