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전자파 흡수용 중공형 금속 섬유 및 이의 제조방법

  • 기술번호 : KST2014055777
  • 담당센터 : 부산기술혁신센터
  • 전화번호 : 051-606-6561
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 직경이 0.5~2.5 ㎛인 고분자섬유 외부에 80~1500㎚ 두께의 자성금속층을 형성하고, 이를 열처리하여 고분자섬유만 선택적으로 제거함으로써 형성된 전자파 흡수용 중공형 금속섬유에 관한 것이다. 본 발명에 의한 전자파 흡수용 중공형 금속섬유는, 니켈(Ni), 구리(Cu), 철(Fe), 금(Au), 은(Ag), 납(Pb), 코발트(Co), 주석(Sn) 중 하나 이상의 자성금속으로 구성되고, 0.08㎛ 내지 2㎛의 벽두께를 갖는 관 형상을 갖도록 무전해 도금법으로 형성한 금속층과; 상기 금속층 내부에 구비되어 있던 직경 0.5㎛이상 2.5㎛미만의 고분자섬유를 비활성기체 분위기 및 400 ~ 600℃ 온도 범위의 열처리를 통해 탄화 및 제거시켜 상기 고분자섬유의 직경과 대응되는 내경을 갖게 된 구멍을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 경량화되며 전자파 흡수효율이 향상되는 이점이 있다. 전자파, 흡수, 고분자섬유, 금속층, 중공
Int. CL D06M 11/49 (2006.01) D06M 11/42 (2006.01) D06M 11/83 (2006.01)
CPC D06M 11/83(2013.01) D06M 11/83(2013.01) D06M 11/83(2013.01) D06M 11/83(2013.01)
출원번호/일자 1020080011631 (2008.02.05)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자 10-0982019-0000 (2010.09.07)
공개번호/일자 10-2009-0085801 (2009.08.10) 문서열기
공고번호/일자 (20100913) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.02.05)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이진우 대한민국 경남 창원시 가음동
2 이상복 대한민국 경남 창원시 가음동
3 이상관 대한민국 경남 창원시
4 김진봉 대한민국 경남 김해시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김기문 대한민국 서울시 강남구 역삼로 *** *층 (역삼동 현죽빌딩)(한미르특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.02.05 수리 (Accepted) 1-1-2008-0094103-10
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.09.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2008.10.13 수리 (Accepted) 9-1-2008-0063523-10
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.11.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0463579-54
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.01.07 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0010120-98
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.01.07 수리 (Accepted) 1-1-2010-0010096-89
7 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2010.05.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0204117-46
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.07.09 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2010-0444960-24
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.07.09 수리 (Accepted) 1-1-2010-0444927-27
10 등록결정서
Decision to grant
2010.09.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0391794-66
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069919-31
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069914-14
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
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번호 청구항
1 1
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2 2
삭제
3 3
니켈(Ni), 구리(Cu), 철(Fe), 금(Au), 은(Ag), 납(Pb), 코발트(Co), 주석(Sn) 중 하나 이상의 자성금속으로 구성되고, 0
4 4
제 3 항에 있어서, 상기 고분자섬유는, 천연섬유와 폴리에스터 섬유, 폴리아미드 섬유, 폴리아크릴 섬유, 폴리올레핀 섬유, 폴리이미드 섬유, 폴리아릴에테르케톤 섬유 중 어느 하나인 합성섬유 중 선택적으로 적용됨을 특징으로 하는 전자파 흡수용 중공형 금속섬유
5 5
제 4 항에 있어서, 상기 전자파 흡수용 중공형 금속섬유는, 10GHz의 주파수에서 2
6 6
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7 7
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8 8
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1 JP21185378 JP 일본 FAMILY

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP2009185378 JP 일본 DOCDBFAMILY
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업자원부 한국기계연구원 소재원천 기술개발 사업 전자파 흡수 고각형비 극미세 금속입자 복합화 기술