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원목을 투입하여 컨베이어로 이동시키면서 일정한 두께의 횡단면으로 절단하는 원목 절단장치(10)와; 절단된 목재 디스크(A)를 컨베이어로 이송시키면서 목재 디스크(A)의 위치 영상을 촬영하는 카메라(20)와; 상기 카메라(20)가 촬영한 영상을 분석하는 제어수단(31)을 구비하는 영상판독기(30)와; 상기 영상판독기(30)의 영상분석 결과에 따라 제어수단(31)의 제어에 의해 목재 디스크(A)의 중심 포인트를 자동으로 정렬하는 자동정렬 스테이지(40)와; 정렬된 목재 디스크(A)를 컨베이어로 이송시키면서 4 분할하는 1차 분할수단(50)과; 분할된 목재 디스크(A)를 이송시키면서 부채꼴 모양의 목재칩(A'')으로 다시 분할하는 2차 분할수단(60)과; 상기 목재칩(A'')을 이송시키면서 중량별로 목재칩(A'')을 분리하는 무게센서(71)를 구비하는 분리수단(70) 및; 상기 분리수단(70)에서 분리된 목재칩(A'')을 포장단위별로 포장하는 포장수단(80)으로 구성된 방사형 목재칩 제조장치
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제 1항에 있어서, 상기 원목 절단장치(10)는 컨베이어를 이루는 다수의 롤러(11)와; 상기 롤러(11)의 양단부에 설치되는 가이드(12, 12'')와, 다수의 실린더 로드(13)에 연결되어 절단시 원목을 잡아주는 슬라이딩 지지대(14)와, 고정대(15)에 단부가 회전가능하게 설치되어 실리더 로드(16)의 작동으로 회전하는 톱날이 하강하는 띠톱(17)으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 방사형 목재칩 제조장치
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제 1항에 있어서, 상기 1차 분할수단(50)은 다단으로 이루어져 유압실린더 로드에 연결되는 역 원기둥(51)의 하면에 "+"형 칼날(52)이 형성된 구성으로 상기 역 원기둥(51)을 유압으로 하강시켜 "+"형 칼날(52)이 목재 디스크(A)를 4등분 하도록 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 방사형 목재칩 제조장치
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제 1항에 있어서, 상기 2차 분할수단(60)은 유압실린더 로드에 연결되는 수평프레임(61)과, 상기 수평프레임(61)의 하면 양측에 수직으로 고정되는 수직프레임(62, 62'') 및, 상기 수직프레임(62, 62'')의 각각의 하단 사이에 고정된 일자형 칼날(63)로 이루어져 수평프레임(61)을 유압으로 하강시켜 일자형 칼날(63)이 4분할된 목재 디스크(A)를 부채꼴 모양의 목재칩(A'')으로 분할하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 방사형 목재칩 제조장치
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제 3항 또는 제 4항에 있어서, 상기 1차 분할수단(50)의 "+"형 칼날(52)과 2차 분할수단(60)의 일자형 칼날(63)의 단부에는 다이아몬드가 부착되어 교체할 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 방사형 목재칩 제조장치
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제 1항에 있어서, 상기 1차 분할수단(50)과 2차 분할수단(60)은 하나의 분할장치(P)를 이루고, 분할장치(P)는 실린더로드(51a)를 구비하는 유압실린더(51'')와, 상기 실린더로드(51a)의 하단에 연결되는 연결부재(52'') 및, 상기 연결부재(52'')의 하단에 고정되는 프레스 원판(53'')으로 이루어지는 유압프레스(54)와; 원주상으로 배열되는 다수의 기둥체(55a)와 상기 기둥체(55a)의 상단부를 연결하는 원형링(55b) 및 상기 원형링(55b)의 내부를 방사상으로 분리하는 다수의 격판(55c)으로 이루어지는 분할대(55)로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 방사형 목재칩 제조장치
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제 1항에 있어서, 상기 분리수단(70)은 컨베이어벨트 아래쪽에 설치되는 로드셀로 이루어지는 무게센서(71)와, 발광부와 수광부로 이루어져 컨베이어벨트의 상부에 설치되어 목재칩(A'')을 감지하는 광전센서(72)와, 상기 무게센서(71)가 감지한 무게를 분석하여 목재칩(A'')의 이송방향을 제어하는 제어용 컴퓨터(73) 및, 상기 목재칩(A'')의 이송방향을 변환하는 방향변환기(74, 74'')로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 방사형 목재칩 제조장치
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원목을 투입하여 컨베이어로 이동시키면서 원목 절단장치(10)로 일정한 두께의 횡단면으로 절단하는 횡단면 절단공정(S1단계)과; 절단된 목재 디스크(A)를 컨베이어로 이송시키면서 카메라(20)로 목재 디스크(A)의 위치 영상을 촬영하는 목재 디스크 촬영공정(S2단계)과; 상기 카메라(20)가 촬영한 영상을 영상판독기(30)로 판독하여 목재 디스크(A)의 위치를 분석하는 목재 디스크위치 분석공정(S3단계)과; 상기 영상판독기(30)의 영상분석 결과에 따라 제어수단(31)의 제어에 의해 자동정렬 스테이지(40)로 목재 디스크(A)의 중심 포인트를 자동으로 정렬하는 목재 디스크 정렬공정(S4단계)과; 정렬된 목재 디스크(A)를 컨베이어로 이송시키면서 1차 분할수단(50) 4 분할하는 1차 분할공정(S5단계)과; 분할된 목재 디스크(A)를 이송시키면서 2차 분할수단(60)으로 부채꼴 모양의 목재칩(A'')으로 다시 분할하는 2차 분할공정(S6단계)과; 상기 2차 분할공정(S6단계)에서 분할된 목재칩(A'')을 이송시키면서 분리수단(70)으로 중량별 3개 무게 그룹(X, Y, Z)으로 분리하는 중량별 분리공정(S7단계) 및; 상기 무게 그룹(X, Y, Z)으로 분리된 목재칩(A'')을 포장수단(80)을 이용하여 포장단위별로 포장하는 포장공정(S8단계)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 방사형 목재칩 제조방법
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제 8항의 방법으로 제조된 목재칩(A'')은 축방향 길이(t)가 50mm, 방사방향 길이(r)가 25mm, 원호길이(ℓ)가 10mm 인 것이 특징인 방사형 목재칩
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제 8항의 방법으로 제조된 목재칩(A'')은 그 무게가 0
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