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방열 입자, 그 제조 방법 및 이를 포함하는 전자부품 패키징용 접착제 조성물

  • 기술번호 : KST2014056832
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 방열 입자, 그 제조 방법, 이를 포함하는 전자부품 패키징용 접착제 조성물 및 방열 재료에 관한 것이다. 본 발명의 방열 입자는 탄소계 기재; 및 상기 탄소계 기재의 표면에 형성되는 금속 수산화물층, 금속 산화물층 및 금속 수산화물과 금속 산화물의 혼합층으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 코팅층을 포함하고 있어, 탄소계 기재의 높은 열전도성은 그대로 유지하면서도 절연성을 가질 수 있다. 또한, 본 발명의 전자부품 패키징용 접착제 조성물은 접착용 수지; 열전도성 필러; 및 본 발명에 따른 방열 입자를 포함하고 있어, 상기 방열 입자가 절연성은 유지하면서도 본 발명의 접착제 조성물 내에서 열전도성 필러 사이를 연결하는 열전도성 경로를 형성함으로써, 방열 효과를 더욱 향상시킬 수 있다.
Int. CL C09J 163/00 (2006.01) C09J 175/00 (2006.01) C09K 5/14 (2006.01)
CPC C09K 5/14(2013.01) C09K 5/14(2013.01) C09K 5/14(2013.01) C09K 5/14(2013.01)
출원번호/일자 1020110114604 (2011.11.04)
출원인 중앙대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1303229-0000 (2013.08.28)
공개번호/일자 10-2013-0049520 (2013.05.14) 문서열기
공고번호/일자 (20130904) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.11.04)
심사청구항수 14

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 중앙대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 동작구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김주헌 대한민국 서울특별시 광진구
2 임현구 대한민국 경기도 용인시 기흥구
3 김지원 대한민국 경기도 용인시 기흥구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인다나 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 *길 **, 신관 *층~*층, **층(역삼동, 광성빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 중앙대학교 산학협력단 서울특별시 동작구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.11.04 수리 (Accepted) 1-1-2011-0871381-37
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.08.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.09.21 수리 (Accepted) 9-1-2012-0073376-01
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.12.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0800824-01
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.02.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0181524-09
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.02.28 수리 (Accepted) 1-1-2013-0181522-18
7 등록결정서
Decision to grant
2013.07.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0528418-08
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.03 수리 (Accepted) 4-1-2014-0000494-54
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.20 수리 (Accepted) 4-1-2014-5123944-33
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.04 수리 (Accepted) 4-1-2018-5125629-51
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.07.29 수리 (Accepted) 4-1-2019-5151122-15
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.01 수리 (Accepted) 4-1-2019-5153932-16
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
(a) 탄소계 기재를 강산으로 처리하는 단계;(b) 상기 단계 (a)를 통해 얻어진 탄소계 기재를 환원제로 처리하는 단계;(c) 상기 단계 (b)를 통해 얻어진 탄소계 기재를 금속 수산화물의 전구체 용액 또는 금속 산화물의 전구체 용액과 반응시키는 단계; 및(d) 상기 단계 (c)를 통해 얻어진 반응 생성물을 열 처리하는 단계를 포함하는 방열 입자의 제조 방법
2 2
제 1 항에 있어서, 단계 (a)에서 강산은 염산, 황산, 질산, 과염소산, 요오드화수소산, 브롬화수소산 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상인 방열 입자의 제조 방법
3 3
제 1 항에 있어서, 단계 (a)는 강산 용액에 탄소계 기재를 넣고 40℃ 내지 80℃로 가열하면서 12 시간 내지 48 시간 동안 교반하는 공정을 포함하는 방열 입자의 제조 방법
4 4
제 3 항에 있어서, 단계 (a)는 가열 및 교반 공정 이후, 탄소계 기재가 포함된 강산 용액을 희석 및 세척하는 공정을 추가로 포함하는 방열 입자의 제조 방법
5 5
제 4 항에 있어서, 단계 (a)는 희석 및 세척 공정 이후, 탄소계 기재가 포함된 강산 용액을 여과 및 건조하는 공정을 추가로 포함하는 방열 입자의 제조 방법
6 6
제 1 항에 있어서, 단계 (b)에서 환원제는 리튬알루미늄 하이드라이드(LiAlH4), 나트륨보로 하이드라이드(NaBH4) 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상인 방열 입자의 제조 방법
7 7
제 1 항에 있어서, 단계 (b)는 단계 (a)를 통해 얻어진 탄소계 기재 100 중량부에 대하여 1 중량부 내지 30 중량부의 환원제를 반응시키는 공정을 포함하는 방열 입자의 제조 방법
8 8
제 7 항에 있어서, 단계 (b)에서 단계 (a)를 통해 얻어진 탄소계 기재와 환원제를 반응시키는 공정은 20℃ 내지 50℃에서 1 시간 이상 동안 수행되는 방열 입자의 제조 방법
9 9
제 7 항에 있어서, 단계 (b)는 단계 (a)를 통해 얻어진 탄소계 기재와 환원제를 반응시키는 공정 이전에, 단계 (a)를 통해 얻어진 탄소계 기재를 균일하게 분산시키는 공정을 추가로 포함하는 방열 입자의 제조 방법
10 10
제 7 항에 있어서, 단계 (b)는 단계 (a)를 통해 얻어진 탄소계 기재와 환원제를 반응시키는 공정 이후, 상기 반응 용액을 여과 및 건조하는 공정을 추가로 포함하는 방열 입자의 제조 방법
11 11
제 1 항에 있어서, 단계 (c)에서 금속 수산화물의 전구체 또는 금속 산화물의 전구체는 알루미늄 이소프로폭사이드(aluminum isopropoxdie, AIP), 테트라에틸 오쏘실리케이트(tetraethly orthosilicate, TEOS) 및 티타늄(IV) 이소프로폭사이드(titanium(IV) isopropoxide)로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상인 방열 입자의 제조 방법
12 12
제 1 항에 있어서, 단계 (c)는 단계 (b)를 통해 얻어진 탄소계 기재를 금속 수산화물의 전구체 용액 또는 금속 산화물의 전구체 용액과 40℃ 내지 80℃의 온도에서 5 시간 이상 동안 반응시킴으로써 수행되는 방열 입자의 제조 방법
13 13
제 1 항에 있어서, 단계 (d)는 단계 (c)를 통해 얻어진 반응 생성물을 300℃ 내지 500℃의 온도에서 4 시간 이상 동안 열 처리하는 공정을 포함하는 방열 입자의 제조 방법
14 14
제 13 항에 있어서, 단계 (d)는 열 처리 공정 이전에, 단계 (c)를 통해 얻어진 반응 생성물 용액의 용매를 제거하고, 세척하는 공정을 추가로 포함하는 방열 입자의 제조 방법
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