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인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수방법과 그에 따른 분리회수장치

  • 기술번호 : KST2014055235
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은, 인쇄회로기판의 솔더링면을 연마장치를 이용하여 연마하는 단계, 상기 인쇄회로기판의 솔더링면의 연마 중에 발생하는 분진을 회수하는 단계, 상기 솔더링면의 연마 후, 상기 인쇄회로기판의 일측면에 부착된 전기전자부품을 탈거하고 회수하는 단계 및 상기 전기전자부품, 상기 분진 및 상기 전기전자부품이 탈거된 인쇄회로기판 각각에 함유된 금속성분을 분리하여 회수하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 금속성분 분리회수방법 및 그 장치를 제공한다. 이에 따르면, 본 발명은 인쇄회로기판을 파쇄하지 않은 상태에서 인쇄회로기판에 부착된 전기전자부품을 탈거 및 분리함으로써, 간단하고 저비용으로 금속성분을 효율적으로 회수할 수 있는 효과가 있다. 또한, 인쇄회로기판에 부착된 전기전자부품, 분진 및 부품이 분리된 인쇄회로기판에 대해 각기 다른 선별처리를 함으로써 인쇄회로기판으로부터 저함량 희유금속을 포함한 모든 금속성분을 회수할 수 있고, 전기전자부품을 부품별로 용이하게 분리함으로써 공정상 비용을 저감할 수 있는 효과가 있다.
Int. CL C22B 30/00 (2006.01) C22B 7/00 (2006.01)
CPC C22B 7/005(2013.01) C22B 7/005(2013.01) C22B 7/005(2013.01) C22B 7/005(2013.01) C22B 7/005(2013.01) C22B 7/005(2013.01)
출원번호/일자 1020110134211 (2011.12.14)
출원인 강원대학교산학협력단, 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-1258789-0000 (2013.04.22)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20130507) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.12.14)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 강원대학교산학협력단 대한민국 강원도 춘천시
2 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이재령 대한민국 강원도 춘천시
2 강홍윤 대한민국 경기도 용인시 수지구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김정무 대한민국 서울특별시 강남구 논현로***길 *,*층 (역삼동,형정빌딩)(수안특허법인)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 강원대학교산학협력단 강원도 춘천시
2 한국생산기술연구원 충청남도 천안시 서북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.12.14 수리 (Accepted) 1-1-2011-0992032-78
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2011.12.27 수리 (Accepted) 1-1-2011-1036720-38
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2012-5049179-27
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5068733-13
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090658-47
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
7 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.02.25 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
8 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.04.09 수리 (Accepted) 9-1-2013-0028873-71
9 등록결정서
Decision to grant
2013.04.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0254390-14
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.11.05 수리 (Accepted) 4-1-2019-5230938-29
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
인쇄회로기판의 솔더링면을 연마장치를 이용하여 연마하는 단계;상기 인쇄회로기판의 솔더링면의 연마 중에 발생하는 분진을 회수하는 단계; 상기 솔더링면의 연마 후, 상기 인쇄회로기판의 부품면에 부착된 전기전자부품을 탈거하고 회수하는 단계; 상기 전기전자부품을 부품별로 분리하는 단계; 및 상기 분진 및 상기 전기전자부품이 탈거된 인쇄회로기판 각각에 함유된 금속성분을 분리하여 회수하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수방법
2 2
청구항 1에 있어서,상기 전기전자부품을 부품별로 분리하는 단계는, 상기 전기전자부품에 대하여, 소정 크기의 입경을 갖는 체(sieve)를 이용하여 분급하는 단계; 상기 체를 통과하지 못한 전기전자부품에 대하여 자력선별하는 단계; 및상기 체를 통과한 전기전자부품에 대하여 자력선별 후 중액을 이용한 중액분리를 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수방법
3 3
청구항 1에 있어서,상기 인쇄회로기판의 솔더링면을 연마하기 전에, 상기 인쇄회로기판의 솔더링면에 부착된 금속판재 및 부품을 미리 제거하여 회수하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수방법
4 4
청구항 3에 있어서,상기 금속성분을 분리하여 회수하는 단계는, 상기 금속판재에 대하여 건식 용융 처리를 하여 상기 금속판재에 함유된 금속성분을 분리 및 회수하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수방법
5 5
청구항 1에 있어서,상기 금속성분을 분리하여 회수하는 단계는,상기 분진에 대하여 복수의 단계로 분급하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수방법
6 6
청구항 5에 있어서,상기 금속성분을 분리하여 회수하는 단계는,상기 복수의 단계로 분급된 각 분진에 대하여 공기 선별하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수방법
7 7
청구항 1에 있어서,상기 금속성분을 분리하여 회수하는 단계는, 상기 전기전자부품이 탈거된 인쇄회로기판에 대하여, 해당 인쇄회로기판을 일정 크기로 절단하는 단계; 상기 일정 크기로 절단된 인쇄회로기판을 분쇄기(cutting mill)를 이용하여 분쇄하는 단계;분쇄된 입자를 소정크기의 입자경으로 통과시킨 후, 소정의 체눈 크기를 갖는 체를 이용하여 분급하는 단계; 및상기 체의 통과입자는 공기 선별을 통해 금속 및 비금속 물질을 선별하고, 상기 체의 비통과입자는 진동대(shaking table)를 이용하여 금속 및 비금속 물질을 선별하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수방법
8 8
인쇄회로기판의 솔더링면을 연마하여 상기 인쇄회로기판에 부착된 전기전자부품을 탈거하여 회수하는 연마장치; 및 상기 인쇄회로기판의 솔더링면의 연마 중에 발생하는 분진을 회수하는 분진 회수부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수장치
9 9
청구항 8에 있어서,상기 연마장치는, 상기 인쇄회로기판이 적치되는 이송용 롤러;상기 이송용 롤러에 적치된 상기 인쇄회로기판을 압착하는 복수의 실린더;상기 실린더를 이동시켜 상기 인쇄회로기판을 상기 이송용 롤러 상에서 이송시키는 이송부; 및상기 이송부에 의해 이송된 상기 인쇄회로기판의 솔더링면을 연마하는 연마석을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수장치
10 10
청구항 9에 있어서,상기 연마장치는 상기 연마석에 회전구동력을 공급하는 연마석구동부를 더 포함하고, 상기 연마석구동부는, 상기 연마석이 설치되는 연마석받침부;상기 연마석받침부와 연결되고, 상하이동가능한 상하조절부; 및 상기 연마석에 회전구동력을 공급하는 연마석모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수장치
11 11
청구항 9에 있어서,상기 이송부는,상기 실린더가 장착되는 장착대; 상기 장착대가 결합되고, 상기 장착대를 회전이동시키는 회전대; 및상기 실린더의 상하이동압력 및 상기 회전대의 회전구동력을 공급하는 이송 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수장치
12 12
청구항 8에 있어서,상기 분진 회수부는,일단이 상기 연마장치에 결합되어, 연마 중에 발생하는 분진을 집진하는 집진덕트; 및 상기 집진덕트의 타단에 결합되어 상기 집진덕트를 통과한 분진을 집진하는 필터부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수장치
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패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 한국생산기술연구원 자원순환및산업에너지기술개발보급사업 사용 후 소형 전기전자제품으로부터 유용금속성분의 재자원화 기술개발