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방열성능이 개선된 조명용 LED 모듈

  • 기술번호 : KST2014057970
  • 담당센터 : 대구기술혁신센터
  • 전화번호 : 053-550-1450
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 조명용으로 사용되는 고휘도 LED셀이 금속인쇄회로기판(MPCB)에 실장될 때 LED에서 발생한 열이 효율적으로 방열되도록 한 방열성능이 개선된 조명용 엘이디 모듈이 소개된다. 이를 위해 본 발명은 금속인쇄회로기판(110); 상기 금속인쇄회로기판(110)의 상면에 배치되며, 일정한 간격으로 장착홀(121)이 천공되고, 상기 장착홀 주위로 회로패턴(122)이 구비된 절연층(120); 상기 장착홀(121)에 설치되는 LED셀(130)의 방열성능이 향상되도록, 상기 절연층(120)에 의해 가로막히지 않고 상기 회로패턴(122)을 관통하도록 상기 금속인쇄회로기판(110)에 직접 접촉되어 상기 장착홀(121)에 설치되는 LED셀(130); 상기 금속인쇄회로기판(110)의 하면에 배치되어 금속인쇄회로기판(110)으로 부터 전달받은 열을 방출하는 방열강판(140); 을 포함하되, 상기 방열강판(140)은 흑색강판으로 구성되고, 상기 금속인쇄회로기판(110)은 열전도성이 우수한 마그네슘 재질이 0.2~0.4mm 두께로 이루어지고, 상기 절연층은(120)은 유리질 성분을 갖는 DLC(Diamond Like Carbon) 코팅층이 2~5um 두께로 이루어지며, 상기 금속인쇄회로기판(110)과 상기 방열강판(140)은 열전달이 좋은 고온경화형 금속접합에폭시(150)를 통해 접합되는 것을 특징으로 한다.
Int. CL F21Y 101/02 (2006.01) F21S 2/00 (2006.01) F21V 29/00 (2006.01)
CPC F21V 29/503(2013.01) F21V 29/503(2013.01) F21V 29/503(2013.01) F21V 29/503(2013.01) F21V 29/503(2013.01) F21V 29/503(2013.01)
출원번호/일자 1020100136022 (2010.12.27)
출원인 재단법인 포항산업과학연구원
등록번호/일자 10-1261907-0000 (2013.05.02)
공개번호/일자 10-2012-0074070 (2012.07.05) 문서열기
공고번호/일자 (20130508) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.12.27)
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인 포항산업과학연구원 대한민국 경북 포항시 남구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 정우철 대한민국 경북 포항시 남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 신세기 대한민국 서울특별시 강남구 선릉로 ***길 **

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인 포항산업과학연구원 경북 포항시 남구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.12.27 수리 (Accepted) 1-1-2010-0864747-45
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.10.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.11.15 수리 (Accepted) 9-1-2011-0089184-15
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.02.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0107844-92
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.04.23 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0320438-18
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.04.23 수리 (Accepted) 1-1-2012-0320435-71
7 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2012.09.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0574920-95
8 [법정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Extension of Legal Period] Request for Extension of Period (Reduction, Expiry Reconsideration)
2012.10.29 수리 (Accepted) 7-1-2012-0050031-13
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.11.23 수리 (Accepted) 1-1-2012-0969314-43
10 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2012.11.23 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2012-0969312-52
11 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.12.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0764858-18
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.12.20 수리 (Accepted) 1-1-2012-1058660-36
13 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.12.20 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-1058659-90
14 등록결정서
Decision to Grant Registration
2013.04.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0283524-15
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.05.14 수리 (Accepted) 4-1-2013-0019112-38
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2016.09.28 수리 (Accepted) 4-1-2016-5138263-79
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.10.10 수리 (Accepted) 4-1-2019-5211042-46
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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금속인쇄회로기판(110);상기 금속인쇄회로기판(110)의 상면에 배치되며, 일정한 간격으로 장착홀(121)이 천공되고, 상기 장착홀 주위로 회로패턴(122)이 구비된 절연층(120);상기 장착홀(121)에 설치되는 LED셀(130)의 방열성능이 향상되도록, 상기 절연층(120)에 의해 가로막히지 않고 상기 회로패턴(122)을 관통하도록 상기 금속인쇄회로기판(110)에 직접 접촉되어 상기 장착홀(121)에 설치되는 LED셀(130);상기 금속인쇄회로기판(110)의 하면에 배치되어 금속인쇄회로기판(110)으로 부터 전달받은 열을 방출하는 방열강판(140); 을 포함하되, 상기 방열강판(140)은 흑색강판으로 구성되고, 상기 금속인쇄회로기판(110)은 열전도성이 우수한 마그네슘 재질이 0
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지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.