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유연기를 갖는 말레이미드계 열경화성 액정 조성물

  • 기술번호 : KST2014054330
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 유연기를 갖는 말레이미드계 열경화성 액정 조성물이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 열경화성 액정 조성물은 하기 화학식 1로 표시되는 구조를 갖는 액정 서모셋 모노머를 포함한다.[화학식 1]
Int. CL C09K 19/10 (2006.01) C09K 19/20 (2006.01) C09K 19/22 (2006.01) C07D 207/444 (2006.01)
CPC C09K 19/10(2013.01) C09K 19/10(2013.01) C09K 19/10(2013.01) C09K 19/10(2013.01) C09K 19/10(2013.01)
출원번호/일자 1020110142680 (2011.12.26)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-1319268-0000 (2013.10.11)
공개번호/일자 10-2013-0074566 (2013.07.04) 문서열기
공고번호/일자 (20131018) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.12.26)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 임호선 대한민국 서울특별시 중랑구
2 이우성 대한민국 경기도 성남시 분당구
3 유명재 대한민국 서울특별시 광진구
4 박성대 대한민국 서울특별시 송파구
5 오진우 대한민국 경기도 용인시 수지구
6 김소연 대한민국 서울특별시 영등포구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 남충우 대한민국 서울 강남구 언주로 ***, *층(역삼동, 광진빌딩)(알렉스국제특허법률사무소)
2 노철호 대한민국 경기도 성남시 분당구 판교역로 ***, 에스동 ***호(삼평동,에이치스퀘어)(특허법인도담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 전자부품연구원 경기도 성남시 분당구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2011.12.26 수리 (Accepted) 1-1-2011-1035459-47
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2013.02.07 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2013.03.08 수리 (Accepted) 9-1-2013-0013601-29
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2013.05.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0319369-12
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2013.07.09 수리 (Accepted) 1-1-2013-0615951-94
7 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2013.07.09 수리 (Accepted) 1-1-2013-0616455-27
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2013.07.15 수리 (Accepted) 1-1-2013-0632932-70
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2013.07.15 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0632946-19
10 등록결정서
Decision to grant		 2013.09.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0670054-24
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
하기 화학식 1로 표시되는 구조를 갖는 액정 서모셋 모노머를 포함하는 열경화성 액정 조성물:[화학식 1]상기 화학식 1에서, R1 및 R2는 같거나 다를 수 있으며, 수소(-H), 메틸기(-CH3) 및 에틸기(-CH2CH3)에서 선택되는 1 이상이고, Ar1 및 Ar2는 하기 화학식 2 내지 화학식 11의 구조식으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종을 포함하고, Q는 -(CH2)n- 또는 -O-(CH2CH2O)n-이고, n은 2 내지 10의 정수이다
2 2
삭제
3 3
삭제
4 4
제 1항에 있어서, 상기 열경화성 액정 조성물은 비양자성 용매를 더 포함하고, 상기 비양자성 용매는 N,N-디메틸아세트아마이드, N-메틸피롤리돈(NMP), N-메틸카프로락탐, N,N-디메틸포름아마이드, N,N-디에틸포름아마이드, N,N-디에틸아세트아마이드, N-메틸프로피온아마이드, 디메틸술폭시드, γ-부틸 락톤, 디메틸이미다졸리디논, 테트라메틸포스포릭 아마이드 및 에틸셀로솔브 아세테이트로 구성되는 군에서 선택되는 1종 이상인 열경화성 액정 조성물
5 5
제 1항 또는 제 4항에 따른 열경화성 액정 조성물을 이용하여 제조되는 필름
6 6
제 1항 또는 제 4항에 따른 열경화성 액정 조성물을 이용하여 제조되는 시트
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 전자부품연구원 산업원천기술개발사업 차세대 전자패키지용 고방열 융복합 신소재 기술 개발