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전극봉을 이용한 회로기판 조립체 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2014054367
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 회로기판 조립체 및 그 제조 방법이 개시된다. 개시된 회로기판 조립체는 2 이상의 회로기판을 포함하는 회로기판 조립체로서, 적어도 하나의 측면에 측면 전극이 형성된 제1 회로기판; 적어도 하나의 측면에 측면 전극이 형성된 제2 회로기판; 및 일단이 상기 제1 회로기판의 측면 전극과 연결되고, 타단이 상기 제2 회로기판의 측면 전극과 연결되어, 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 전극봉을 포함한다. 본 발명은 2 이상의 회로기판들을 3차원으로 고밀도 실장할 수 있는 장점이 있다.
Int. CL H05K 1/14 (2006.01) H05K 3/46 (2006.01)
CPC H05K 1/144(2013.01) H05K 1/144(2013.01) H05K 1/144(2013.01)
출원번호/일자 1020100061345 (2010.06.28)
출원인 성균관대학교산학협력단
등록번호/일자 10-1332954-0000 (2013.11.19)
공개번호/일자 10-2012-0000860 (2012.01.04) 문서열기
공고번호/일자 (20131125) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.01.11)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 성균관대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 장안구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 신영의 대한민국 서울특별시 동작구
2 전유재 대한민국 인천광역시 서구
3 손선익 대한민국 경기도 구리시
4 김도석 대한민국 경기도 수원시 권선구
5 정승부 대한민국 서울특별시 동작구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 최관락 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로**길 ** (역삼동) 동림빌딩 *층(아이피즈국제특허법률사무소)
2 송인호 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로**길 ** (역삼동) 동림빌딩 *층(아이피즈국제특허법률사무소)
3 민영준 대한민국 서울특별시 강남구 남부순환로 ****, *층(도곡동, 차우빌딩)(맥스국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 성균관대학교산학협력단 경기도 수원시 장안구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.06.28 수리 (Accepted) 1-1-2010-0415596-38
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2010.07.01 수리 (Accepted) 1-1-2010-0426065-64
3 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2012.01.11 수리 (Accepted) 1-1-2012-0027778-75
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090770-53
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.06.20 수리 (Accepted) 4-1-2012-5131828-19
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.06.27 수리 (Accepted) 4-1-2012-5137236-29
7 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.03.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
8 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.04.09 수리 (Accepted) 9-1-2013-0024954-88
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.04.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0279841-23
10 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2013.06.24 수리 (Accepted) 1-1-2013-0563563-28
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.07.03 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0598840-80
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.07.03 수리 (Accepted) 1-1-2013-0598833-60
13 등록결정서
Decision to grant
2013.11.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0783564-14
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.02.23 수리 (Accepted) 4-1-2017-5028829-43
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
2 이상의 회로기판을 포함하는 회로기판 조립체에 있어서, 적어도 하나의 측면에 측면 전극이 형성된 제1 회로기판-상기 제1 회로기판의 모서리 부분에는 체결홈이 형성됨; 적어도 하나의 측면에 측면 전극이 형성된 제2 회로기판-상기 제2 회로기판의 모서리 부분에는 체결홈이 형성됨; 및 일단 및 타단이 상기 체결홈에 삽입되며, 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판의 측면 전극을 전기적으로 연결하는 전극봉을 포함하되,상기 제1 회로기판 및 상기 제2 회로기판의 모세리 부분에 형성된 체결홈은 각각 측면 전극과 연결되며,상기 제1 회로기판은 상기 제2 회로기판의 모서리 부분의 체결홈이 위치되는 수직선상의 위치에 상기 전극봉을 삽입하기 위한 복수의 체결홈이 더 형성되되, 상기 복수의 체결홈은 상기 제1 회로기판의 측면 전극과는 연결되지 않는 것을 특징으로 하는 회로기판 조립체
2 2
제1항에 있어서, 상기 제1 회로기판의 측면 전극은 상기 제1 회로기판 내에 구비된 회로 또는 반도체 칩의 출력단과 연결되고, 상기 제2 회로기판의 측면 전극은 상기 제2 회로기판 내에 구비된 회로 또는 반도체 칩의 출력단과 연결되는 것을 특징으로 하는 회로기판 조립체
3 3
제1항에 있어서, 상기 제1 회로기판의 측면 전극 및 상기 제2 회로기판의 측면 전극은 Au 및 Cu 중 하나 이상의 금속으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 회로기판 조립체
4 4
제1항에 있어서,상기 적어도 하나의 전극봉은 인듐 또는 비스머스로 이루어지는 것을 특징으로 하는 회로기판 조립체
5 5
제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 전극봉의 일단 및 타단은 초음파 접합을 통해 상기 제1 회로기판의 측면 전극 및 상기 제2 회로기판의 측면 전극과 연결되는 것을 특징으로 하는 회로기판 조립체
6 6
삭제
7 7
삭제
8 8
복수의 전극봉을 이용하여 2 이상의 회로기판을 포함하는 회로기판 조립체를 제조하는 방법에 있어서, (a) 제1 회로기판의 적어도 하나의 측면에 측면 전극을 형성하는 단계;(b) 제2 회로기판의 적어도 하나의 측면에 측면 전극을 형성하는 단계; (c) 상기 제1 회로기판의 모서리 부분 및 상기 제2 회로기판의 모서리 부분에 체결홈을 각각 형성하는 단계;(d) 상기 제1 회로기판의 상위로 적층되는 상기 제2 회로기판의 모서리 부분의 체결홈이 되는 상기 제1 회로기판내부의 수직 위치에 복수의 체결홈을 형성하는 단계; 및(e) 상기 전극봉의 일단을 상기 제1 회로기판에 형성된 체결홈에 삽입하고, 상기 전극봉의 타단을 상기 제2 회로기판에 형성된 체결홈에 삽입하는 단계를 포함하되,상기 제1 회로기판 및 상기 제2 회로기판의 모서리에 형성된 체결홈은 상기 제1 회로기판 및 상기 제2 회로기판의 측면 전극과 연결되며, 상기 체결홈을 삽입된 전극봉을 통해 상기 제1 회로기판 및 상기 제2 회로기판은 전기적으로 연결되며,상기 제1 회로기판의 모서리 부분에 형성된 체결홈 이외의 체결홈은 상기 1 회로기판의 측면 전극과 연결되지 않는 것을 특징으로 하는 회로기판 조립체의 제조 방법
9 9
삭제
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패밀리정보가 없습니다
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