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관통 전극 형성 방법, 형성 장치, 및 형성 장치에 사용되는 캐리어

  • 기술번호 : KST2014054463
  • 담당센터 : 인천기술혁신센터
  • 전화번호 : 032-420-3580
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 스퍼터링 공정을 이용하지 않고 전해증착 공정의 시드를 형성하는 관통 전극 형성 방법에 관한 것으로, 실리콘 기판을 관통하는 비아홀을 형성하는 1단계; 상기 비아홀이 형성된 기판의 일면에 캐리어를 밀착하는 2단계; 상기 캐리어가 밀착된 상기 기판을 전해액에 침지하고, 상기 캐리어를 시드로 전해증착하여 상기 비아홀을 채우는 3단계; 상기 비아홀이 채워진 기판에서 상기 캐리어를 제거하는 4단계를 포함한다.본 발명은 기판의 관통 비아홀을 전해증착으로 채워서 관통 전극을 형성하는 장치에 관한 것이며, 관통 비아홀이 형성된 기판과 상기 기판의 일면에 밀착되는 캐리어가 위치되는 베이스; 상기 베이스에 상기 기판과 캐리어를 고정하는 고정부; 및 상기 캐리어와 전기적으로 연결된 전극을 포함한다.본 발명은, 시드 형성과정에서 진공공정이 필요하지 않기 때문에 관통 전극을 형성하는 비용과 시간을 크게 줄일 수 있는 효과가 있다.또한, 스퍼터링 공정으로 시드를 형성하는 경우와 달리 전해증착 공정에서 구리전극이 측면 성장하는 문제점이 없으므로, 엄격한 전해증착 조건을 적용하지 않더라도 고품질의 관통 전극을 형성할 수 있다.
Int. CL H01L 23/48 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01)
CPC H01L 23/481(2013.01) H01L 23/481(2013.01) H01L 23/481(2013.01) H01L 23/481(2013.01)
출원번호/일자 1020110092832 (2011.09.15)
출원인 한양대학교 에리카산학협력단
등록번호/일자 10-1274980-0000 (2013.06.10)
공개번호/일자 10-2012-0098384 (2012.09.05) 문서열기
공고번호/일자 (20130617) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020110017988   |   2011.02.28
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.09.15)
심사청구항수 20

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 에리카산학협력단 대한민국 경기도 안산시 상록구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유봉영 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 진상현 대한민국 서울특별시 노원구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인다울 대한민국 서울 강남구 봉은사로 ***, ***호(역삼동, 혜전빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 에리카산학협력단 경기도 안산시 상록구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.09.15 수리 (Accepted) 1-1-2011-0716391-47
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.07.27 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status
2012.08.13 수리 (Accepted) 1-1-2012-0647412-56
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.08.14 수리 (Accepted) 9-1-2012-0063780-54
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.11.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0715345-60
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.01.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0081700-15
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.01.28 수리 (Accepted) 1-1-2013-0081701-61
8 등록결정서
Decision to grant
2013.05.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0324512-63
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번호 청구항
1 1
실리콘 기판을 관통하는 비아홀을 형성하는 1단계;상기 비아홀이 형성된 기판의 일면에 다수의 관통홀이 형성된 도전성 캐리어를 밀착하는 2단계;상기 캐리어가 밀착된 상기 기판을 전해액에 침지하고 전해증착을 실시함으로써 상기 비아홀을 채우는 3단계; 및상기 비아홀이 채워진 기판에서 상기 캐리어를 분리하는 4단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 관통 전극 형성 방법
2 2
청구항 1에 있어서,상기 캐리어 위에 전도성막이 형성되는 것을 특징으로 하는 관통 전극 형성 방법
3 3
청구항 2에 있어서,상기 전도성막이 에칭액에 용해 가능한 재질인 것을 특징으로 하는 관통 전극 형성 방법
4 4
청구항 3에 있어서,상기 전도성막이 전도성 폴리머로 이루어지는 것을 특징으로 하는 관통 전극 형성 방법
5 5
청구항 2에 있어서,상기 전도성막이 상기 캐리어에 스핀 코팅으로 형성되는 것을 특징으로 하는 관통 전극 형성 방법
6 6
청구항 5에 있어서,상기 4단계에서 기판에서 캐리어의 분리는 에칭액이 캐리어의 관통홀에 들어가 전도성막과 접촉하여 전도성막을 녹임으로써 이루어지는 것을 특징으로 하는 관통 전극 형성 방법
7 7
삭제
8 8
청구항 1에 있어서,상기 캐리어의 관통홀과 기판의 비아홀이 서로 어긋나게 배치되어 전해증착되는 것을 특징으로 하는 관통 전극 형성 방법
9 9
기판에 관통 전극을 형성하기 위한 장치로서,기판의 일면에 밀착되는 다수의 관통홀이 형성된 캐리어;상기 캐리어가 배치되는 베이스; 및상기 베이스에 기판과 캐리어를 고정하는 고정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 관통 전극 형성 장치
10 10
청구항 9에 있어서,상기 캐리어 및 고정부가 원형이며, 상기 고정부는, 상기 기판과 캐리어의 사이를 밀착시켜 고정하고, 상기 기판에 형성된 관통 비아홀에 전해액이 유입되도록 윗부분이 개방된 링 형상인 것을 특징으로 하는 관통 전극 형성 장치
11 11
청구항 10에 있어서,상기 고정부와 기판의 사이에 위치하는 패킹을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 관통 전극 형성 장치
12 12
청구항 9에 있어서,상기 캐리어와 전기적으로 연결되는 전극을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 관통 전극 형성 장치
13 13
다수의 관통홀이 형성되고, 상부에 놓일 기판의 관통 비아홀을 전해증착으로 채워서 관통 전극을 형성하는데 사용되는 관통 전극 형성용 캐리어
14 14
삭제
15 15
청구항 13에 있어서,상기 관통홀 양 끝의 단면적이 서로 다른 것을 특징으로 하는 관통 전극 형성용 캐리어
16 16
청구항 13에 있어서,상기 기판과 접하는 쪽의 상기 관통홀의 직경이 수 마이크로미터인 것을 특징으로 하는 관통 전극 형성용 캐리어
17 17
청구항 15에 있어서,상기 관통홀의 내면이 경사진 형태인 것을 특징으로 하는 관통 전극 형성용 캐리어
18 18
청구항 15에 있어서,상기 관통홀의 내면이 지름이 서로 다른 2단 이상의 다단 구조로 형성된 것을 특징으로 하는 관통 전극 형성용 캐리어
19 19
청구항 13에 있어서,전도성 금속으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 관통 전극 형성용 캐리어
20 20
청구항 13에 있어서,백금 또는 금으로 코팅된 것을 특징으로 하는 관통 전극 형성용 캐리어
21 21
청구항 13에 있어서,전도성막이 위에 형성된 것을 특징으로 하는 관통 전극 형성용 캐리어
22 22
청구항 21에 있어서,상기 전도성막이 전도성 폴리머로 이루어지는 것을 특징으로 하는 관통 전극 형성용 캐리어
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 한양대학교 기술혁신사업(국가플랫폼기술개발사업) 습식표면처리 고도공정 플랫폼 기술개발 (Platform ofAdvanced Process for Wet Surface Technology)