요약 | 파장변환물질층을 구비하는 발광 다이오드 및 이의 제조방법을 제공한다. 상기 발광다이오드는 베이스 구조물, 상기 베이스 구조물 상에 배치된 발광다이오드 칩 및 상기 발광다이오드 칩 상에 배치되며, 상기 발광다이오드 칩의 측면부에 인접한 영역에 비해 상부면에 인접한 영역이 두꺼운 파장변환물질층을 포함한다. 또한, 상기 발광다이오드 제조방법은 베이스 구조물 상에 발광다이오드 칩을 배치하는 단계 및 상기 발광다이오드 칩 상에 상기 발광다이오드 칩의 측면부에 인접한 영역에 비해 상부면에 인접한 영역이 두꺼운 투광성 광경화 물질을 함유한 파장변환물질층을 배치하는 단계를 포함한다. 발광다이오드, 파장변환물질층, 투광성 광경화 물질 |
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Int. CL | H01L 33/50 (2010.01.01) |
CPC | |
출원번호/일자 | 1020090055755 (2009.06.23) |
출원인 | 한국광기술원 |
등록번호/일자 | 10-0963743-0000 (2010.06.07) |
공개번호/일자 | |
공고번호/일자 | (20100614) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 등록 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | 신규 |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2009.06.23) |
심사청구항수 | 19 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 한국광기술원 | 대한민국 | 광주광역시 북구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 이광철 | 대한민국 | 광주광역시 북구 |
2 | 김재필 | 대한민국 | 광주광역시 광산구 |
3 | 송상빈 | 대한민국 | 광주광역시 광산구 |
4 | 김상묵 | 대한민국 | 광주광역시 서구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 특허법인이상 | 대한민국 | 서울특별시 서초구 바우뫼로 ***(양재동, 우도빌딩 *층) |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 한국광기술원 | 대한민국 | 광주광역시 북구 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application |
2009.06.23 | 수리 (Accepted) | 1-1-2009-0378274-15 |
2 | [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서 [Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination) |
2009.11.16 | 수리 (Accepted) | 1-1-2009-0700407-12 |
3 | [우선심사신청]선행기술조사의뢰서 [Request for Preferential Examination] Request for Prior Art Search |
2009.11.17 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
4 | [우선심사신청]선행기술조사보고서 [Request for Preferential Examination] Report of Prior Art Search |
2009.11.24 | 수리 (Accepted) | 9-1-2009-0064046-45 |
5 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2010.01.25 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2010-0030425-12 |
6 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2010.03.25 | 수리 (Accepted) | 1-1-2010-0191137-18 |
7 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2010.03.25 | 수리 (Accepted) | 1-1-2010-0191227-18 |
8 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2010.03.25 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2010-0191245-30 |
9 | 등록결정서 Decision to grant |
2010.05.24 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2010-0215207-15 |
10 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2020.07.03 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5148105-81 |
11 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2020.07.09 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5153634-39 |
번호 | 청구항 |
---|---|
1 |
1 베이스 구조물; 상기 베이스 구조물 상에 배치된 발광다이오드 칩; 상기 발광 다이오드 칩 상에 배치되며, 투광성 광경화 물질 및 파장변환물질을 함유하며, 상기 발광다이오드 칩에서 방출되는 광량에 비례하는 두께 프로파일을 갖는 파장변환물질층;을 포함하는 발광 다이오드 |
