| 1 |
1
(a) 일체형 반응조 내부 하단부에 위치한 기판을 가열하는 단계; (b) 상기 일체형 반응조 내부 상단부에 적어도 하나의 분사부를 통하여 증착물질 성분의 전구체를 상기 반응조 내부로 주입하는 단계; 및 (c) 상기 전구체가 기판으로 하강하면서 상기 반응조 내부의 압력 분포를 반전시켜, 무화된 전구체를 상기 기판에 증착 시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 양압 코팅 방법
|
| 2 |
2
(a) 제1챔버 및 제2챔버가 상하로 분리된 일체형 반응조의 상기 제2챔버 하단부에 위치한 기판을 가열하는 단계; (b) 상기 제1챔버 상단부에 적어도 하나의 분사부를 통하여 미리 결정된 양으로 증착물질 성분의 전구체를 상기 제1챔버 내부로 주입하는 단계; (c) 상기 제1챔버와 상기 제2챔버 사이에 설치된 적어도 하나의 셔터의 개방을 통하여 상기 제1챔버 내부에 있는 상기 전구체를 상기 제2챔버 내부로 토출하는 단계; 및 (c) 상기 토출된 전구체를 상기 기판에 증착 시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 양압 코팅 방법
|
| 3 |
3
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기판 하부에 위치한 상기 반응조의 적어도 일부 영역에 배기관을 구비하여 국부적으로 발생하는 양압 및 상기 전구체의 농도를 제어하는 것을 특징으로 하는 양압 코팅 방법
|
| 4 |
4
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전구체는 액상 시약-용매 및 고상 시약-용매 중 적어도 어느 하나로 하여 사용되는 것을 특징으로 하는 양압 코팅 방법
|
| 5 |
5
삭제
|
| 6 |
6
삭제
|
| 7 |
7
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 증착물질 성분을 클로린(Cl) 리간드가 적어도 하나 포함되는 유기 금속 화합물로 하는 것을 특징으로 하는 양압 코팅 방법
|
| 8 |
8
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 증착물질 성분을 카르보닐(carbon monooxide) 리간드가 적어도 하나 포함되는 유기 금속 화합물로 하는 것을 특징으로 하는 양압 코팅 방법
|
| 9 |
9
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 분사부를 통한 상기 전구체의 반응조 내부로의 유입은 최소한 1μm 내지 50μm의 내경을 갖는 세라믹 튜브를 이용하는 것을 특징을 하는 양압 코팅방법
|
| 10 |
10
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 분사부에 가스관을 연결하여 상기 전구체를 가스와 동시에 상기 반응조 내부로 유입하는 것을 특징으로 하는 양압 코팅 방법
|
| 11 |
11
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전구체를 졸 또는 겔 상태의 용액으로 하는 것을 특징으로 하는 양압 코팅 방법
|
| 12 |
12
증착물질 성분의 전구체가 반응하여 양압을 발생시키는 반응조; 상기 반응조 하단부에 기판을 위치하는 기판 위치부; 상기 반응조 상단부에 상기 전구체를 상기 반응조 내부로 토출시켜 상기 기판에 증착 가능 하도록 하는 적어도 하나의 분사부; 및 상기 반응조 측면에 상기 반응조 내부에 유입된 상기 전구체의 유량 및 상기 반응조 내부의 압력 중 어느 하나를 조절할 수 있는 유량 조절부를 포함하는 것을 특징으로 하는 양압 코팅 장치
|
| 13 |
13
일체화된 반응조의 상부에 위치하여 증착물질 성분의 전구체가 반응하여 양압을 발생시키는 제1챔버; 상기 반응조의 하부에 위치하여 기판을 증착시키는 제2챔버; 상기 제1챔버 내부로 상기 전구체를 토출 시키는 분사부; 상기 제2챔버 하단부에 상기 기판을 위치시키는 기판 위치부를 포함하며, 상기 제1챔버 및 제2챔버를 적어도 하나의 셔터로 연결되는 것을 특징으로 하는 양압 코팅 장치
|
| 14 |
14
제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 기판 위치부는 상기 기판을 가열하는 히터 및 상기 기판의 상하 이동이 가능 하도록 하는 구동장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 양압 코팅 장치
|
| 15 |
15
제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 반응조 하단부 외부 측면에 상기 기판을 예열하는 기판 예열부 및 상기 코팅된 기판을 후 처리하는 후 처리부를 더 포함하며, 상기 기판 예열부, 기판 위치부 및 후 처리부는 컨베이어 벨트로 연결되어 상기 기판의 연속 이동이 가능한 것을 특징으로 하는 양압 코팅 장치
|
| 16 |
16
제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 분사부는 최소한 1μm 내지 50μm의 내경을 갖는 세라믹 튜브로 이루어진 것을 특징으로 하는 양압 코팅 장치
|
| 17 |
17
제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 분사부에 가스를 주입할 수 있는 가스관을 더 연결하는 것을 특징으로 하는 양압 코팅 장치
|
| 18 |
18
제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 반응조 상단 측면에 위치하여 회전이 가능하도록 설치되며, 상기 전구체를 상기 반응기 내부에 유입시키도록 하는 보조 분사부를 더 포함하는 것을 특징을 하는 양압 코팅 장치
|
| 19 |
19
제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 기판 하부에 위치한 상기 반응조의 적어도 일부 영역에 배기관을 구비하여 국부적으로 발생하는 양압 및 상기 전구체의 농도를 제어하는 것을 특징으로 하는 양압 코팅 장치
|
