| 1 |
1
제1 베이스판;상기 제1 베이스판과 소정 간격 이격되어 배치된 제2 베이스판;상기 제1 베이스판 및 제2 베이스판을 연결하는 적어도 3개 이상의 진동 부재 및상기 각 진동 부재에 부착된 압전 세라믹스를 포함하며,상기 각 진동 부재는 상기 제1 베이스판 및 상기 제2 베이스판의 둘레 영역에 등간격으로 배치되며, 상기 각 진동 부재의 일 단 및 타 단은 상기 제1 베이스판의 일 면 및 상기 제2 베이스판의 일 면에 각각 부착되는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기용 진동 장치
|
| 2 |
2
제1항에 있어서, 상기 각 진동 부재는 상기 제1 베이스판 및 제2 베이스판과 소정 각도로 기울어져 배치되는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기용 진동 장치
|
| 3 |
3
제1항에 있어서, 상기 각 진동 부재는 상기 제1 베이스판 및 제2 베이스판에 대하여 수직으로 배치되는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기용 진동 장치
|
| 4 |
4
삭제
|
| 5 |
5
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 각 진동 부재는 판 형상인 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기용 진동 장치
|
| 6 |
6
제5항에 있어서, 상기 압전 세라믹스는 상기 각 진동 부재의 일면 또는 양면에 부착되는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기용 진동 장치
|
| 7 |
7
제6항에 있어서, 상기 압전 세라믹스는 적어도 하나 이상의 압전 세라믹스가 적층되어 형성된 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기용 진동 장치
|
| 8 |
8
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제1 베이스판, 제2 베이스판 및 각 진동 부재는 금속 또는 폴리머로 이루어지는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기용 진동 장치
|
| 9 |
9
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 진동 부재와 상기 제1 및 제2 베이스판은 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기용 진동 장치
|
| 10 |
10
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 압전 세라믹스는 인가 전압의 크기에 따라 진동의 크기가 변하는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기용 진동 장치
|
| 11 |
11
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제1 베이스판 및 제2 베이스판은 원형 또는 사각형인 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기용 진동 장치
|
| 12 |
12
제1 베이스판과, 상기 제1 베이스판과 소정 간격 이격되어 배치된 제2 베이스판과, 상기 제1 베이스판 및 제2 베이스판을 연결하는 적어도 3개 이상의 진동 부재 및 상기 각 진동 부재에 부착된 압전 세라믹스로 구성되며, 상기 각 진동 부재는 상기 제1 베이스판 및 상기 제2 베이스판의 둘레 영역에 등간격으로 배치되며, 상기 각 진동 부재의 일 단 및 타 단은 상기 제1 베이스판의 일 면 및 상기 제2 베이스판의 일 면에 각각 부착되는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기용 진동 장치를 포함하는 이동통신 단말기
|
| 13 |
13
제12항에 있어서, 상기 진동 장치는 이동통신 단말기 내부의 일 단에 배치되는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기
|
| 14 |
14
제12항에 있어서,상기 진동 장치는 이동통신 단말기 내부의 중앙부에 배치되는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기
|
