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반도체/디스플레이패널 제조장비에서 사용되는 금속 또는 세라믹 부품의 표면에 사용되는 열용사 코팅재로서, 80 내지 95wt%의 Y2O3와 20 내지 5wt%의 ZrO2로 이루어진 분말이며,상기 분말로부터 코팅층을 제조하고, 형성된 Zr-doped Y2O3 코팅층은 ZrO2가 완전 고용된 큐빅(cubic)-Y2O3 단일 결정상을 갖는 것을 특징으로 하는 열용사 코팅재
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제1항에 있어서, 상기 Y2O3와 ZrO2는 각각 순도 98
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반도체/디스플레이패널 제조장비에서 사용되는 금속 또는 세라믹 부품의 표면에 사용되는 열용사 코팅재의 제조방법으로서, (a) Y2O3 분말과 ZrO2 분말이 혼합된 혼합분말, 바인더와 분산제를 액상용매에서 투입하고, 볼 밀링하여 균일하게 혼합된 슬러리를 제조하는 단계,(b) 상기 슬러리의 혼합용액을 마이크론 크기의 액적으로 분사하고 고온의 공기 또는 불활성 가스 분위기에서 용매를 제거하여 과립분말을 제조하는 단계,(c) 상기 (b) 단계에서의 과립분말을 1000-1600℃에서 열처리하는 단계를 포함하며,상기 (c) 단계에서 열처리된 분말로부터 코팅층을 제조하고, 형성된 Zr-doped Y2O3 코팅층은 ZrO2가 완전 고용된 큐빅(cubic)-Y2O3 단일 결정상을 갖는 것을 특징으로 하는 열용사 코팅재의 제조방법
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제3항에 있어서, 상기 (a) 단계에서 혼합분말은 80 내지 95wt%의 Y2O3와 20 내지 5wt%의 ZrO2로 혼합되는 것을 특징으로 하는 열용사 코팅재의 제조방법
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제3항에 있어서, 상기 (b) 단계에서의 과립분말은 구형의 형상을 가지며, 입도는 5-100㎛의 범위인 것을 특징으로 하는 열용사 코팅재의 제조방법
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반도체/디스플레이패널 제조장비에서 사용되는 금속 또는 세라믹 부품의 표면에 사용되는 열용사 코팅방법으로서, ZrO2-Y2O3 복합재료 분말을 마련하는 단계,상기 금속 또는 세라믹 모재의 표면을 블라스트 처리하는 단계, 상기 ZrO2-Y2O3 복합재료 분말을 열용사하여 상기 금속 또는 세라믹 모재의 표면에 세라믹 코팅층을 형성하는 단계를 포함하며,상기 코팅층은 ZrO2가 완전 고용된 큐빅(cubic)-Y2O3 단일 결정상을 갖는 것을 특징으로 하는 열용사 코팅방법
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제6항에 있어서, 상기 금속 또는 세라믹 모재는 25-750℃의 온도로 유지되는 것을 특징으로 하는 열용사 코팅방법
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제6항에 있어서, 상기 세라믹 코팅층의 두께는 50-1000㎛ 범위인 것을 특징으로 하는 열용사 코팅방법
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제6항에 있어서, 상기 금속 또는 세라믹 모재는 진공 플라즈마 장치의 챔버 또는 상기 챔버 내부의 부품인 것을 특징으로 하는 열용사 코팅방법
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제6항에 있어서, 상기 복합재료 분말은 80 내지 95wt%의 Y2O3와 20 내지 5wt%의 ZrO2로 이루어진 분말 것을 특징으로 하는 열용사 코팅방법
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