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유전체 기판;상기 유전체 기판의 상면에 형성되며, 금속 패치 구조로 이루어져 신호를 송신하거나 수신하는 복수 개의 방사부;상기 유전체 기판의 하면에 형성되는 접지면;급전점을 통해 각각의 방사부에 전력을 공급하는 급전부;상기 복수 개의 방사부의 사이에 위치하며, 상기 접지면에 식각 구조로 형성되어 상기 복수 개의 방사부 간의 상호 결합을 저감하는 하나 이상의 상보적 분할 링 공진기; 그리고상기 상보적 분할 링 공진기를 동작시키도록, 상기 유전체 기판의 상면에서 상기 복수 개의 방사부의 사이에 형성되는 결합벽을 포함하는 배열 패치 안테나
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제1 항에 있어서,상기 복수 개의 방사부는, 상기 유전체 기판상에 병렬 구조로 배열되어 형성되는 배열 패치 안테나
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제2 항에 있어서,상기 복수 개의 방사부는,상호 간에 이격되어 좌우 대칭을 이루도록 형성되고, 좌우 대칭을 이루는 위치에 형성되는 급전점들을 통해 전력을 공급받는 제1 금속 패치 및 제2 금속 패치를 포함하는 배열 패치 안테나
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제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 결합벽은, 상기 유전체 기판을 사이에 두고 상기 하나 이상의 상보적 분할 링 공진기와 마주보는 위치에 형성되는 배열 패치 안테나
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제4 항에 있어서,상기 결합벽은, 상기 하나 이상의 상보적 분할 링 공진기에 수직으로 인가되도록 시변 전기장을 여기시키는 배열 패치 안테나
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제5 항에 있어서,상기 상보적 분할 링 공진기는, 상기 시변 전기장에 의해 동작이 활성화되어 상기 복수 개의 방사부 간의 격리도를 향상시키는 배열 패치 안테나
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제6 항에 있어서,상기 결합벽은, 상기 하나 이상의 상보적 분할 링 공진기와 대응하는 면적을 갖도록 형성되는 배열 패치 안테나
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유전체 기판의 상면에 금속 패치 구조를 갖는 복수 개의 방사부를 형성하는 단계;상기 유전체 기판의 하면에 접지면을 형성하는 단계;상기 접지면에 하나 이상의 상보적 분할 링 공진기를 식각하여 형성하는 단계; 그리고상기 유전체 기판의 상면에서 상기 복수 개의 방사부의 사이에 상기 상보적 분할 링 공진기를 동작시키는 결합벽을 형성하는 단계를 포함하는 배열 패치 안테나의 제조 방법
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제8 항에 있어서,상기 복수 개의 방사부를 형성하는 단계는, 상기 유전체 기판의 상면에 병렬 구조로 배열되는 상기 복수 개의 방사부를 형성하는 배열 패치 안테나의 제조 방법
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제9 항에 있어서,상기 복수 개의 방사부를 형성하는 단계는, 상기 유전체 기판의 상면에 상호 간에 이격되어 좌우 대칭을 이루도록 제1 금속 패치 및 제2 금속 패치를 형성하는 단계를 포함하는 배열 패치 안테나의 제조 방법
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제10 항에 있어서,상기 결합벽을 형성하는 단계는, 상기 유전체 기판을 사이에 두고 상기 하나 이상의 상보적 분할 링 공진기와 마주보는 위치에 상기 결합벽을 형성하는 배열 패치 안테나의 제조 방법
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제11 항에 있어서,상기 결합벽을 형성하는 단계는, 상기 하나 이상의 상보적 분할 링 공진기와 대응하는 면적을 갖도록 상기 결합벽을 형성하는 배열 패치 안테나의 제조 방법
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제8 항 내지 제12 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 유전체 기판 및 상기 접지면에 동축프로브 급전구조를 형성하여 급전부를 형성하는 단계를 더 포함하는 배열 패치 안테나의 제조 방법
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