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비접촉식 웨이퍼 지지장치

  • 기술번호 : KST2014055972
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 웨이퍼 지지장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼와 접촉하지 않은 상태에서 공기압에 의해 지지하며 웨이퍼의 변형을 최소화할 수 있는 지지장치에 관한 것이다.본 발명에 따른 비접촉식 웨이퍼 지지장치는, 윗면이 밑면보다 큰 직경을 가진 원뿔대 형상이고, 윗면에 링 형상의 돌출부와 요입부가 반경방향을 따라 교번하여 형성되며, 각각의 돌출부 및 요입부로부터 밑면까지 관통하여 공기유로가 형성된 제1부재와, 속이 빈 원뿔대 형상이고, 내면이 제1부재의 외면과 이격되도록 제1부재를 수용하여 제1부재와의 사이에 공기채널을 형성하며, 상단부가 제1부재보다 높이 돌출되고, 상단부의 내경이 웨이퍼의 직경보다 큰 제2부재와, 각 돌출부로부터 형성된 공기유로를 따라 제1부재의 윗면 방향으로 공기를 분사하는 제1 공기분사펌프와, 공기채널을 따라 제1부재의 윗면 방향으로 공기를 분사하는 제2 공기분사펌프와, 각 요입부에 형성된 공기유로를 따라 제1부재의 밑면 방향으로 공기를 흡입하는 공기흡입펌프를 포함하는 것을 특징으로 한다.웨이퍼, 비접촉, 압력분포, 에어펌프.
Int. CL H01L 21/683 (2006.01.01)
CPC H01L 21/6835(2013.01) H01L 21/6835(2013.01)
출원번호/일자 1020060060844 (2006.06.30)
출원인 호서대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-0793006-0000 (2008.01.02)
공개번호/일자 10-2008-0002178 (2008.01.04) 문서열기
공고번호/일자 (20080108) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.06.30)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 호서대학교 산학협력단 대한민국 충청남도 아산시

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김병삼 대한민국 서울 강남구
2 김성근 대한민국 서울 강남구
3 안태길 대한민국 서울 강남구
4 강기준 대한민국 충남 천안시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 정종옥 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)
2 조현동 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 (도곡동, 덕영빌딩)(노벨국제특허법률사무소)
3 진천웅 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 퍼라온테크 충청남도 천안시 서북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.06.30 수리 (Accepted) 1-1-2006-0472484-76
2 전자문서첨부서류제출서
Submission of Attachment to Electronic Document
2006.07.03 수리 (Accepted) 1-1-2006-5053641-15
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2007.05.30 수리 (Accepted) 4-1-2007-5082796-34
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2007.06.05 수리 (Accepted) 4-1-2007-5086611-01
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2007.06.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0360450-67
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2007.08.23 수리 (Accepted) 1-1-2007-0609505-51
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2007.08.23 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0609516-53
8 등록결정서
Decision to grant
2007.12.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0664183-12
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.07.13 수리 (Accepted) 4-1-2011-5143226-24
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.30 수리 (Accepted) 4-1-2019-0045360-16
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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윗면이 밑면보다 큰 직경을 가진 원뿔대 형상이고, 상기 윗면에 링 형상의 돌출부와 요입부가 반경방향을 따라 교번하여 형성되며, 상기 교번 형성된 각각의 돌출부 및 요입부로부터 밑면까지 관통하여 공기유로가 형성된 제1부재와,속이 빈 원뿔대 형상이고, 내면이 상기 제1부재의 외면과 이격되도록 상기 제1부재를 수용하여 상기 제1부재와의 사이에 공기채널을 형성하며, 상단부가 상기 제1부재보다 높이 돌출되고, 상단부의 내경이 웨이퍼의 직경보다 큰 제2부재와,상기 제1부재의 각 돌출부로부터 형성된 공기유로를 따라 상기 제1부재의 윗면 방향으로 공기를 분사하는 제1 공기분사펌프와,상기 제1부재와 상기 제2부재 사이에 형성된 공기채널을 따라 상기 제1부재의 윗면 방향으로 공기를 분사하는 제2 공기분사펌프와,상기 제1부재의 각 요입부에 형성된 공기유로를 따라 상기 제1부재의 밑면 방향으로 공기를 흡입하는 공기흡입펌프를 포함하는 것을 특징으로 하는 비접촉식 웨이퍼 지지장치
2 2
제1항에 있어서, 상기 제1부재는,상기 윗면의 직경이 지지할 웨이퍼의 직경 이하인 것을 특징으로 하는 비접촉식 웨이퍼 지지장치
3 3
제1항에 있어서, 상기 제2부재는,내경이 상기 제1부재의 윗면과 동일한 평면에서 단차지게 확장된 것을 특징으로 하는 비접촉식 웨이퍼 지지장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.