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Pb(ZrxTi1-x)O3 를 포함하는 유기물을 함유하고, 나노 미세기공을 갖는 PZT계 압전 후막
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제1항에 있어서, 유기물은 아세트산 납(Pb(CH3CO2)23H2O) 및 질산 납(Pb(NO3)2)으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 Pb 함유 유기물; 지르코늄 프로폭사이드, 지르코늄 에톡사이드, 지르코늄 부톡사이드 및 지르코늄 클로라이드로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 Zr 함유 유기물; 및 티타늄 프로폭사이드, 티타늄 에톡사이드, 티타늄 부톡사이드 및 티타늄 클로라이드로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 Ti 함유 유기물을 포함하는 것을 특징으로 하는 PZT계 압전 후막
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삭제
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4
제1항에 있어서, x는 0
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5
제1항에 있어서, 상기 유기물은 강화제 또는 유연제 역할을 하는 산화물을 추가로 첨가하는 것을 특징으로 하는 PZT계 압전 후막
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6
제1항에 있어서, 상기 유기물은 PMN 또는 PZN의 완화형 강유전체를 추가로 첨가하는 것을 특징으로 하는 PZT계 압전 후막
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7
제1항에 있어서, 상기 유기물 함량은 1% ~ 30%인 것을 특징으로 하는 PZT계 압전 후막
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8
제1항에 있어서, 상기 나노 크기 기공의 함량은 30% ~ 1%인 것을 특징으로 하는 PZT계 압전 후막
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9
Pb(ZrxTi1-x)O3 를 포함하는 유기물을 함유하는 PZT계 원료 분말을 합성하는 단계(단계 1); 상기 단계 1에서 합성한 분말을 기판 위에 증착하여 후막을 제조하는 단계(단계 2); 상기 단계 2에서 제조한 후막을 1차 열처리하는 단계(단계 3); 및 상기 단계 3에서 열분해한 후막을 2차 열처리하는 단계(단계 4)를 포함하는 것을 특징으로 하는, 청구항 1 에 기재된 PZT계 압전 후막의 제조방법
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10
제9항에 있어서, 상기 단계 1은졸겔법을 사용하여 PZT계 전구체 용액을 제조하는 단계(단계 1a);상기 전구체 용액을 건조하여 분말을 형성하는 단계(단계 1b); 및상기 건조된 분말을 열처리하여 분말내 유기물의 함량을 조절하는 단계(단계 1c)를 포함하는 것을 특징으로 하는 PZT계 압전 후막의 제조방법
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11
제9항 또는 10항에 있어서, 상기 유기물은 아세트산 납(Pb(CH3CO2)23H2O) 및 질산 납(Pb(NO3)2)으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 Pb 함유 유기물; 지르코늄 프로폭사이드, 지르코늄 에톡사이드, 지르코늄 부톡사이드 및 지르코늄 클로라이드로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 Zr 함유 유기물; 및 티타늄 프로폭사이드, 티타늄 에톡사이드, 티타늄 부톡사이드 및 티타늄 클로라이드로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 Ti 함유 유기물을 포함하는 것을 특징으로 하는 PZT계 압전 후막의 제조방법
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12
제10항에 있어서, 상기 단계 1c의 열처리는 200 ℃ ~ 600 ℃인 것을 특징으로 하는 PZT계 압전 후막의 제조방법
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13
제9항 또는 10항에 있어서, 합성된 PZT계 원료 분말의 평균 입경은 0
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삭제
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제9항 또는 제10항에 있어서, x는 0
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제9항 또는 제10항에 있어서, 상기 유기물은 강화제 또는 유연제 역할을 하는 산화물을 추가로 첨가하는 것을 특징으로 하는 PZT계 압전 후막의 제조방법
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17
제9항 또는 제10항에 있어서, 상기 유기물은 PMN 또는 PZN의 완화형 강유전체와의 복합화합물을 추가로 첨가하는 것을 특징으로 하는 PZT계 압전 후막의 제조방법
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18
제9항 또는 제10항에 있어서, 상기 유기물 함량은 1% ~ 30%인 것을 특징으로 하는 PZT계 압전 후막의 제조방법
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제9항에 있어서, 상기 단계 2의 증착 방법은 에어로졸 증착법인 것을 특징으로 하는 PZT계 압전 후막의 제조방법
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제19항에 있어서, 상기 에어로졸 증착법에서 가스 유량이 20 ℓ/min ~ 50 ℓ/min인 것을 특징으로 하는 PZT계 압전 후막의 제조방법
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21
제9항에 있어서, 상기 단계 2의 기판은 실리콘, 알루미나, 사파이어, 스트론튬 타이타네이트(SrTiO3), 스테인레스 스틸, 티타늄 및 티타늄 합금으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 1종인 것을 특징으로 하는 PZT계 압전 후막의 제조방법
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제9항에 있어서, 상기 단계 3의 1차 열처리 온도는 300 ℃ ~ 500 ℃범위인 것을 특징으로 하는 PZT계 압전 후막의 제조방법
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제9항에 있어서, 상기 단계 4의 2차 열처리 온도는 600 ℃ ~ 900 ℃ 범위인 것을 특징으로 하는 PZT계 압전 후막의 제조방법
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