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판상으로 형성되며 전기전도성을 갖는 베이스기판과,기둥형상으로 형성되며, 상기 베이스기판의 상면에 동일한 간격으로 이격되어 배치되는 다수의 압전단결정과,상기 전도성기판의 상면에서 상기 압전단결정 사이에 상기 압전단결정의 높이에 상응하는 높이로 충진 되는 보강충진재와상기 압전단결정과 보강충진재의 상면에 전체적으로 도포되는 압전폴리머층 및 상기 압전폴리머층의 상면에 형성되는 전극층을 포함하며,상기 압전단결정은 바둑판 형상으로 배치되고, 상기 압전단결정의 배치간격은 압전단결정 폭과의 비가 0
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제 1항에 있어서,상기 베이스기판은 알루미늄, 금, 은, 구리를 포함하는 금속 중에서 선택되는 어느 하나의 금속으로 선택되는 것을 특징으로 하는 복합 압전체
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제 1항에 있어서,상기 보강충진재는 에폭시계 수지 또는 폴리에스테르계 수지로 형성되는 것을 특징으로 하는 복합 압전체
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제 1항에 있어서,상기 압전폴리머층은 폴리비닐리덴 플루오라이드 트리플프오로에틸렌 (PVDF-TrFE)으로 형성되는 것을 특징으로 하는 복합 압전체
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판상으로 형성되는 압전단결정판을 베이스기판에 접착하는 압전단결정판 본딩단계;상기 압전단결정판을 일방향을 따라 평행하게 다이싱 간격과 다이싱 폭으로 다이싱하고, 다이싱되어 형성된 압전단결정블럭 사이의 다이싱 공간에 보강충진재를 충진하는 압전단결정판의 다이싱 및 보강충진재 충진단계와,일방향으로 다이싱된 압전단결정블록을 상기 일방향과 직각방향인 타방향으로 다이싱하고, 다이싱되어 형성된 압전단결정 사이의 다이싱 공간에 보강충진재를 충진하는 압전단결정블록의 다이싱 및 보강충진재 충진단계와,상기 압전단결정과 상기 보강충진재 상면에 압전폴리머층을 형성하여 결정화하는 압전폴리머층 형성단계와상기 압전 폴리머층 상면에 전극층을 형성하는 전극층 형성단계 및 상기 압전단결정과 압전폴리머층을 분극처리하는 분극처리단계를 포함하며,상기 압전단결정의 다이싱 폭은 압전단결정 폭과의 비가 0
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제 6항에 있어서,상기 압전폴리머층은 폴리비닐리덴 플루오라이드 트리플프오로에틸렌 (PVDF-TrFE)으로 형성되는 것을 특징으로 하는 복합 압전체의 제조방법
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제 6항에 있어서,상기 압전폴리머층 형성단계는 압전폴리머층의 경화 과정과 결정화 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 복합 압전체의 제조방법
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