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p형 전극과 n형 전극이 서로 반대 방향에 위치한 바형태의 레이저 다이오드 어레이의 p형 서브마운트에 있어서,열전달성을 가진 기판;상기 기판의 상면에 상기 기판의 일방향을 따라 배치되고 상호 전기적으로 절연된 복수의 전도성 라인 구조물을 포함하고,상기 복수의 전도성 라인 구조물 각각은,전원이 공급되는 전원 단자부;상기 바형태의 레이저 다이오드 어레이의 p형 전극이 결합되는 탑재부;상기 전원 단자부와 상기 탑재부 사이를 전기적으로 연결하는 배선라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 p형 서브마운트
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제1항에 있어서,상기 바형태의 레이저 다이오드 어레이의 p형 전극이 결합되는 탑재부에는 상기 p형 전극과의 전기적 기계적 결합력을 향상시키기 위한 솔더부가 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 p형 서브마운트
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제2항에 있어서,상기 솔더부는 AuSn 기반 공융 솔더(eutectic solder)이고, 상기 솔더부는 알루미늄, 타이타늄, 또는 골드를 포함하는 불순물 또는 이종 금속 성분을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 p형 서브마운트
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p형 전극과 n형 전극이 서로 반대 방향에 위치한 바형태의 레이저 다이오드 어레이; 상기 바형태의 레이저 다이오드 어레이의 p형 전극이 결합되는 p형 서브마운트; 및 상기 바형태의 레이저 다이오드 어레이의 n형 전극이 결합되는 n형 서브마운트를 포함하는 레이저 다이오드 반도체 패키지에 있어서,상기 바형태의 레이저 다이오드 어레이는 상기 p형 서브마운트에 피사이드 다운(p-side down) 방식으로 결합되고,상기 p형 서브마운트는, 열전달성을 가진 기판; 및 상기 기판의 상면에 상기 기판의 일방향을 따라 배치되고 상호 전기적으로 절연된 복수의 전도성 라인 구조물을 포함하고,상기 복수의 전도성 라인 구조물 각각은, 전원이 공급되는 전원 단자부; 상기 바형태의 레이저 다이오드 어레이의 p형 전극이 결합되는 탑재부; 상기 전원 단자부와 상기 탑재부 사이를 전기적으로 연결하는 배선라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 반도체 패키지
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제4항에 있어서,상기 바형태의 레이저 다이오드 어레이의 p형 전극이 결합되는 탑재부에는 상기 p형 전극과의 전기적 결합력을 향상시키기 위한 솔더부가 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 반도체 패키지
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제5항에 있어서,상기 솔더부는 AuSn 기반 공융 솔더(eutectic solder)이고, 상기 솔더부는 알루미늄, 타이타늄, 또는 골드를 포함하는 불순물 또는 이종 금속 성분을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 반도체 패키지
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제4항에 있어서,상기 n형 서브마운트는 지지부를 더 포함하고,상기 n형 서브마운트는 지지부를 통해 p형 서브마운트 상에 기계적으로 결합되는 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 반도체 패키지
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제7항에 있어서,상기 n형 서브마운트는 상기 바형태의 레이저 다이오드 어레이의 n형 전극에 와이어링 또는 솔더링을 통해 전기적으로 결합하는 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 반도체 패키지
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