2 |
2 제1항에 있어서, 상기 베이스 구조물은 패키지 프레임 또는 베이스 기판인 발광다이오드 |
3 |
3 제1항에 있어서, 상기 베이스 구조물은 패키지 리드 프레임, 패키지 프리몰드 프레임, 서브 마운트 기판 또는 발광다이오드 웨이퍼인 발광다이오드 |
4 |
4 제1항에 있어서, 상기 베이스 구조물은 반사컵을 구비하는 발광다이오드 |
5 |
5 제 1항에 있어서, 상기 발광다이오드 칩 및 파장변환물질층 사이에 배치되며, 상기 발광 다이오드 칩을 봉지하는 보호층을 더 포함하는 발광다이오드 |
6 |
6 제5항에 있어서, 상기 보호층은 상기 발광다이오드 칩을 덮는 돔형의 형상 또는 상기 발광다이오드 칩을 덮고, 균일한 두께를 가지는 컨포멀한 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 |
7 |
7 제5항에 있어서, 상기 보호층은 유리 또는 투광성 수지를 함유하는 발광다이오드 |
8 |
8 제1항에 있어서, 상기 발광다이오드 칩은 청색광 또는 자외선광을 발생시키는 소자인 발광다이오드 |
9 |
9 삭제 |
10 |
10 제1항에 있어서, 상기 투광성 광경화 물질은 실리콘 수지, 에폭시 수지, 아크릴 수지 및 우레탄 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나를 포함하는 발광다이오드 |
11 |
11 제1항에 있어서, 상기 파장변환물질은 발광대역이 황색, 적색, 녹색 및 청색으로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나의 파장 범위를 갖는 발광다이오드 |
12 |
12 제1항에 있어서, 상기 파장변환물질은 형광체, 염료 또는 안료를 포함하는 발광다이오드 |
13 |
13 제1항에 있어서, 상기 파장변환물질층 상에 배치된 보호층을 더 포함하는 발광다이오드 |
14 |
14 제13항에 있어서, 상기 보호층은 유리 또는 투광성 수지를 함유하는 발광다이오드 |
15 |
15 수직형 발광다이오드 칩이 배치된 베이스 구조물; 및 상기 발광 다이오드 칩 상부에 배치되며, 투광성 광경화 물질 및 파장변환물질을 함유하고, 상기 발광다이오드 칩에서 방출되는 광량에 비례하는 두께 프로파일을 갖는 파장변환물질층;을 포함하는 발광다이오드 |
16 |
16 제15항에 있어서, 상기 수직형 발광다이오드 칩은 상기 베이스 구조물 내부 또는 상부면에 배치되는 발광다이오드 |
17 |
17 제15항에 있어서, 상기 베이스 구조물은 서브마운트 기판 또는 발광다이오드 웨이퍼인 발광다이오드 |
18 |
18 베이스 구조물 상에 발광다이오드 칩을 배치하는 단계; 상기 발광다이오드 칩 상에 파장변환물질 및 투광성 광경화 물질을 함유하는 혼합물을 도포하는 단계; 상기 발광다이오드 칩에 전계를 인가하여 방출되는 광에 상기 혼합물을 노광시켜, 상기 광량에 비례하여 상기 혼합물을 경화시키는 단계; 및 경화되지 않은 잔여 혼합물은 제거하여 파장변환물질층을 형성하는 단계;를 포함하는 발광다이오드 제조방법 |
19 |
19 삭제 |
20 |
20 제18항에 있어서, 상기 혼합물은 블레이드 코팅법, 스크린 프린팅법, 딥 코팅법, 도팅법, 스핀코팅법, 스프레이법 또는 잉크젯프린팅법을 사용하여 도포하는 발광다이오드 제조방법 |
21 |
21 제 18항에 있어서, 상기 발광다이오드 칩 상에 혼합물을 도포하기 전에, 상기 발광 다이오드 칩을 봉지하는 보호층을 형성하는 단계를 더 포함하는 발광다이오드 제조 방법 |
22 |
22 삭제 |
지정국 정보가 없습니다 |
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순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
---|---|---|---|---|
1 | US20120086040 | US | 미국 | FAMILY |
2 | WO2010150994 | WO | 세계지적재산권기구(WIPO) | FAMILY |
3 | WO2010150994 | WO | 세계지적재산권기구(WIPO) | FAMILY |
4 | WO2010150994 | WO | 세계지적재산권기구(WIPO) | FAMILY |
순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
---|---|---|---|---|
1 | US2012086040 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
2 | WO2010150994 | WO | 세계지적재산권기구(WIPO) | DOCDBFAMILY |
3 | WO2010150994 | WO | 세계지적재산권기구(WIPO) | DOCDBFAMILY |
4 | WO2010150994 | WO | 세계지적재산권기구(WIPO) | DOCDBFAMILY |
국가 R&D 정보가 없습니다. |
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공개전문 정보가 없습니다 |
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특허 등록번호 | 10-0963743-0000 |
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표시번호 | 사항 |
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1 |
