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n-GaN층 표면을 KOH로 식각처리하는 단계; 상기 식각처리된 n-GaN층 상에 금속층을 적층하는 단계; 및 상기 금속층 및 n-GaN층을 열처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 오믹 컨택 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 n-GaN층은 반극성 또는 비극성 n-GaN을 포함하는 것을 특징으로 하는 오믹 컨택 제조방법
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제 2항에 있어서, 상기 반극성 n-GaN층은 (11-22), (10-11), (20-21) 또는 (30-31) 결정구조를 갖는 것을 특징으로 하는 사파이어 기판 위에 성장한 것을 특징으로 하는 오믹 컨택 제조방법
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제 2항에 있어서, 상기 비극성 n-GaN층은 (11-20), (10-11), (11-22) 결정구조의 사피이어 기판 위에 성장한 것을 특징으로 하는 오믹 컨택 제조방법
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제 3항에 있어서, 상기 오믹 컨택은 반극성 n-GaN층과 금속층사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 오믹 컨택 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 금속층은 Ti/Al인 것을 특징으로 하는 오믹 컨택 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 n-GaN층 표면을 KOH로 식각처리하는 단계에 따라 상기 n-GaN층 표면에는 요철구조가 형성되는 것을 특징으로 하는 오믹 컨택 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 열처리는 단계는, 질소 분위기에서 섭씨 200 - 900도로 진행되는 것을 특징으로 하는 오믹 컨택 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 n-GaN층은 기판상에 적층된 것을 특징으로 하는 오믹 컨택 제조방법
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제 9항에 있어서, 상기 n-GaN층 표면을 KOH로 식각처리하는 단계는, 상기 기판상에 적층된 상기 n-GaN층을 KOH 용액과 접촉시키는 습식 식각 방식으로 진행되는 것을 특징으로 하는 오믹 컨택 제조방법
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제 1항 내지 제 10항 중 어느 한 항에 따라 제조된 오믹 컨택
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제 11항에 있어서, 상기 오믹 컨택은 반극성 n-GaN층과 금속층 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 오믹 컨택
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제 12항에 따른 오믹 컨택을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자소자
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제 13항에 있어서, 상기 전자소자는 LED 소자 또는 전력소자인 것을 특징으로 하는 전자소자
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