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도금액을 밀폐하는 커버부;
중공 원통형상으로 이루어지되, 상부에 상기 커버부가 결합되고, 하부에 복수의 공기흡착판이 구비되며 피도금물의 표면에 밀착되어 사용중의 용액과 상기 도금액을 격리시키는 바닥밀착부; 및
상기 바닥밀착부의 내부에 구비되는 양극판을 포함하되,
상기 바닥밀착부에 도금액을 공급하는 공급펌프 및 도금액을 배출하는 배출펌프가 각각 연결되어 상기 커버부와 바닥밀착부 내외부로 상기 도금액이 순환되며 상기 피도금물에 도금층을 형성하고,
상기 바닥밀착부는 상부에 진공발생기와 연결되는 복수의 진공홀이 형성되고, 상기 진공홀을 관통하는 진공호스에 의해 상기 진공발생기와 공기흡착판이 연결되는 것을 특징으로 하는 수중도금장치
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제 1항에 있어서,
상기 커버부는 돔형상부와, 상기 돔형상부의 테두리를 따라 일체로 연결되는 원형평판부를 포함하되,
상기 원형평판부는 상기 바닥밀착부 상에 나사결합되는 것을 특징으로 하는 수중도금장치
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3
제 1항에 있어서,
상기 커버부는 아크릴 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 수중도금장치
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제 1항에 있어서,
상기 바닥밀착부는 내주면에 2중단차가 형성되어 상기 커버부가 결합되는 커버결합부와, 상기 양극판이 결합되는 양극결합부가 포함되는 것을 특징으로 하는 수중도금장치
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5
제 1항에 있어서,
상기 바닥밀착부는 상기 공기흡착판과 중공부 사이에 사용중의 용액과 상기 도금액을 격리시키는 오링이 포함되는 것을 특징으로 하는 수중도금장치
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제 1항에 있어서,
상기 바닥밀착부는 상부에 상기 공급펌프와 연결되는 공급홀과, 상기 배출펌프와 연결되는 배출홀이 각각 형성되되,
상기 공급홀과 배출홀은 상기 바닥밀착부의 내부까지 연결되고, 상기 공급펌프에 연결된 공급호스는 상기 공급홀에 연결되며, 상기 배출펌프에 연결된 배출호스는 상기 배출홀에 각각 연결되는 것을 특징으로 하는 수중도금장치
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제 1항에 있어서,
상기 공기흡착판은 상기 진공발생기에 의해 진공이 되면서 벤츄리 원리에 의해 사용중의 용액과 상기 도금액을 격리시키는 것을 특징으로 하는 수중도금장치
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제 1항에 있어서,
상기 바닥밀착부는 상부에 전원장치와 연결되는 전선홀이 형성되되,
상기 전선홀은 상기 바닥밀착부의 내부까지 연결되어 상기 전선홀을 관통하는 전선에 의해 상기 전원장치와 양극판이 연결되는 것을 특징으로 하는 수중도금장치
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제 1항에 있어서,
상기 양극판은 백금도금 금속판으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 수중도금장치
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제 10항에 있어서,
상기 금속판은 니켈(Ni)판으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 수중도금장치
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12
제 4항에 있어서,
상기 양극판은 상기 양극결합부에 나사결합되는 것을 특징으로 하는 수중도금장치
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13
제 1항에 있어서,
상기 도금층은 1㎛ 내지 10mm 로 이루어지는 것을 특징으로 하는 수중도금장치
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사용중 용액환경에서 제 1항 내지 제 6항 및 제 8항 내지 제 13항 중 어느 하나의 항에 의한 수중도금장치의 바닥밀착부를 피도금물에 밀착시키는 제 1단계;
상기 바닥밀착부 내부로 도금액을 공급하는 제 2단계; 및
상기 바닥밀착부 내부에 구비된 양극판으로 전원을 공급하여 상기 피도금물에 도금층을 형성하는 제 3단계를 포함하되,
상기 제 1단계는,
상기 바닥밀착부에 구비된 공기흡착판에 진공상태를 형성하여 상기 바닥밀착부를 피도금물에 밀착시키는 진공밀착공정; 및 상기 바닥밀착부의 하부에 구비된 오링에 의해 상기 바닥밀착부 내부로 상기 사용중 용액의 유입을 방지하는 용액격리공정;을 포함하는 것을 특징으로 하는 수중도금방법
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제 14항에 있어서,
상기 제 3단계후 상기 바닥밀착부 내외부로 도금액을 순환시키는 제 4단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 수중도금방법
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삭제
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제 15항에 있어서,
상기 제 4단계는,
상기 바닥밀착부 내부의 사용된 도금액을 외부로 배출하는 도금액배출공정; 및
상기 바닥밀착부 내부로 도금액을 재공급하여 도금층을 형성하고, 사용된 도금액을 상기 바닥밀착부 외부로 재배출하여 상기 도금액을 순환시키는 도금액순환공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 수중도금방법
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