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이동형 LED 방폭등 장치

  • 기술번호 : KST2014057522
  • 담당센터 : 광주기술혁신센터
  • 전화번호 : 062-360-4654
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 i) 복수의 발열 지지살들이 형성되어 있고 LED 칩온보드(COB)가 안착될 수 있는 LED 안착부가 전면에 형성되어 있는 방열부재, ⅱ) 베이스 기판 및 상기 베이스 기판상에 배열된 복수의 LED 칩들을 포함하고, 상기 LED 안착부에 안착되는 상기 LED 칩온보드, 및 ⅲ) 상기 LED 칩온보드 상의 최외각에 형성되고, 상기 LED 안착부의 형상에 대응하며 상기 LED 칩을 보호하는 광투과 렌즈를 포함하는 램프모듈; 및 상기 램프모듈에 연결되며 스위칭 모드가 구비되고, 교류 상용전원을 직류전원으로 전환하여 공급하는 전원모듈을 포함하고, 이동 가능한 LED 방폭등 장치를 제공한다.
Int. CL F21V 25/12 (2006.01) F21Y 101/02 (2006.01) F21V 29/00 (2006.01) F21V 17/00 (2006.01)
CPC F21V 25/12(2013.01) F21V 25/12(2013.01) F21V 25/12(2013.01) F21V 25/12(2013.01) F21V 25/12(2013.01)
출원번호/일자 1020130011539 (2013.01.31)
출원인 주식회사그린라이텍, 목포대학교산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2014-0098627 (2014.08.08) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.01.31)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사그린라이텍 대한민국 광주광역시 북구
2 목포대학교산학협력단 대한민국 전라남도 무안군

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 부수일 대한민국 광주 광산구
2 나철훈 대한민국 광주 남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김창영 대한민국 경기도 성남시 분당구 정자일로 ***, ***호 (정자동, 파크뷰오피스타워)(일상특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.01.31 수리 (Accepted) 1-1-2013-0096471-05
2 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status
2013.03.08 수리 (Accepted) 1-1-2013-0203877-16
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2014.01.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2014.02.11 수리 (Accepted) 9-1-2014-0009799-34
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.02.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0140649-83
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2014.04.28 수리 (Accepted) 1-1-2014-0404890-48
7 보정요구서
Request for Amendment
2014.05.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2014-0078455-80
8 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2014.05.26 수리 (Accepted) 1-1-2014-0492713-72
9 [출원서등 보정]보정서(납부자번호)
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment(Payer number)
2014.05.26 수리 (Accepted) 1-1-2014-0450586-96
10 보정요구서
Request for Amendment
2014.06.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2014-0090524-14
11 [출원서등 보정]보정서(납부자번호)
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment(Payer number)
2014.06.25 수리 (Accepted) 1-1-2014-0519328-74
12 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2014.06.26 수리 (Accepted) 1-1-2014-0600098-46
13 보정요구서
Request for Amendment
2014.07.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2014-0115406-66
14 [출원서등 보정]보정서(납부자번호)
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment(Payer number)
2014.07.28 수리 (Accepted) 1-1-2014-0655848-50
15 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2014.07.28 수리 (Accepted) 1-1-2014-0712449-17
16 보정요구서
Request for Amendment
2014.08.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2014-0135228-04
17 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.08.26 수리 (Accepted) 1-1-2014-0813829-55
18 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.08.26 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0813833-38
19 [출원서등 보정]보정서(납부자번호)
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment(Payer number)
2014.08.26 수리 (Accepted) 1-1-2014-0761048-50
20 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2014.08.28 수리 (Accepted) 1-1-2014-0821674-18
21 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2015.01.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0061548-28
22 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.26 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068946-34
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
i) 복수의 발열 지지살들이 형성되어 있고 LED 칩온보드(COB)가 안착될 수 있는 LED 안착부가 전면에 형성되어 있는 방열부재, ⅱ) 베이스 기판 및 상기 베이스 기판상에 배열된 복수의 LED 칩들을 포함하고, 상기 LED 안착부에 안착되는 상기 LED 칩온보드, 및 ⅲ) 상기 LED 칩온보드 상의 최외각에 형성되고, 상기 LED 안착부의 형상에 대응하며 상기 LED 칩을 보호하는 광투과 렌즈를 포함하는 램프모듈; 및상기 램프모듈에 연결되며 스위칭모드가 구비되고, 교류 상용전원을 직류전원으로 전환하여 공급하는 전원모듈을 포함하고,이동 가능한 LED 방폭등 장치
2 2
제1항에 있어서,상기 방열 부재의 후면 및 상기 전원모듈의 일 영역에는 각각 상기 램프모듈과 상기 전원모듈을 체결하기 위한 전원모듈 체결공 및 램프모듈 체결공이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 방폭등 장치
3 3
제1항에 있어서,상기 방열 부재의 후면에 형성된 전원모듈 체결공의 내부에는 수지가 충진되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 방폭등 장치
4 4
제3항에 있어서,상기 수지는 에폭시 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 방폭등 장치
5 5
제1항에 있어서,상기 베이스 기판은 메탈 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 LED 방폭등 장치
6 6
제1항에 있어서,상기 램프모듈은,상기 칩온보드 상에서 상기 칩온보드와 볼트에 의하여 결합되는 칩 커버 부재;상기 칩커버 부재 상에 결합되고, 고리구조를 가지는 렌즈 실장부재; 및상기 고리구조의 내벽을 따라 실장 되는 광투과렌즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 방폭등 장치
7 7
제6항에 있어서, 상기 칩온보드와 상기 칩커버 부재의 접촉면 중 적어도 일 영역에는 열경화성 수지가 처리되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 방폭등 장치
8 8
제6항에 있어서,상기 칩커버 부재와 광투과 렌즈의 접촉면에는 디스펜서에 의한 에폭시 수지 처리가 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 LED 방폭등 장치
9 9
제1항에 있어서,상기 전원모듈은,스위칭모드가 구비되고, 교류 상용전원을 직류전원으로 전환하여 공급하는 PCB 기판;마주 보는 양 면에 각각 개구부가 형성되어 있고, 상기 PCB 기판을 내부에 수용하는 PCB 실장몸체;상기 PCB 실장 몸체의 어느 하나의 개구부를 밀폐하는 제1 커버; 및 마주보는 나머지 하나의 개구부를 밀폐하고 상기 램프모듈과의 체결을 위한 돌출된 형태의 램프모듈 체결공을 구비한 제2 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 방폭등 장치
10 10
제9항에 있어서,상기 제1 커버 및 제2 커버의 노출 면에는 격벽 형태를 갖는 복수의 방열패널들이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 방폭등 장치
11 11
제1항에 있어서,상기 램프모듈과 전원모듈의 연결부위에 결합되어 연장되고, 상기 램프모듈 및 전원모듈의 결합체를 지지하기 위한 지지구조체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 방폭등 장치
12 12
제11항에 있어서,상기 지지구조체는 높이 조절이 가능한 복수의 지지다리들을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 방폭등 장치
13 13
제1항에 있어서,상기 광투과 렌즈는 강화유리로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 LED 방폭등 장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.