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발광 다이오드 패키지

  • 기술번호 : KST2014053373
  • 담당센터 : 광주기술혁신센터
  • 전화번호 : 062-360-4654
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 세라믹 기판을 이용한 발광 다이오드 패키지에서 열 방출용 금속 코어부와 세라믹 기판부 사이에 열충격 방지용 버퍼를 형성하여 금속 코어부의 열팽창에 의한 충격을 완충시켜 세라믹 기판부의 파손을 방지한 발광 다이오드 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은 상부 세라믹 기판부의 하부로 상부 전극과 하부 세라믹 기판부와 하부 전극이 설치되고, 상기 하부 세라믹 기판부의 중앙에는 열방출용 금속 코어부가 형성되며, 상기 금속 코어부의 상면에는 빛을 발광하는 발광 다이오드 칩이 실장된 발광 다이오드 패키지에 있어서, 상기 하부 세라믹 기판부와 금속 코어부 사이에 형성되어 상기 금속 코어부와 상기 하부 세라믹 기판부 사이에 열전달 특성을 개선하고 상기 금속 코어부의 열팽창으로 인한 충격이 상기 하부 세라믹 기판부에 전달되는 것을 방지하도록 완충 공간을 형성하는 버퍼부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Int. CL H01L 33/64 (2010.01.01) H01L 33/48 (2010.01.01) H01L 33/12 (2010.01.01)
CPC H01L 33/641(2013.01) H01L 33/641(2013.01) H01L 33/641(2013.01)
출원번호/일자 1020100131145 (2010.12.21)
출원인 한국광기술원
등록번호/일자 10-1195062-0000 (2012.10.22)
공개번호/일자 10-2012-0069831 (2012.06.29) 문서열기
공고번호/일자 (20121029) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.12.21)
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 대한민국 광주광역시 북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김완호 대한민국 광주광역시 광산구
2 송상빈 대한민국 광주광역시 광산구
3 김재필 대한민국 광주광역시 광산구
4 박정욱 대한민국 광주광역시 광산구
5 김기훈 대한민국 광주광역시 북구
6 홍진표 대한민국 광주광역시 광산구
7 오미연 대한민국 광주광역시 서구
8 장민석 대한민국 광주광역시 남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 우광제 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 **-* (역삼동, 신도빌딩) *층(유리안국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 광주광역시 북구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.12.21 수리 (Accepted) 1-1-2010-0842089-06
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2010.12.22 수리 (Accepted) 1-1-2010-0848420-56
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.11.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.12.15 수리 (Accepted) 9-1-2011-0097512-31
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.12.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0766891-16
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.02.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0155431-62
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.02.27 수리 (Accepted) 1-1-2012-0155395-16
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2012.08.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0506857-88
9 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2012.09.10 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2012-0727051-21
10 등록결정서
Decision to Grant Registration
2012.10.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0594313-59
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.07.03 수리 (Accepted) 4-1-2020-5148105-81
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.07.09 수리 (Accepted) 4-1-2020-5153634-39
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번호 청구항
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상부 세라믹 기판부의 하부로 상부 전극과 하부 세라믹 기판부와 하부 전극이 설치되고, 상기 하부 세라믹 기판부의 중앙에 형성된 관통공에는 열방출용 금속 코어부가 형성되며, 상기 금속 코어부의 상면에는 빛을 발광하는 발광 다이오드 칩이 실장된 발광 다이오드 패키지에 있어서,하부 세라믹 기판부의 관통공 내측면에 Ag 또는 Cu 중 어느 하나로 도금되는 제 1 버퍼와, 금속 코어부의 외부면에 Ag 또는 Cu 중 어느 하나로 도금되는 제 2 버퍼를 형성하여 상기 하부 세라믹 기판부와 금속 코어부 사이에 금속 결합구조가 형성된 버퍼부를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지
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지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.