출원 연월일 : 20090623 출원 번호 : 1020090055755 공고 연월일 : 20100614 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20100524 청구범위의 항수 : 19 유별 : H01L 33/50 발명의 명칭 : 파장변환물질층을 구비하는 발광 다이오드 및 이의 제조방법 존속기간(예정)만료일 : |
순위번호 | 사항 |
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1 |
(권리자) 한국광기술원 광주광역시 북구... |
제 1 - 3 년분 | 금 액 | 393,000 원 | 2010년 06월 07일 | 납입 |
제 4 년분 | 금 액 | 458,000 원 | 2013년 05월 24일 | 납입 |
제 5 년분 | 금 액 | 458,000 원 | 2014년 05월 20일 | 납입 |
제 6 년분 | 금 액 | 320,600 원 | 2015년 06월 05일 | 납입 |
제 7 년분 | 금 액 | 822,000 원 | 2016년 05월 26일 | 납입 |
제 8 년분 | 금 액 | 575,400 원 | 2017년 05월 16일 | 납입 |
제 9 년분 | 금 액 | 411,000 원 | 2018년 05월 14일 | 납입 |
제 10 년분 | 금 액 | 642,500 원 | 2019년 05월 30일 | 납입 |
제 11 년분 | 금 액 | 642,500 원 | 2020년 05월 29일 | 납입 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 | 2009.06.23 | 수리 (Accepted) | 1-1-2009-0378274-15 |
2 | [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서 | 2009.11.16 | 수리 (Accepted) | 1-1-2009-0700407-12 |
3 | [우선심사신청]선행기술조사의뢰서 | 2009.11.17 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
4 | [우선심사신청]선행기술조사보고서 | 2009.11.24 | 수리 (Accepted) | 9-1-2009-0064046-45 |
5 | 의견제출통지서 | 2010.01.25 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2010-0030425-12 |
6 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2010.03.25 | 수리 (Accepted) | 1-1-2010-0191137-18 |
7 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2010.03.25 | 수리 (Accepted) | 1-1-2010-0191227-18 |
8 | [명세서등 보정]보정서 | 2010.03.25 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2010-0191245-30 |
9 | 등록결정서 | 2010.05.24 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2010-0215207-15 |
10 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2020.07.03 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5148105-81 |
11 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2020.07.09 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5153634-39 |
기술번호 | KST2014053399 |
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자료제공기관 | NTB |
기술공급기관 | 한국광기술원 |
기술명 | 스마트조명 LED용 광적응형 형광체막 형성 기술 |
기술개요 |
파장변환물질층을 구비하는 발광 다이오드 및 이의 제조방법을 제공한다. 상기 발광다이오드는 베이스 구조물, 상기 베이스 구조물 상에 배치된 발광다이오드 칩 및 상기 발광다이오드 칩 상에 배치되며, 상기 발광다이오드 칩의 측면부에 인접한 영역에 비해 상부면에 인접한 영역이 두꺼운 파장변환물질층을 포함한다. 또한, 상기 발광다이오드 제조방법은 베이스 구조물 상에 발광다이오드 칩을 배치하는 단계 및 상기 발광다이오드 칩 상에 상기 발광다이오드 칩의 측면부에 인접한 영역에 비해 상부면에 인접한 영역이 두꺼운 투광성 광경화 물질을 함유한 파장변환물질층을 배치하는 단계를 포함한다. 발광다이오드, 파장변환물질층, 투광성 광경화 물질 |
개발상태 | 기술개발완료 |
기술의 우수성 | |
응용분야 | LED분야 |
시장규모 및 동향 | |
희망거래유형 | 기술매매, |
사업화적용실적 | |
도입시고려사항 |
과제고유번호 | 1415108814 |
---|---|
세부과제번호 | 10032325 |
연구과제명 | HWLP, Heat Spreader를 적용한 145lm/W급 LED 광원모듈 개발 |
성과구분 | 등록 |
부처명 | 지식경제부 |
연구관리전문기관명 | 한국산업기술평가관리원 |
연구주관기관명 | 한국광기술원 |
성과제출연도 | 2010 |
연구기간 | 200812~201312 |
기여율 | 1 |
연구개발단계명 | 기초연구 |
6T분류명 | IT(정보기술) |
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