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세라믹 후막기판의 제조방법에 있어서,
상기 세라믹 후막기판은 세라믹스 분체에 수지를 함침시킨 후 이를 경화시켜 소성없이 제조되는 것을 특징으로 하는 세라믹 후막기판의 제조방법
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제1항에 있어서,
상기 수지의 양은 15 내지 65 vol%로 되는 것을 특징으로 하는 세라믹 후막기판의 제조방법
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제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 수지는 열경화성 수지로 되는 것을 특징으로 하는 세라믹 후막기판의 제조방법
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제3항에 있어서,
상기 수지는 폴리아크릴계 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지, 폴리페닐렌계 수지(PPE), 폴리페닐렌설파이드계 수지, 시아네이트 에스테르 수지 및 벤조사이클로부텐(BCB) 중의 어느 하나 이상으로 되는 것을 특징으로 하는 세라믹 후막기판의 제조방법
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제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 세라믹스 분체의 입자 크기는 20 내지 1000 nm로 되는 것을 특징으로 하는 세라믹 후막기판의 제조방법
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제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 세라믹스 분체는 Al2O3, SiO2, BaTiO3계 세라믹스, SrTiO3계 세라믹스, PbTiO3계 세라믹스, 페라이트 및 Pb(Zr, Ti)O3계 세라믹스 중의 어느 하나 이상으로 되는 것을 특징으로 하는 세라믹 후막기판의 제조방법
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제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 세라믹스 분체는 세라믹 기판, 반도체 기판, Cu 포일 및 폴리머 필름 중의 어느 하나 이상의 상부에 충진되는 것을 특징으로 하는 세라믹 후막기판의 제조방법
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세라믹 후막기판의 제조방법에 있어서,
세라믹스 분체로 되는 슬러리 또는 페이스트를 제조하고 이를 캐스팅하여 세라믹스 시트를 제조하는 단계와;
열경화성 수지를 솔벤트에 용해시켜 수지용액을 제조하고 이를 상기 세라믹스 시트 상부에 캐스팅하여 함침하는 단계와;
상기 함침된 수지를 경화시켜 복합체를 형성함으로써 상기 세라믹 후막기판을 완성하는 단계를 포함하고, 상기 제조방법은 소성단계를 포함하지 않는 것을 특징으로 하는 세라믹 후막기판의 제조방법
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제8항에 있어서,
상기 복합체에서 수지의 양은 15 내지 65 vol%로 되는 것을 특징으로 하는 세라믹 후막기판의 제조방법
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10
제8항 또는 제9항에 있어서,
상기 슬러리 또는 페이스트는 에폭시 수지, 아크릴 수지, 폴리우레탄 수지 및 폴리에스터 수지 중의 어느 하나 이상으로 되는 바인더를 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 후막기판의 제조방법
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제8항 또는 제9항에 있어서,
상기 슬러리 또는 페이스트는 비이온 계면활성제, 양이온 계면활성제, 음이온 계면활성제, 알킬 암모늄염계 공중합체, 알킬올 암모늄염 공중합체, 에스테르 비이온계, 어유 및 폴리아크릴레이트 중의 어느 하나 이상으로 되는 분산제를 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 후막기판의 제조방법
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제8항 또는 제9항에 있어서,
상기 세라믹스 시트는 세라믹 기판, 반도체 기판, Cu 포일 및 폴리머 필름 중의 어느 하나 이상의 상부에 형성되는 것을 특징으로 하는 세라믹 후막기판의 제조방법
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13
세라믹 후막기판의 제조방법에 있어서,
세라믹스 분체를 솔벤트에 분산하여 세라믹 잉크를 제조하는 단계와;
상기 세라믹 잉크를 잉크젯으로 분사하여 세라믹 막을 형성하는 단계와;
열경화성 수지를 솔벤트에 용해시켜 수지용액을 제조하고 이를 잉크젯으로 상기 세라믹 막 상부에 분사하여 함침하는 단계와;
상기 함침된 수지를 경화시켜 복합체를 형성함으로써 상기 세라믹 후막기판을 완성하는 단계를 포함하고, 상기 제조방법은 소성단계를 포함하지 않는 것을 특징으로 하는 세라믹 후막기판의 제조방법
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제13항에 있어서,
상기 복합체에서 상기 수지의 양은 15 내지 65 vol%로 되는 것을 특징으로 하는 세라믹 후막기판의 제조방법
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제13항 또는 제14항에 있어서,
상기 세라믹 잉크는 디에틸렌글리콜(DEG) 및 포름아미드(FA) 중의 어느 하나 이상으로 되는 건조제어제 수용액을 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 후막기판 의 제조방법
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16
제13항 또는 제14항에 있어서,
상기 세라믹 잉크는 비이온 계면활성제, 양이온 계면활성제, 음이온 계면활성제, 옥틸알콜 및 아크릴계 고분자 중의 어느 하나 이상으로 되는 분산제를 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 후막기판의 제조방법
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17
제16항에 있어서,
상기 분산제의 농도는 0보다 크고 2wt% 이하로 되는 것을 특징으로 하는 세라믹 후막기판의 제조방법
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18
제13항 또는 제14항에 있어서,
상기 세라믹 잉크는 에폭시 수지, 아크릴 수지, 폴리우레탄 수지 및 폴리에스터 수지 중의 어느 하나 이상의 바인더를 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 후막기판의 제조방법
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제13항 또는 제14항에 있어서,
상기 세라믹 잉크의 세라믹 입자 농도는 10 내지 15 wt%로 되는 것을 특징으로 하는 세라믹 후막기판의 제조방법
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20
제13항 또는 제14항에 있어서,
상기 세라믹스 분체의 입자 크기는 0
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제13항 또는 제14항에 있어서,
상기 세라믹 막은 세라믹 기판, 반도체 기판, Cu 포일 및 폴리머 필름 중의 어느 하나 이상의 상부에 형성되는 것을 특징으로 하는 세라믹 후막기판의 제조방법
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내부에 하나 이상의 전극과 유전체를 포함한 하나 이상의 세라믹 후막기판이 적층되는 모듈에 있어서,
상기 세라믹 후막기판은 제1항, 제2항, 제8항, 제9항, 제13항 및 제14항 중의 어느 한 항에 의해 제조된 세라믹 후막기판으로 되는 것을 특징으로 하는 모듈
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23
제22항에 있어서,
상기 모듈은 세라믹 기판, 반도체 기판, Cu 포일 및 폴리머 필름 중의 어느 하나 이상의 상부에 형성되는 것을 특징으로 하는 모듈
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